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恩智浦：<span style='color:red'>全球</span>首款电池接线盒监测芯片MC33777

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恩智浦：全球首款电池接线盒监测芯片MC33777

MC33777 特性：　　电流测量　　多通道与高精度：具备四个电流测量通道，其中两个可满足 ASIL D 安全等级要求。每个通道又有精确测量和快速测量分支。精确测量用于获取高精度的电流数值，适用于需要准确电流数据来评估电池状态等场景;快速测量则侧重于快速捕捉电流变化，能及时响应如瞬间过流等情况。　　温度补偿：基于外部温度传感器对分流电阻进行温度漂移补偿。因为分流电阻的阻值会随温度变化，影响电流测量准确性，通过补偿可确保在不同温度下电流测量的可靠性。　　过流检测功能丰富：可进行过流检测，不仅能判断电流是否超过设定阈值，还能计算电流变化率(di/dt) ，并通过熔断器仿真模拟熔断器在过流时的行为，提前采取保护措施。　　电压和通用测量　　冗余模拟输入：拥有 16 个支持冗余测量的模拟输入。冗余设计提高了测量的可靠性，当一个输入通道出现故障时，其他通道仍能保证测量正常进行，可用于测量电池电压、其他关键节点电压等多种信号。　　决策引擎事件管理器　　可配置评估：是一个可配置的模块，能对测量输入的各种信号(如电流、电压、温度等数据)进行评估分析。用户可根据实际应用需求，设置不同的评估规则。　　多种事件信号监测：能监测一系列事件信号，如高 di/dt(电流变化率过高)、过流、过压、过热等。一旦检测到这些异常事件信号，就会触发相应反应。　　多样化触发反应：触发的反应包括控制烟火开关控制器，在危险情况下迅速断开高压电路;唤醒 MCU，通知主控制器进行进一步处理;控制 GPIO 来输出信号或控制外部设备等。　　烟火开关控制器　　独立且合规：有两个独立的控制器，且自带驱动级，符合 AK - LV 16(2012 - 07)规范。独立设计提高了系统的可靠性，即使一个控制器出现故障，另一个仍能正常工作。　　快速响应无 MCU 干预：由决策引擎事件管理器直接触发，无需 MCU 进行额外处理，能在检测到异常时快速响应，及时断开高压电池与其他负载连接，保障系统安全。　　丰富诊断功能：具备广泛的诊断功能集，如诊断电流、电容测量、等效串联电阻(ESR)测量等，可用于检测自身工作状态和相关电路参数，便于故障排查和系统维护。　　通信　　多接口支持：提供 SPI 接口和 I²C 接口，方便与不同的外部设备进行通信。SPI 接口适合高速同步通信场景，I²C 接口则常用于连接多个从设备的简单通信网络。　　MCU 接口灵活：MCU 接口支持 SPI 或 TPL3 ，可根据与主控制器(MCU)的连接需求和通信要求，灵活选择合适的通信协议，实现芯片与 MCU 之间高效的数据传输和指令交互。

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恩智浦

发布时间：2025-04-07 14:21 阅读量：283 继续阅读>>

航顺芯片：<span style='color:red'>全球</span>最小面积1mm² 32位MCU HK32F005颠覆资深前辈TI的不严谨

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航顺芯片：全球最小面积1mm² 32位MCU HK32F005颠覆资深前辈TI的不严谨

　　近日，德某仪器(TI)发布全球最小32位MCU M**M0C1104(1.38mm²)的消息引发行业热议，其20美分的批量单价被视为医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然而，这一纪录并不属实不严谨，国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代32位MCU HK32F005，其封装面积进一步压缩至1mm²，且存储配置与性价比维度实现突破性进展，这将是全球最小的32位MCU。　　一、航顺HK32F005：尺寸、性能、成本、可靠性、功耗、内存，技术参数全面碾压　　二、三大颠覆性创新解析　　1.纳米级封装工艺突破　　采用3D异构集成技术，通过晶圆级封装(WLP)实现1mm²超微型化　　较竞品同类产品面积缩减28%，单位面积存储密度达到64KB/mm²(国际竞品仅16KB/mm²)　　2.大内存驱动复杂应用　　集成64KB NOR Flash，可存储完整机器学习模型(如TinyML心率检测算法)　　4KB SRAM支持实时多任务处理，较竞品多线程处理能力提升3倍　　内置硬件加密引擎，满足医疗设备FDA认证数据安全要求　　2.0-5.5V宽电压供电方便客户设计3.3-5V应用　　功耗<0.1μA，满足电池供电及低功耗节能需求　　3.极致性价比重构市场　　通过国产化供应链整合，实现低于0.05美金颠覆性定价，量大价更低　　相较竞品同级产品，开发者硬件成本更低　　三、目标市场与商业价值　　HK32F005凭借其超小尺寸和大容量存储，能够满足多行业对小型化、高性能及大容量存储的需求，可广泛应用于以下行业及细分领域：　　1.医疗可穿戴设备　　如智能手环、血糖仪等，需要在极小空间内集成高性能计算和数据存储功能。　　智能手环：集运动监测、睡眠分析、消息提醒等功能于一体，需在小巧机身中实现数据处理与存储。　　植入式设备：单价<1美金的皮下血糖监测模组　　一次性耗材：支持NFC加密认证的智能注射器控制芯片　　胰岛素泵：精准控制胰岛素输注剂量，存储剂量调整记录与血糖监测数据。　　智能药盒：具备用药提醒、服药记录存储功能，还能与手机连接同步数据。　　2.物联网传感器　　在智能家居、智能城市等领域，传感器需要在有限空间内实现高效数据采集和处理。　　智能家居传感器：如温湿度传感器、门窗传感器等，体积小巧且需本地存储环境数据。　　智能城市传感器：如水质监测传感器、交通流量传感器等，要在有限空间内完成数据采集与存储。　　工业物联网传感器：用于监测生产设备运行状态、车间环境参数等，需适应工业环境并高效存储数据。　　分布式传感节点：亩均部署成本<10美金的农田监测系统　　设备预测性维护：支持边缘计算的振动传感器(生命周期成本降低60%)　　智能物流传感器：在物流仓储中监测货物状态、仓库环境等，实现数据本地存储与智能分析。　　3.消费电子产品　　如智能家居、无线麦克风、对讲机、电子笔等，对产品小型化和智能化有较高要求。　　智能家居控制中心：如智能音箱、智能中控屏等，需整合多种连接协议，实现设备互联互通与本地数据存储。　　无线麦克风：在小巧机身中实现音频信号处理与存储，满足直播、录音等场景需求。　　对讲机：除了语音通信功能，还需支持文字消息存储、通话记录保存等。　　电子笔：具备手写笔迹存储、文档批注记录功能，同时支持与电脑等设备的数据同步。　　智能手表：融合时间显示、健康监测、移动支付等功能，需在手腕上实现数据处理与存储。　　4.智能交通　　智能公交系统设备：如电子站牌、公交调度终端等，需在设备中存储公交线路信息、到站数据。　　智能共享单车锁：在小巧锁体中集成定位数据存储、开锁记录保存功能。　　汽车胎压监测系统(TPMS)：在传感器中存储胎压历史数据，为车辆安全行驶提供依据。　　智能交通摄像头：在摄像头设备中实现视频数据本地存储、智能分析算法运行，减少数据传输带宽占用。　　5.智能安防　　智能摄像头：在本地存储视频数据，实现智能侦测、报警功能。　　门禁系统读卡器：存储员工权限信息、进出记录，与后台系统协同工作。　　防盗报警器：记录报警事件、触发条件，实现安防数据本地备份。　　智能安全手环：在可穿戴设备中存储用户位置信息、紧急联系人，保障个人安全。　　当全球还在为1.38平方毫米的32位MCU惊叹时，中国芯片已悄然突破物理极限——航顺HK32F005以1平方毫米的方寸之地，承载64KB计算宇宙，用0.05美金以下的极致性价比，航顺以十年磨一剑的硬核实力向世界证明：微型芯片的终极战场，必须由中国技术定义!

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航顺芯片

发布时间：2025-03-21 16:53 阅读量：365 继续阅读>>

广和通赋能浙江永强实业旗下昶氪科技实现<span style='color:red'>全球</span>首款纯视觉割草机大规模商用

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广和通赋能浙江永强实业旗下昶氪科技实现全球首款纯视觉割草机大规模商用

　　3月6日，在2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间，广和通宣布：其为永强集团旗下昶氪科技提供的无围线式智能割草机器人解决方案已实现大规模量产商用，满足欧洲等市场智慧庭院升级需求，助力无物理围线智能割草技术快速商用普及。　　针对传统割草机需预埋边界线导致的部署成本高、灵活性差等痛点，广和通智能割草机解决方案通过机器视觉、AI算法等技术实现多重能力突破。在视觉自主建图方面，采用RGB摄像头，并融合机器视觉算法，实现草坪边界自动识别与高精度地图构建，可自动寻边和自主沿边回充。为提高割草机全场景避障能力，解决方案支持静态障碍物识别与动态宠物检测。广和通提供集成主控板、算法板、电驱板的完整软硬件方案，搭配路径规划与能源管理算法SDK，大大降低客户终端开发时间和部署成本。　　凭借零布线部署、视觉识别、自主决策的核心卖点，昶氪科技智能割草机终端即将进驻欧洲头部前三的连锁渠道，并在欧洲多国同时发售，加快智能割草机商用。双方将持续携手，加快推出旗舰级、全功能的智能割草机，集双目VIO&RTK融合定位、断点续割、大面积规控能力于一体，进一步拓展智慧庭院市场。　　昶氪科技总经理林利表示：　　我们很高兴能与广和通合作，在短时间内高效完成了从方案定制到规模量产的完整流程。特别是其视觉算法与语义建图技术，使我们的产品在海外市场获得了认可。我们期待，双方后续将进一步合作，为智慧庭院提供更多智能化解决方案。　　广和通AIC产品管理部总经理张泫舜表示：　　广和通推出的智能割草机解决方案是融合数据、算力、算法于一体的AI方案，其拥有20万张以上图片的筛选、清洗和标注作为数据集，采用具备算力的芯片平台作为主控，融合感知、定位、规控等算法。未来，广和通与昶氪科技将推出更多智能解决方案，帮助智慧庭院等场景AI升级。

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广和通

发布时间：2025-03-06 13:03 阅读量：324 继续阅读>>

太阳诱电工厂新大楼竣工，<span style='color:red'>全球</span>MLCC技术研发再添核心动能

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太阳诱电工厂新大楼竣工，全球MLCC技术研发再添核心动能

　　日本电子元器件巨头太阳诱电株式会社日前宣布，其位于群马县的战略级生产基地——玉村工厂新建的5号楼已正式投入运营。作为MLCC(多层陶瓷电容器)领域的全球技术标杆，该工厂此次扩建将显著强化尖端产品研发与量产能力。　　新建的5号楼历时13个月建设周期，总建筑面积达9,000平方米，在建筑设计与生产设备配置上实现双重突破：一方面通过智能化能源管理系统，取得"ZEB Ready"认证(超低能耗建筑标准)，较基准能耗降低50%以上;另一方面配置了面向下一代MLCC产品开发的先进实验线，为车载电子、5G通信等高端应用提供技术支撑。　　始建于1977年的玉村工厂，现占地规模已达60,649平方米，汇聚1,347名专业技术人员，既是太阳诱电MLCC产品的主要量产基地，也是其保持技术领先地位的核心研发枢纽。此次5号楼的投用，标志着企业在中长期技术路线图实施上迈出关键一步。

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太阳诱电

发布时间：2025-03-06 09:33 阅读量：417 继续阅读>>

大出海时代，SIMCom<span style='color:red'>全球</span>在线

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大出海时代，SIMCom全球在线

　　作为全球知名物联网通信模组提供商，芯讯通拥有全制式、全品类模组产品线，所打造的产品已遍布全球五大洲，为各产业合作伙伴的终端通信连接提供助力。芯讯通推出的NB-IoT模组E7025 R3，凭借其强大的性能、低功耗和广泛的应用场景等特质，在东南亚、印度等市场受到客户一致好评，在智能表计、远程控制、资产跟踪、远程监控、远程医疗、共享单车等应用场景中实现了大规模部署。　　低功耗低成本，广覆盖高可靠性　　E7025 R3作为E7025系列的第三代产品(多频段NB模块，LCC+LGA封装，15.7*17.6*2.1mm)，无论成本还是功耗上都做了进一步优化，同时增加低功耗蓝牙选配，满足了更多应用场景。　　NB-IoT无线通信模块，技术上支持3GPP R13、R14标准。相较GSM，NB-IoT有很强增益，信号覆盖广泛，即使在地下室等信号难以穿透的位置也能保持无线通讯能力。特别适合静态业务、对时延低敏感、非连续移动、实时传输数据的业务场景，尤其在燃气表、烟感、燃气报警器等方面的应用市场，E7025 R3表现出强大的优势和潜力。　　E7025 R3支持CAT-NB：B1、B3、B5、B8、B20、B28频段，并完成了欧盟强制认证，已经开始批量出货， E7025 R3 支持PSM、eDRX、Idle等低功耗模式，除了功耗表现较之前两代E7025系列更为突出之外，性能上也更稳定，可更好地帮助延长客户终端的电池寿命，满足全球表计类产品的需求。　　增强OpenCPU，助力二次开发　　对于有二次开发需求的客户，芯讯通LPWA模组E7025 R3更是一款理想选择，该款模组具备增强的OpenCPU能力，提供丰富的接口硬件，包括串口、GPIO、ADC等，使得模块具备丰富的扩展性。且拥有强大的软硬件安全性能和机制，为客户终端的二次开发和产品定制提供了有力的支持。这种灵活性和定制性，使得E7025 R3能够更好地适应不同客户的需求和应用场景。　　NB-IoT作为一种以低功耗、广覆盖、远距离通信为特点的无线通信技术，在工厂、物流、农业、住宅等不同场景的中低速通信连接中都起着关键作用。E7025 R3作为一款功能强大、低功耗、易于集成的多频段NB-IoT模块产品，具有广泛的应用潜力和市场价值。　　此外，作为在物联网通信模组行业深耕二十多年的企业，除了NB-IoT，芯讯通还拥有 5G、4G、Smart、GNSS、NTN、V2X等不同产品系列，可满足海内外不同区域、不同产业终端场景的需求，帮助客户实现更高效、更智能的物联网连接。

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芯讯通

发布时间：2024-12-04 09:19 阅读量：589 继续阅读>>

艾源达薄膜电容工厂：AISHI<span style='color:red'>全球</span>战略布局的关键一环

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艾源达薄膜电容工厂：AISHI全球战略布局的关键一环

　　作为全球电容器行业的领先企业，艾华集团不断强化科研创新和自主品牌建设，始终秉持“科技是核心驱动力”的发展理念。2023年，在集团整体战略规划下，全资子公司湖南艾源达电容器有限公司(以下简称“艾源达”)投资建设“薄膜电容器及新材料项目”，标志着艾华集团对薄膜电容市场的深耕布局。为了满足汽车电子、新能源、工业控制等高端市场对薄膜电容的旺盛需求，艾华集团积极扩展全球供应能力，艾源达作为这一战略的核心载体，承担着重要使命。　　薄膜电容器作为电子行业中的重要元件，凭借着其无极性、高频损耗小、温度特性好、寿命长等优势，在市场上的需求持续快速上升，尤其在新能源汽车、清洁能源、新型储能和工业自动化等领域，为薄膜电容产品带来了发展机遇。艾源达以全球市场需求为导向，制定了细致的产品研发与生产扩展计划，为新能源汽车、光伏发电、风能发电、高端工业控制设备等领域提供稳健可靠的电容应用方案。未来，艾源达将继续专注于研发和生产高度集成化的汽车定制电容以及高可靠性、高电流密度、长寿命的塑壳、电力滤波薄膜电容器，以巩固其在全球市场的竞争优势，助力艾华集团在高端电子元器件领域的持续突破。　　艾源达厂区坐落于湖南省益阳市，工厂在空间布局和设施建设方面进行了科学规划。整个厂区占地60,000平方米，其中25,000平方米的生产车间已全面投入使用，并配备了10万级洁净度的卷绕和分切车间。　　生产车间采用全新的布局设计，确保物流动线合理优化，并通过严格的温湿度控制，保障生产环境的稳定性和产品质量的一致性。此外，14,000平方米的研发大楼与仓储设施在新品开发和物流效率上高度匹配市场需求，为工厂的发展提供了广阔空间。　　AIYUANDA生产优势　　为支持集团的战略扩展，艾源达不仅聚焦于薄膜电容的自主研发生产基地建设，还积极布局核心材料自主控制的能力，打造了可自主研发生产金属化膜的先进工厂。工厂拥有高度集成及自动化的制造流水线，从材料蒸镀到成品包装，所有环节均采用行业内先进的设备与智能制造技术，特别是MES系统的应用可以实现生产全过程的数据追溯与实时监控，全面继承并强化了艾华集团卓越的质量管理体系，确保每一个环节的精准和高效。　　除了常规的电容制造工艺外，工厂还引入了激光焊接技术，特别应用于车载电容母排的加工，这不仅提升了产品的性能，还满足了汽车电子等高端领域的需求。通过持续的设备升级与工艺优化，艾源达工厂不仅能够保证现有订单的高效交付，还将为未来的新兴市场提供强有力的产能支持。　　AIYUANDA稳步推进全球战略布局　　艾源达作为艾华集团薄膜电容市场的重要支柱，以持续的技术创新能力、高效生产能力、快速的市场响应能力为特色，为艾华集团的全球战略提供了坚实支撑。未来，艾源达工厂将坚持产品及材料技术创新，持续优化其工艺和产能，不断提升产品质量，以更具竞争力的产品满足全球客户的多元需求。

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艾华

发布时间：2024-11-19 13:50 阅读量：640 继续阅读>>

<span style='color:red'>全球</span>RedCap网络渐趋完善广和通5G RedCap解决方案商用进程提速

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全球RedCap网络渐趋完善广和通5G RedCap解决方案商用进程提速

　　如果将具备高传输速率和容量的5G eMBB喻为“豪华超跑”，那么5G RedCap就是“经济适用型”。“豪华超跑”性能拉满，但需要极高功耗和成本支撑，对网络环境要求高;“经济适用型”虽通过精简带宽、天线、基带/射频，使得5G速度和性能简化，但已然满足目前5G“日常通勤”的商用需求，仍保留5G LAN、R17网络切片、VoNR等5G NR关键原生特性。若高速连接并非必需，那这对该场景来说，就是过剩的性能。　　目前，全球RedCap稳步发展，在网络建设、芯片/模组研发、商用试点、终端应用上均有所建树，为以FWA应用为典型的场景提供优于5G eMBB成本、低于LTE Cat.4功耗的产品及解决方案。　　5G SA网络是RedCap网络建设的基础条件，目前，全球运营商SA网络均在稳定部署。据GSA最新数据显示，截至2024年8月，全球范围内已有332家运营商推出5G商用网络。这332张5G网络中，有70张是SA独立组网，其中亚太地区26张、欧洲24张(北欧6张、南欧11张、西欧5张、东欧2张)、美洲12张、中东非8张。中国内地的四大运营商早在2020年就已实现了5GC(5G Core，5G核心网)商用，率先步入SA时代。　　为进一步打造RedCap网络，工信部规划：2024年12月前将实现超100个地级及以上城市城区的连续覆盖，并在2025年，实现全国县级以上城市5G RedCap规模覆盖。目前，移动/广电、电信/联通主要基于n28和n1承载了RedCap业务。其中，700MHz和2100MHz正是目前国内5G现网中用于广覆盖的频段，恰恰符合RedCap的20MHz频宽要求。同时，700MHz和2100MHz均为FDD频段，可带来相较TDD频段更优质的上行速率，充分赋能RedCap在视频监控、工业传感等数据上行应用。　　随着全球运营商5G SA的加速建设以及RedCap网络的部署，原有LTE和LTE-A的FWA应用将向RedCap应用演进。同时，5G FWA自身的规模增长会带来RedCap应用的新机会。以上两方面因素，都将为RedCap FWA带来规模化增长。　　具体来说，RedCap FWA将在CPE、MiFi、Dongle等固定及移动终端上规模应用。作为5G领军企业，广和通已推出了多平台的RedCap模组及解决方案。其中，2024年2月MWC 2024上，广和通全球首发基于MediaTek T300 的模组及Dongle解决方案。2024年6月COMPUTEX 2024上，广和通发布RedCap模组FG332，并行业首发Wi-Fi能力达BE3600和AX3000的两款5G CPE解决方案。目前，广和通最新5G RedCap模组FG332-NA已率先进入工程送样阶段，且已为多个运营商及FWA客户提供更具成本效益和能效优化的5G解决方案，为用户带来更高阶、更便捷的网络体验，加速5G商用进程。

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发布时间：2024-09-26 09:55 阅读量：1010 继续阅读>>

芯讯通Cat.1模组SIM7670G集齐<span style='color:red'>全球</span>10大认证

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芯讯通Cat.1模组SIM7670G集齐全球10大认证

　　近日，芯讯通LTE Cat.1模组SIM7670G顺利获得PTCRB、IC、AT&T、T-Mobile认证，至此，该模块已经集齐包括CE、FCC、GCF、KC、ROHS & REACH、TELEC & JATE在内的全球主流10大认证。这意味着SIM7670G已满足亚洲、欧洲、北美、南美等不同地区市场对产品性能的标准，能够支持Cat.1终端在当地的稳定高效运营，助力客户快速布局全球市场。　　SIM7670G作为芯讯通推出的LTE Cat.1系列模组中的重要型号之一，其基于高通QCX216平台研发，支持LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模式，上行可达5Mbps，下行可达10Mbps，适应全球多种运营商网络频段需求。在设计上，该模块采用芯讯通经典的24*24*2.4mm尺寸的LCC+LGA封装，小而精巧，便于在小型物联网设备中集成，节省空间。　　同时，SIM7670G具备强大的兼容性，外形上与芯讯通Cat.1模组A7670C、NB/Cat.M模组SIM7000、SIM7070系列以及2G模组SIM800系列兼容，方便客户从2G、NB/Cat.M产品平滑迁移到LTE Cat.1。模块内置多种网络协议和三大主要操作系统(Windows、Linux、Android)的USB驱动程序，软件功能和AT命令亦与A7670C系列模块兼容。可帮助降低开发难度和成本，高效快速地进行终端产品升级。　　在功耗管理方面，SIM7670G同样表现出色。通过深度休眠(DRX)技术的运用，该模组能够根据网络环境与应用需求智能调节功耗水平。当DRX参数设置为0.64秒时，SIM7670G的功耗低至230uA，即在大部分时间里，模组都处于低功耗休眠状态，仅在每0.64秒短暂唤醒以处理网络状态监测或执行必要任务。这种精细化的功耗管理策略可以延长设备续航，尤其适用于那些需要长时间运行且电源更换受限的物联网应用场景。　　此外，SIM7670G还集成丰富的工业标准接口，具有强大的可扩展性，如UART、USB、I2C和GPIO，便于客户根据需求进行灵活配置。可广泛应用于远程信息处理、计量、监控设备、工业路由器和远程诊断等场景。该模块还集成多星座GNSS接收机，支持GPS、Beidou、GLONASS、Galileo，能够满足终端设备对定位能力的需求。　　自SIM7670G发布至今，模块的高兼容性、高集成度、低功耗、小尺寸等特点及其各项性能都备受市场认可，在中低速应用场景中广受欢迎。此次集齐的全球10大认证中，大家期待的北美运营商认证已经顺利通过了AT&T、T-Mobile，且正在进行的Verizon认证也在收尾阶段。　　未来，芯讯通将持续深耕，推出更多适应全球不同地区与行业需求的全制式模组产品，配备齐全的认证体系，为推动产业数字化转型贡献力量，为客户拓展全球市场铸就坚实基础。

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发布时间：2024-09-13 10:25 阅读量：689 继续阅读>>

<span style='color:red'>全球</span>芯片短缺，或将再次出现

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全球芯片短缺，或将再次出现

　　继中国决定限制关键材料供应后，人们越来越担心再次出现严重的芯片短缺。　　科技行业刚刚从上一次全球芯片短缺中恢复过来，此次短缺始于 2020 年新冠疫情期间，一直持续到 2023 年。此次短缺影响了多种商品，包括计算机处理器、显卡、游戏机和汽车。　　如今，由于用于制造半导体的镓和锗等材料供应紧张，人们担心短缺现象即将再次出现。　　《金融时报》报道称，自北京决定限制这两种矿物的供应后，欧洲的这两种矿物的价格在过去一年里上涨了一倍。　　中国控制着这两种矿物的供应。据《金融时报》报道，中国生产了全球 98% 的镓和 60% 的锗。　　该报援引一位大型半导体材料消费者的匿名消息人士的话称，情况“危急”。　　受镓和锗供应受限影响的不仅仅是消费电子产品。这两种矿物还用于生产夜视镜等军事装备。　　现在的问题是美国和包括荷兰在内的其他西方国家是否会放松对中国的出口管制，以避免再次出现芯片短缺。　　上一次芯片短缺给多个行业带来了毁灭性的影响。多家汽车制造商被迫停产或减产，以等待芯片到货。通用汽车、福特和丰田等公司都受到了影响，导致新车数量大幅减少，二手车价格飙升。　　与此同时，显卡短缺导致 2021 年显卡组件价格飞涨，加密挖矿对显卡芯片的需求更是加剧了这一情况。一些显卡的售价是标价的四倍多，因为所谓的剥头皮机器人一上线就抢购一空。　　芯片供应的任何进一步限制都可能对半导体巨头英特尔等公司造成严重损害，这些公司仍在从之前的危机中恢复过来。本月早些时候，英特尔宣布裁员 15,000 人，第二季度亏损 16 亿美元，英特尔股价下跌近 30% 。　　分析师下调 2024 年芯片市场增长预测　　市场研究公司半导体情报 (Semiconductor Intelligence) 将 2024 年芯片市场增长率预测从 2023 年的 18% 下调了一个百分点至 17%。这可能部分是因为 2024 年第一季度芯片市场表现疲软。然而，从 4 月开始，市场似乎在人工智能热潮的推动下表现强劲，推动了处理器的销售并推高了内存价格。　　多位分析师预测，2025 年全球芯片市场增长率在 11% 至 15.6% 之间。　　据WSTS统计，2024年第2季度全球半导体市场规模达到1499亿美元，较2024年第1季度增长6.5%，较去年同期增长18.3%。　　领先的半导体公司 2024 年第二季度的收入增长普遍强劲，与 2024 年第一季度相比。在排名前十五的公司中，只有两家公司(联发科和意法半导体)在 2024 年第二季度的收入出现下滑。增长最强劲的是内存公司，SK Hynix 和 Kioxia 分别增长超过 30%，三星半导体增长 23%，美光科技增长 17%。2024 年第二季度排名前十五的公司与 2024 年第一季度相比的加权平均增长率为 8%，其中内存公司增长 22%，非内存公司增长 3%。　　2024 年第三季度的收入预期为正，但前景广阔。AMD 预计，得益于数据中心和客户端计算的强劲增长，2024 年第三季度的收入将环比增长 15%。美光表示，内存热潮将继续，供应低于需求，并预计增长 12%。　　预计 3Q24 收入增长率较低(约 1%)的公司包括：英特尔、联发科和意法半导体。意法半导体和恩智浦半导体预计 3Q24 汽车行业将有所改善，但工业领域仍然存在库存问题。

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发布时间：2024-08-28 15:14 阅读量：951 继续阅读>>

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汽车芯片，全球TOP5

　　受高性能计算 (HPC) 芯片、图形处理单元 (GPU)、雷达芯片和激光传感器需求激增的推动，全球汽车半导体市场有望在 2027 年超过 880 亿美元。根据最近一份题为《2023 年全球汽车半导体竞争格局》的报告，这种增长受到高级驾驶辅助系统 (ADAS)、电动汽车 (EV) 和车联网 (IoV) 日益普及的推动，为汽车半导体行业带来了新的增长机会。　　IDC预测，随着每辆汽车的半导体价值不断上升，半导体公司对汽车供应链将变得越来越重要。　　英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器 (TI)、瑞萨电子等领先半导体公司正在大力投资开发下一代微控制器、片上系统 (SoC) 和高分辨率雷达解决方案。为了满足汽车对半导体更大容量、更高性能和更高安全性的需求，它们不断增强 ADAS、自动驾驶系统以及驾驶舱和网络功能，并集成复杂的电子控制单元 (ECU) 和传感器融合技术。　　根据国际数据公司 (IDC) 最近发布的《2023 年全球汽车半导体竞争格局》报告，汽车半导体市场前五大供应商在 2023 年占据了 50% 以上的市场份额。英飞凌以 13.9% 的份额领先市场;其次是 NXP 和意法半导体，分别占有 10.8% 和 10.4% 的市场份额;TI 和瑞萨电子也表现强劲，分别占总份额的 8.6% 和 6.8%。市场格局如下：　　• 通过持续的技术创新、战略性收购、健全的供应体系以及与汽车原始设备制造商(OEM)的密切合作，英飞凌不断提升其在电力电子和先进控制系统领域的市场地位，确立了其在功率半导体市场的领导地位。　　• 恩智浦在车联网(V2X)通讯和安全技术领域拥有深厚积累，并不断创新迭代，通过与汽车主机厂及Tier 1供应商的紧密合作，提供全面的产品解决方案，是该领域的领跑者。　　• 意法半导体凭借在微机电系统(MEMS)和功率半导体领域的专业经验，为汽车行业提供创新解决方案。　　• TI 拥有丰富的模拟芯片和嵌入式解决方案，提供满足客户需求的产品组合，同时拥有强大的供应链管理和产品质量管理体系作为支撑。　　• 瑞萨电子提供全面的微处理器及SoC产品，确保功能安全性及可靠性，同时通过战略性收购与合作，保持行业领先优势。　　汽车行业的进步推动了对高性能、高安全性半导体的需求。随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，这些半导体公司将继续在全球汽车半导体市场中发挥关键作用。　　IDC亚太区研究总监郭文婧表示：“这些领先半导体供应商的共同优势包括强大的研发投入和强大的技术领导力、全面的产品组合、稳固的战略合作伙伴关系、高效的全球运营、以及安全可靠的产品性能。这些特点使他们能够在竞争中保持领先地位，推动汽车行业向电动化、网联化、智能化的可持续发展。”

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汽车芯片

发布时间：2024-08-22 13:22 阅读量：616 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
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BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
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STM32F429IGT6	STMicroelectronics
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