电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

兆易创新GD32A7<span style='color:red'>车规级</span>MCU与Elektrobit EB tresos完成技术适配

行业新闻

兆易创新GD32A7车规级MCU与Elektrobit EB tresos完成技术适配

　　8月4日，兆易创新(GigaDevice)与全球汽车嵌入式互联软件产品和解决方案领域的标杆企业伊必汽车软件(Elektrobit，简称“伊必”)达成深度技术适配，双方完成兆易创新 GD32A7系列车规级 MCU与 EB tresos 系列 Classic AUTOSAR 解决方案的适配验证，联合打造标准化一体化车载开发方案，完善国产车规芯片配套软件生态，助力国内汽车电子产业提速发展。　　当前汽车产业正加速向软件定义汽车(SDV)演进，标准化软件平台与高性能车规芯片的协同开发，已成为提升电子电气架构开发效率、缩短产品导入周期的重要基础。深耕车载软件三十余年的 Elektrobit 为 AUTOSAR 联盟高级合作伙伴，旗下 EB tresos 系列 Classic AUTOSAR 解决方案涵盖标准基础软件(BSW)、实时操作系统 (OS)与一站式开发工具链，已广泛应用于符合功能安全要求的量产项目，持续赋能全球OEM与Tier 1。兆易创新GD32A7系列为新一代车规级高性能MCU平台，采用Arm® Cortex® M7内核，面向车身控制、电池管理系统(BMS)、车载终端(T-BOX)、底盘控制等主流车载应用，为汽车电子开发提供稳定的硬件底座。　　依托双方成熟技术积累，本次合作构建起覆盖 “芯片 - 基础软件 - 开发工具 - 量产技术支持” 的协同开发体系。双方完成全链路技术对接并输出配套标准化开发参考方案与专属技术服务，简化客户开发流程、降低项目集成复杂度与开发投入，进一步缩短搭载 GD32A7系列芯片车载产品的研发上市周期。本次适配落地，进一步推动国产车规级芯片与国际主流AUTOSAR软件生态的融合发展，为汽车电子产业软硬件协同创新提供了新的实践基础。　　未来，双方将持续推进技术联动与产业生态共建，持续迭代优化适配方案、拓宽车载应用落地场景，搭建开放协同的汽车电子产业配套体系，赋能汽车产业电动化、智能化转型，为全球智能汽车发展注入国产化“芯”力量。　　联合开发方案及配套评估套件现已开放申请。如需申请试用或了解更多技术细节请联系销售或技术对接人以获取专属支持。

关键词：

兆易创新

发布时间：2026-08-04 14:42 阅读量：197 继续阅读>>

拥抱openvela生态，恩智浦S32K5助力打造<span style='color:red'>车规级</span>智能终端平台

行业新闻

拥抱openvela生态，恩智浦S32K5助力打造车规级智能终端平台

　　日前，由中国互联网协会主办的2026(第二十五届)中国互联网大会在北京国家会议中心盛大举行。作为大会重点专题论坛之一，openvela开源生态发展论坛汇聚了政府机构、标准化组织、高校、产业链企业及开源开发者等多方主体，围绕国产开源操作系统生态共建与智能物联网产业创新展开深入交流。openvela正在从设备互联操作系统逐步升级为面向AI时代的智能硬件基础平台，已广泛应用于智能家居、可穿戴设备、消费电子及智能终端等多个领域。　　作为小米长期战略合作伙伴，恩智浦积极参与openvela生态建设，并围绕智能汽车、边缘AI等领域展开技术协同与创新实践。凭借在汽车电子领域的系统级解决方案与平台创新，恩智浦荣获“2026年小米汽车供应商核心合作伙伴”奖项。　　此次，恩智浦受邀出席openvela开源生态发展论坛，与产业链伙伴共同探讨开源生态建设与智能终端创新发展趋势。论坛期间，恩智浦半导体大中华区软件定义汽车(SDV)和边缘AI市场负责人邓尚超发表主题演讲，分享了恩智浦在软件定义汽车时代的战略布局与技术洞察。　　邓尚超指出，全球汽车产业正处于深刻变革期。传统汽车从定义到量产通常需要4至5年，而软件定义汽车时代正在将这一周期缩短至2年甚至更短。面对这一趋势，平台化半导体方案已成为产业发展的关键支撑。传统分布式ECU架构正加速向区域控制架构演进，整车厂需要具备从底层硬件到上层软件的全栈平台化能力，以应对开发周期压缩、功能复杂度提升以及成本优化等挑战。　　演讲中，邓尚超详细介绍了恩智浦CoreRide平台。作为面向软件定义汽车打造的可扩展硬件平台，CoreRide以S32计算平台为核心，通过计算处理、网络连接和系统能源管理三大能力，帮助客户构建完整区域控制解决方案。目前，CoreRide平台已整合BlackBerry QNX、Elektrobit、ETAS、Green Hills Software、Sonatus、TTTech Auto、Vector、Wind River、东软睿驰、诚迈科技等国内外生态伙伴，形成覆盖操作系统、中间件、虚拟化及网络管理等领域的完整软件生态。　　S32K5是面向区域控制架构和电动化X-in-1集成应用的新一代MCU硬件平台，率先采用16nm FinFET工艺并集成MRAM，提供高性能、低时延的实时计算与控制能力。通过将openvela开放操作系统生态与S32K5相结合，将帮助构建统一、开放、可信赖的下一代安全智能汽车终端平台。

关键词：

恩智浦

发布时间：2026-07-17 09:54 阅读量：378 继续阅读>>

更紧凑、更可靠、更易于开发！纳芯微发布<span style='color:red'>车规级</span>阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x

行业新闻

更紧凑、更可靠、更易于开发！纳芯微发布车规级阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x

　　纳芯微推出车规级阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x。该系列产品面向智能座舱与ADAS应用，集成高精度光感知、雨量检测、LED驱动及车载通信能力，提供AFE、AFE+SBC、AFE+MCU+SBC等不同集成度产品形态，帮助客户构建更紧凑、更可靠、更易于开发的车规级阳光雨量传感器系统。　　面向智能座舱与ADAS　　阳光雨量环境感知需求持续升级　　随着智能座舱、ADAS和车身智能化持续发展，车辆对外部环境感知能力的要求不断提升。阳光雨量传感器可用于自动大灯、自动雨刷、环境光检测、HUD亮度调节等场景，帮助车辆根据外部光照和雨量变化进行自动响应。　　在系统设计层面，阳光雨量传感器模块需要在有限空间内实现多路光感知、雨量检测、光源驱动、车载通信和安全诊断等功能。客户不仅关注感知精度，也关注系统尺寸、外围器件数量、PCB布局复杂度和车规可靠性。因此，高集成度、高精度和功能安全能力正成为车规级阳光雨量芯片的重要发展方向。　　01　　覆盖多种集成度选择　　满足不同系统架构需求　　目前行业主流整机方案需要三颗独立芯片搭配使用，分别是：　　专门完成阳光雨量光信号调理的 AFE 模拟前端芯片;　　集成 LDO 供电功能的 SBC 电源接口芯片;　　通用 32 位 MCU 主控芯片。　　单芯片方案在硬件开发难度、整机物料成本、终端应用适配性三方面都具备明显优势。在行业从三芯片分立向单芯片集成迭代的过程里，纳芯微同步推出多种集成度芯片选择，给客户提供分层选型空间，满足不同项目阶段的开发需求：　　NSUC1830 集合完整“三合一”方案，通过“AFE+MCU+SBC”架构，适配高集成度阳光雨量传感器模块设计;　　NSUC1832 采用“AFE+SBC”架构，可配合外部MCU使用，适用于客户自有MCU平台的阳光雨量系统;　　NSUC1834 采用AFE架构，面向已有成熟系统平台，提供高精度光感与雨量检测能力。　　02　　高度集成驱动、通信与供电能力　　简化紧凑型设计　　为简化客户系统设计，NSUC183x系列集成2路LED Driver，最高支持200mA灌电流能力，并支持0.1mA步进配置，可满足雨量检测光路中的发射光源控制需求。　　NSUC1830与NSUC1832集成LIN 2.x通信能力，通信速率可达100kbps，并符合SAE J2602标准;同时集成40mA LDO，可支持车载网络通信与系统供电需求，帮助客户减少外部器件、简化系统设计。　　NSUC1830还集成32-bit ARM Cortex-M3 MCU子系统，支持片上Flash、data Flash、SRAM with ECC，并集成SPI、I2C、WD、GPIO、Timers等片上外设资源，可支持阳光雨量模块本地数据处理与系统交互。在典型应用中，阳光雨量模块可通过LIN总线与BCM车身控制器连接，并接入整车CAN/LIN网络，实现与大灯、雨刷等执行器的协同控制。　　03　　多通道高精度感知　　提升复杂光照场景检测稳定性　　在感知能力方面，NSUC183x系列集成4路固定光感应通道，可覆盖太阳光、前向光、顶向光和HUD光感，并支持固定雨量感应通道及可配置通道，满足智能座舱与ADAS应用中的主要光照与雨量检测需求。　　该系列产品采用PGA+ADC信号链架构，支持>18bit动态范围，并集成16bit Sigma-Delta ADC，可提升强光、弱光、反射光及环境干扰等复杂场景下的检测稳定性。同时，产品集成多路TIA跨阻放大器，支持雨量检测、环境光补偿及多路光感分时采样需求。　　04　　面向车规可靠性要求　　支持功能安全与系统诊断　　面向车规应用对安全性和可靠性的要求，NSUC183x系列具备功能安全与系统诊断相关设计能力。　　在功能安全方面，NSUC183x系列支持面向ASIL等级应用的功能安全设计，其中光感相关功能可支持ASIL B，雨量相关功能可支持ASIL A，满足不同安全等级应用需求。　　在系统诊断方面，产品支持信号链路及外部连接电路诊断，并集成带时间窗口的看门狗、输入电压过压/欠压监测等设计，可帮助系统提升故障检测与保护能力。　　在存储可靠性方面，产品支持SRAM、Flash等存储ECC纠错，确保关键数据可靠性，进一步提升车规级系统运行稳定性。

关键词：

纳芯微

发布时间：2026-07-07 10:43 阅读量：481 继续阅读>>

行业新闻

纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP和GaN驱动等多款创新产品

　　上海，2026年7月1日——纳芯微亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，公司发布多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品，包括车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列、车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。同时，公司展示了面向智能终端应用的线性位置、温湿度与压力传感器等产品组合。　　本次发布与展示覆盖车载视觉供电、智能座舱感知、工业实时控制、AI服务器电源、消费电子位置检测、白电环境检测和液位检测等场景，体现纳芯微聚焦汽车电子、泛能源与智能终端应用，持续完善数模混合芯片产品组合与应用支持能力。　　汽车电子　　发布车载摄像头 PMIC 与车规级阳光雨量传感器　　支撑车载视觉与智能车身感知升级　　车载摄像头正向高清化和多位置部署发展，摄像头模组对电源质量、EMC、诊断保护和集成度提出更高要求。纳芯微发布一体化多路车载 PMIC NSR90332XX-Q1，可为车载摄像头模组内的图像传感器、SerDes等关键器件提供平台化供电方案，适用于环视、后视、前视、DMS、电子后视镜和 PoC 摄像头模组等应用。　　该产品通过多路电源集成、低噪声特性、EMI优化及ASIL B功能安全设计，为车载摄像头模组提供高集成度、易适配、高可靠的电源管理方案;同时支持通过 I²C 配置输出电压和上下电时序，帮助客户简化电源架构设计，并提升不同摄像头平台间的方案复用效率。　　车载视觉链路还需要高清图像数据传输能力。纳芯微推出基于 HSMT 公有协议的 SerDes NLS911x 系列加串器与 NLS924x 系列解串器，支持单通道 6.4 Gbps 传输，可用于摄像头端与域控制器端的数据连接，支持舱驾一体架构下的多路高清图像传输。目前，该系列 SerDes 产品已在国内头部 ADAS 客户完成验证，并正推进量产导入。　　通过车载摄像头 PMIC 与 SerDes 产品组合，纳芯微可为智能驾驶摄像头系统提供稳定供电和高速数据传输支持。　　在智能车身与座舱感知方向，纳芯微发布车规级阳光雨量传感器 NSUC183x 系列解决方案。该系列面向不同客户平台架构，提供 NSUC1834(AFE)、NSUC1832(AFE+SBC)和 NSUC1830(AFE+MCU+SBC)等产品形态，支持阳光、前向光、顶向光、HUD 光感和雨量等检测需求。通过覆盖从 AFE 到 AFE+MCU+SBC 的不同集成度选择，NSUC183x 系列可帮助客户减少外围器件、缩小 PCB 面积，并简化阳光雨量传感器模块开发。　　2025年，纳芯微汽车电子收入达约12亿元，同比增长约65%。纳芯微已形成覆盖汽车多系统的芯片产品布局，产品广泛应用于汽车三电与热管理、车身控制与照明、智能座舱与ADAS、底盘与安全等场景。截至 2025 年底，纳芯微车规级芯片累计出货量突破 14.18 亿颗。现阶段，国内新能源汽车单车平均搭载纳芯微芯片约 50 颗，单车产品价值量约达 2000 元。　　泛能源　　发布三核EtherCAT 实时控制 MCU/DSP与 GaN 驱动　　支撑高功率密度电源与高性能运动控制升级　　工业控制系统正向更高算力、更高实时性、更高精度和更高集成度方向演进。纳芯微发布三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列。该系列产品采用最高三核Cortex-M7架构，并片上集成EtherCAT控制器、高速ADC和安全功能，支持ISO26262 ASIL B与IEC61508 SIL2，面向工业自动化、伺服驱动、运动控制、储能系统和机器人控制等应用。相比传统“主控MCU+外挂EtherCAT”方案，NS800RTA7系列将实时控制、工业通信、高速采样和安全功能集成于同一平台，可帮助客户简化系统架构，并推进平台化开发。　　AI服务器正向高效率和高功率密度方向发展，服务器PSU及二级电源应用对驱动、隔离、控制和保护提出更高要求。纳芯微发布110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。该产品专为增强型E-mode GaN HEMT驱动优化设计，适用于电源模块、同步整流、机器人、光储等领域，以及Buck、Boost、LLC、HSC等开关电源拓扑。针对半桥拓扑中的动态栅极过压、桥臂中点负压、高dv/dt干扰和误导通等问题，NSD2123通过智能自举充电控制、Split Output驱动架构和内置有源米勒钳位，帮助客户提升高频开关场景下的驱动可靠性。　　目前，纳芯微已面向服务器PSU及二级电源应用提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，部分产品已在国内外服务器电源客户中量产出货。2025年，纳芯微泛能源收入达约18亿元，同比增长约84%。　　智能终端　　展示线性位置、温湿度与压力传感器　　拓展消费电子与白电感知应用　　在智能终端领域，白电与消费电子产品对状态感知、人机交互和运行判断提出更高要求。纳芯微展示线性位置、温湿度与液位检测传感器产品组合。　　其中，MT911x 与 MT912x 系列线性位置传感器具备±20mV失调电压与±1.5%线性度误差，可用于手持云台、游戏手柄、磁轴键盘、3D 打印机等设备中的线性位置与角度检测。NST113x系列高精度低功耗数字温度传感器采用0.75mm × 0.75mm DSBGA(4) CSP超小尺寸封装，具备±0.1℃(max)常温测温精度和超低功耗特性，可用于可穿戴设备、医疗电子等场景的温度监测。NSPGD1 表压传感器采用 MEMS 表压检测方式，支持模拟比例输出、I²C 数字输出及频率输出，可用于洗衣机、洗碗机等液位检测场景，支持用水控制、补水保护和运行状态判断。　　应用创新　　以技术与市场双轮驱动，完善数模混合芯片产品组合　　面对客户系统设计复杂度提升，客户需要的不只是单颗芯片性能，也更加关注系统适配、可靠量产和长期支持。纳芯微坚持技术与市场双轮驱动，围绕客户系统需求推进产品定义与产品组合协同。　　目前，公司已形成覆盖传感器、信号链、隔离、接口、功率驱动、电源管理和 MCU 的数模混合芯片产品组合，可支持客户在感知、传输、控制、驱动和供电等环节的设计需求。同时，公司将重点应用中的产品定义与量产经验沉淀至技术平台、质量体系与客户支持体系中，持续提升产品导入、系统适配与长期量产支持的可控性。　　纳芯微已获得 TÜV 莱茵 ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced” 功能安全流程认证，相关支持场所通过 IATF 16949 认证。　　展台与论坛信息　　展台信息：2026 慕尼黑上海电子展期间，纳芯微将在上海新国际博览中心 N4 馆 621 号展台，展示面向汽车电子、泛能源与智能终端应用的多款产品和系统解决方案。　　论坛演讲：展会同期，纳芯微产品经理张炎将出席 2026 国际电机驱动与控制技术论坛，并发表主题演讲“纳芯微 NSSine™ 系列实时控制 MCU/DSP——产品核心性能和生态解析”。　　演讲时间：2026 年 7 月 2 日 14:30—15:00　　演讲地点：上海新国际博览中心 N3 馆现场论坛区(N3.379 展位)　　欢迎各位莅临纳芯微展台及论坛现场交流!

关键词：

纳芯微

发布时间：2026-07-02 15:16 阅读量：454 继续阅读>>

恩智浦丨全新<span style='color:red'>车规级</span>安全芯片：智能汽车门禁革新，不可或缺的技术基石

行业新闻

恩智浦丨全新车规级安全芯片：智能汽车门禁革新，不可或缺的技术基石

　　智能汽车门禁系统的快速普及，重新定义了驾驶者与车辆的交互方式。随着车联网联盟(CCC) 数字钥匙规范日趋成熟、市场关注提升且采用速度加快，汽车生态合作体系日益依赖安全芯片 (SE)。安全芯片负责保护数字身份，验证用户的身份，并确保移动设备、智能钥匙扣与车辆之间的无缝交互。在这个不断演进的技术格局中，这些组件已不再是可选项，而是互联汽车信任体系中不可或缺的基础构建模块。　　恩智浦全新的车规级SE器件NCJ39，将这一基础提升至新高度。安全芯片已成为实现可互操作数字钥匙生态系统不可或缺的组成部分，而NCJ39针对现代车辆需求增加了弹性、性能与灵活性，进一步拓展其功能。一款通过车规认证的安全芯片，能够让这一基础更上一层楼。　　安全芯片：现代数字钥匙生态基石　　随着数字钥匙的采用加速，安全芯片已成为保护敏感凭证和加密操作的关键组件。其重要性源于以下几个核心特性：　　防篡改硬件，旨在抵御物理攻击、侧信道攻击和故障注入攻击，并通过Common Criteria EAL5+等认证得到了验证　　隔离执行环境，确保安全关键操作不受干扰　　基于标准的互操作性，建立在CCC、JavaCard和GlobalPlatform等行业标准之上，使数字钥匙能够在智能手机、智能钥匙扣、智能卡和车辆系统之间可靠地工作。　　数字钥匙依赖多种无线技术 (UWB、BLE和NFC)，且即使在手机电量耗尽或低功耗状态下也必须可靠运行。在这样的环境中，这种可靠性至关重要。安全芯片如同一个可信的保险库，确保每一次身份验证交互都合法、经过验证且受到保护。　　NCJ39的关键架构能力包括：　　基于Arm Cortex-M33的处理能力，实现高效的安全计算　　大容量用户存储器，支持多个JavaCard™小程序，用于安全数字钥匙和身份验证应用　　高速加密协处理器，支持对称与非对称运算　　符合AIS31标准的硬件随机数生成器，确保强大的加密熵　　双CRC引擎，实现高完整性数据校验　　这些特性使NCJ39能够快速、可靠地执行敏感的安全功能——这对于不容许延迟或身份验证失败的用户体验而言至关重要。　　恩智浦安全芯片 (SE) 架构　　通过认证与车规级设计实现增强　　NCJ39专为承受车辆环境的严苛与多变条件而设计，完全符合AECQ100 2级标准，确保在-40°C至+105°C的温度范围内保持一致的性能。　　它通过了Common Criteria EAL5+认证，证明其硬件与安全架构均满足国际高标准的防篡改能力与安全执行要求。　　该器件也是EdgeLock Assurance保障计划的重要组成部分，强化了“设计安全”原则，为OEM提供贯穿产品全生命周期的保障，确保嵌入式安全基础符合行业最佳实践。　　数字钥匙与身份验证应用的优选　　随着数字钥匙的使用范围不断扩大，涵盖了智能手机、钥匙扣、智能卡以及其他各类门禁设备，NCJ39能够无缝集成到此类系统中。它支持使用基于JavaCard的CCC数字钥匙小程序，并提供：　　数字钥匙的安全存储与管理　　用于车辆身份验证的高性能加密操作　　与基于NFC、BLE和UWB的架构兼容，并针对与恩智浦连接产品组合的配合进行了优化　　智能汽车门禁——高层架构　　除了数字钥匙外，NCJ39还支持无线充电联盟标准化的Qi身份验证，以及车辆内部与外部组件之间的安全通信，从而将其确立为互联汽车的通用安全锚点。　　专为可扩展性与定制化而构建　　为了满足多样化的OEM与市场需求，NCJ39提供了灵活的开发环境：　　基于JCOP的操作系统，支持多个预认证的小程序　　专用JavaCard小程序开发工具链，允许OEM设计定制的身份验证或身份识别服务　　SPI和I2C接口，便于集成到车辆ECU、域控制器及门禁系统中　　这种灵活性确保OEM能够使NCJ39适应不断变化的需求——从安全服务授权、功能解锁，到未来的数字钥匙版本发布。　　为软件定义汽车推进安全出行　　安全芯片在实现可信数字钥匙方面的价值早已得到证实。随着车辆演变为高度互联的数字平台，安全需求持续攀升。　　通过NCJ39，恩智浦瞄准了从车辆连接到娱乐中控系统安全保护在内的广泛应用领域。其高性能允许多个应用在同一SE上运行，这与软件定义汽车 (SDV) 的趋势高度契合——越来越多的功能被整合到单一强大模块上。　　通过将信任深深植根于车辆架构之中，NCJ39不仅增强了数字钥匙的安全性，还实现了无缝、可扩展且面向未来的安全出行体验。

关键词：

恩智浦

发布时间：2026-07-01 10:00 阅读量：461 继续阅读>>

兆易创新推出GD33AP236x系列<span style='color:red'>车规级</span>SBC，进一步完善汽车电子布局

行业新闻

兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局

　　6月25日，兆易创新(GigaDevice)推出全新GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、车灯控制(Lighting)、空调/热管理控制器(HVAC)等主流车载电气化场景。GD33AP236x SBC的推出，能够与GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成系统级解决方案，将进一步完善兆易创新在汽车电子领域的产品矩阵。　　当前，汽车电子电气架构稳步迈向域控化、集成化阶段，车载控制模块对供电稳定性、通信可靠性、功耗管理与功能安全等级要求不断攀升。传统分立器件方案器件数量多、PCB占用面积大，且存在兼容性不足、故障防护薄弱等问题。兆易创新推出的GD33AP236x系列对标行业主流产品规格，升级供电架构、通信适配及安全监控体系，契合新一代车身ECU设计标准。　　多档灵活电压输出，适配多域供电场景　　GD33AP236x系列集成三路可配置LDO，供电架构与市场上主流产品兼容，同时优化了负载适配能力，满足车载多电压域的稳定供电需求。　　LDO1：主稳压输出，提供5V输出，并支持3.3V供电版本选型，最大电流驱动能力达250mA，主要为车规级MCU提供核心供电。　　LDO2：辅助稳压输出，提供5V电压输出，最大输出电流100mA，集成板外使用保护功能，适配车载传感器、外设器件供电。　　LDO3：提供多规格可选电压，支持5V/3.3V或3.3V/1.8V双版本，可搭配外部PNP晶体管，实现与主电源VCC1的负载分担模式或独立供电模式，同样具备板外使用保护功能。　　兼备优异性能，覆盖各类车身控制场景　　GD33AP236x系列兼具通信、安全、功耗管控等多重优异特性，覆盖各类车身控制应用场景。　　集成标准高速通信接口，兼容主流车载总线规范　　集成高速CAN收发器，支持CAN FD协议，传输速率最高5Mbps，兼容多项国际行业标准;同时集成多路LIN收发器，适配车身低速通信，内置多重防护机制。此外，该系列还集成多路高边输出、高压GPIO与唤醒输入端口，满足车载负载驱动、信号采集及多源唤醒交互需求。　　全维度安全监控，强化车载系统可靠性　　内置故障安全模块、硬件看门狗等监测单元，实时把控设备运行状态;配备过温、短路防护，防止复杂工况下的损坏风险。16位SPI接口可灵活配置参数、快速诊断故障，便于故障定位与溯源，有效提升车载系统运行可靠性。　　多模式功耗管控，适配全场景低功耗需求　　六种标准工作模式分级管控供电状态。睡眠模式可关停主电源，削减静态功耗;其余模式分别适配休眠唤醒、故障重启等工况，有效延长车载电池使用寿命。　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“汽车电子电气架构正加速转型，系统设计面临提升集成度、降低功耗等挑战。兆易创新全新推出的GD33AP236x系列SBC，将与GD32A7x系列MCU形成完善的组合方案，全面满足新一代汽车电子电气架构需求。”　　兆易创新GD33AP236x系列SBC均采用QFN-48封装，可提供12款不同型号选择。产品目前已开放样片申请，如需获取详细技术资料或报价信息，欢迎联系当地授权销售代表。

关键词：

兆易创新

发布时间：2026-06-25 10:12 阅读量：539 继续阅读>>

帝奥微丨【国内首发】<span style='color:red'>车规级</span>SIM卡接口电平转换器DIA74557S

行业新闻

帝奥微丨【国内首发】车规级SIM卡接口电平转换器DIA74557S

　　智能网联汽车正在从技术验证走向规模化商用，智能网联依赖SIM卡接入到移动运营商网络。目前采用先进工艺SOC的接口电平一般为1.2V/1.8V，而标准SIM卡和eSIM卡I/O遵循ISO-7816-3，其接口电平一般为1.8V/3V。　　DIA74557S是一款专为汽车电子设计的高性能、高集成度SIM卡接口电平转换器。它完美解决了智能网联车载应用中，低电压域的SOC(如1.2V/1.8V)与标准SIM卡或eSIM(1.8V/3V)之间的电压不匹配的问题。　　DIA74557S采用超小型的QFN封装(1.8 x 1.4mm)，内部集成上拉/下拉电阻，使得外部电路大大简化，它特别适用于车载T-Box和智能座舱等对空间、可靠性和EMI性能有严苛要求的汽车电子场景。　　符合车规标准　　符合AEC-Q100规范。　　专为汽车级SIM卡接口标准应用的电平转换器　　宽电压范围：主控侧(低电压侧)支持1.08V - 1.95V;SIM卡侧支持 1.65V - 3.6V，兼容所有主流SIM卡电压标准。　　1组自动方向电平转换：对I/O信号进行自动双向电平转换，无需额外的方向控制引脚。　　2组固定方向电平转换：对CLK和RST信号进行HOST到SIM的固定方向电平转换。　　符合所有ETSI、IMT-2000和ISO7816-3 SIM智能卡接口要求。　　高度集成，BOM极简　　内置EMI滤波器：有效抑制数字信号的高次谐波，显著提升系统的电磁兼容性(EMC)，更容易满足车规级EMC要求。　　内置ESD保护：SIM卡侧引脚可提供IEC61000-4-2 level 4保护(接触放电±8kV，空气放电±15kV)，可省去外部TVS管。　　内置上拉/下拉电阻：芯片内部已集成所有必要的电阻，无需任何外部电阻，简化设计并节省PCB面积。　　优异的高频性能　　支持最高10MHz的时钟频率，满足SIM卡通信需求。　　图1：SIM接口信号测试波形(VCCA=1.2V,VCCB=1.8V,EN=VCCA,　　CLK=10MHz)　　智能使能与关断功能　　支持通过VCCB电压自动使能和关闭，同时支持通过EN引脚进行硬件控制。　　图2：VCCA=1.2V,VCCB=1.8V,EN=VCCA,CLK @1MHz,EN上电　　内置符合ISO-7816-3标准的安全关断时序，有效防止热插拔时数据损坏。　　图3：下电关机时序　　极小封装，适应空间受限场景　　QFN-10封装本体尺寸仅1.8mm×1.4mm，适配T-BOX、智能座舱等紧凑型车载设备，有助于缩短布线、提升信号完整性。　　可部署多颗DIA74557S芯片支持多SIM通道扩展，支持多卡多待的应用。　　图3：下电关机时序　　极小封装，适应空间受限场景　　QFN-10封装本体尺寸仅1.8mm×1.4mm，适配T-BOX、智能座舱等紧凑型车载设备，有助于缩短布线、提升信号完整性。　　可部署多颗DIA74557S芯片支持多SIM通道扩展，支持多卡多待的应用。　　一、车载T-Box (Telematics Box)　　痛点：T-Box主控SOC(如4G/5G模组)的I/O电压(如1.2V/1.8V)与eSIM或外部SIM卡槽电压(1.8V/3.3V)不匹配。　　解决方案：使用DIA74557S在主控SOC与eSIM/SIM卡槽之间进行电平转换。其高集成度和强ESD/EMI特性，能确保蜂窝通信链路的稳定，并通过严苛的车规EMC测试　　二、智能座舱系统　　痛点：智能座舱域中，先进工艺的控制器主控SOC接口电压较低，而SIM卡接口电压域高，并且存在热插拔需要SIM卡侧更强的ESD保护性能。　　解决方案：DIA74557S的超小封装和高可靠性使其可以轻松部署在主板上。其内置的EMI滤波器和ESD保护为敏感的SIM卡接口提供了坚固的屏障，保证了娱乐导航、语音助手、车联网等功能的稳定运行　　DIA74557S典型应用框图：　　DIA74557S主要性能参数：　　封装：QFN1.8×1.4-10　　帝奥微在电平转换领域拥有多年技术积累，全系列产品覆盖汽车应用、消费电子、工业互联等多元场景。　　电平转换器—产品系列概览：

关键词：

帝奥微

发布时间：2026-06-23 09:31 阅读量：475 继续阅读>>

北京君正丨络明芯发布<span style='color:red'>车规级</span>双路80V升降压恒流LED控制器IS32LT3962，单芯片组合头灯解决方案

行业新闻

北京君正丨络明芯发布车规级双路80V升降压恒流LED控制器IS32LT3962，单芯片组合头灯解决方案

　　近日，络明芯正式推出车规级双路 80V 升降压恒流 LED 控制器IS32LT3962。芯片采用峰值电流模式控制，支持 Boost、Buck-Boost、SEPIC、Buck 等多种拓扑，单芯片即可实现远光、近光、日行灯、转向灯一体化前组合大灯方案。芯片内置抖频功能，具备优异 EMI 性能，轻松满足 CISPR 25 车载电磁兼容要求。两路180° 错相工作，有效降低输入电流尖峰与电压纹波。每路配备双模拟调光接口，可同时实现LED 亮度分 BIN 与NTC 过温降电流保护，显著提升灯光一致性与系统可靠性，是前组合大灯、日间行车灯、尾灯等车载照明场景的理想选择。　　图1、典型应用电路(CH1:Boost，CH2:Buck-Boost)　　1.80V耐压，12V/24V/48V车载系统全覆盖　　5V–80V 超宽输入电压，全面兼容 12V/24V/48V 主流车载供电系统。双路独立控制，单芯片即可实现远光、近光、日行灯、转向灯一体化组合前灯方案，大幅缩减 PCB 面积、降低 BOM 成本，简化调试流程，助力灯厂缩短研发周期，从容应对 LED 车灯行业日趋激烈的成本竞争压力。　　2.双模拟调光+内部PWM调光，降低系统成本　　IS32LT3962每路配备两个模拟调光引脚(ICTRLx/ADJRx)，可同时实现LED分BIN与NTC过温降电流保护。ADJRx 引脚可通过电阻微调输出电流，轻松修正不同 LED 批次间的亮度偏差，确保灯具量产亮度的一致性。ICTRLx 引脚搭配 NTC 热敏电阻，实现 LED 过温降流保护，防止高温加速LED光衰与损坏。双路模拟调光设计兼顾量产亮度一致性与热安全保护，保证车载照明系统的稳定性与可靠性。　　图2、IS32LT3962 双模拟调光功能　　IS32LT3962内部集成PWM发生器，PWM频率最高可达1KHz，推荐6%至100%占空比调节范围，内部PWM发生器的占空比可以通过PWMDCx引脚调节。采用内置PWM调光时， LED平均电流大小取决于PWM占空比。当关闭内置PWM发生器时，LED灯串输出最大电流。凭借内置PWM功能，芯片可轻松实现两档亮度切换，完美满足 “日行灯高亮 + 位置灯低亮” 的车载两档亮度需求，无需额外 MCU 控制，显著节省硬件资源与系统成本，让车灯设计更简洁、更具性价比。　　3.输入低电压输出降电流功能(UVCR)　　IS32LT3962 专为车载 LED 系统设计的输入低电压输出降电流功能，避免 LED 驱动因电源低于正常电压出现异常工况。当电源电压VCC低于用户设定的 UVCR 阈值 VUVCR_TH 时，芯片同步降低两通道的电流检测基准电压 VSENSE，使输出电流随 VCC电压下降而线性衰减，而非直接关断输出。这一设计能够有效抑制车载冷启动脉冲，蓄电池低电压等车载场景下的输入过流风险，保障车载LED照明系统的稳定可靠运行。　　双斜率可选：支持两种电流衰减斜率，用户可通过 UVCR 引脚电压范围选择：　　小斜率(15%/V)：电流衰减更平缓，适合对亮度稳定性要求高的场景;　　大斜率(30%/V)：电流衰减更快，能更快速限制输入电流。　　图3、IS32LT3962 UVCR功能和降电流斜率　　多模式协同工作：UVCR 可与模拟调光功能叠加，当两者同时触发时，输出电流会进一步被拉低，最低电流受内部限制钳位在典型值 10%(25mV)，不会完全关断(除非模拟调光引脚强制拉至 0.06V 以下)。　　图4、UVCR功能实测　　4.平滑舒适的渐亮控制，实现高端迎宾效果　　传统方案在低 PWM 占空比下，软启动过程中输出电容充电缓慢，低占空比区间甚至出现灯光完全不亮的问题。IS32LT3962 专门针对低占空比 PWM 调光(如 fade-on 渐亮效果)深度优化软启动逻辑，在输出电流达到约 6.5% 前不受 PWM 关断控制影响，可快速建立稳定电流，实现极致顺滑、自然舒适的灯光渐亮体验，完美解决欢迎灯效常见的起始暗区、调光非线性行业痛点。　　图 5、IS32LT3962 Fade-on 实测波形　　5.完善的故障保护，安全可靠　　IS32LT3962 集成双路独立故障检测与报错机制，可实时监测 LED 灯串开路 / 短路、输出过压 / 欠压、功率管过流、VCC/VDD/VREF 欠压与引脚短路及芯片过温等多种故障。故障发生时可立即执行关断、限流或打嗝保护，并通过两路独立FAULTBx 报错引脚上报对应通道故障，故障清除后自动恢复，全方位守护系统安全。产品已通过AEC‑Q100 Grade 1 车规认证，可耐受车载复杂严苛工况，满足汽车照明系统高可靠、宽温域的应用需求。　　6.小体积低功耗，适配紧凑布局　　IS32LT3962采用WFQFN32(5mm×5mm)小封装，散热性能优异，易于PCB布局，节能PCB空间，降低成本;关断电流低至4μA，静态功耗极致优化，助力车载系统实现节能降耗，适配新能源汽车对低功耗的需求。　　7.竞品对比，优势看得见　　IS32LT3962主要特性　　宽高压输入范围：5V～80V　　支持Boost、Buck-boost、SEPIC 及Buck拓扑　　支持模拟调光、内部 PWM 调光、外部 PWM 调光　　卓越的低占空比 PWM 调光性能，实现细腻渐亮控制　　内置 PWM 发生器，支持两档亮度控制　　√ 内部PWM 占空比：6%～100%　　√ PWM 频率：100Hz～1kHz　　每路配备两个模拟调光引脚　　√ 可同时支持 LED 分binning　　√ LED 过温电流降额功能　　可配置VCC 输入低电压输出降电流功能(UVCR)　　输出电流精度： ±2.8%(-40℃～+150℃)　　工作频率范围：100KHz～1MHz　　内置固定软启动，抑制浪涌电流　　两路驱动 180° 错相工作，有效降低输入电流尖峰与电压纹波　　内置扩频功能，优化EMI 性能　　完善故障保护及故障上报功能：　　√ VCC/VDD/VREF 欠压闭锁(无故障上报)　　√ 可编程输出过压保护　　√ 输出短路保护　　√ RT/VDD/VREF 引脚短路保护　　√ 过热保护　　AEC-Q100 车规认证，温度等级 1 级：-40℃～125℃

关键词：

北京君正

发布时间：2026-06-01 09:48 阅读量：766 继续阅读>>

日系抗震型固液混合电容供货紧张，永铭抗震型固液混合电容提供全尺寸、<span style='color:red'>车规级</span>国产替代方案

行业新闻

日系抗震型固液混合电容供货紧张，永铭抗震型固液混合电容提供全尺寸、车规级国产替代方案

　　日系抗震座板电容进入供应紧缩期　　近期，受上游原材料供应波动及产能调整影响，日系抗震型电容出现不同程度的缺货与交期延长现象。该状况已对汽车电子领域客户的正常生产排程造成一定影响，寻找稳定、可靠的替代方案成为汽车终端客户关注重点。　　永铭抗震型固液混合电容解决方案　　上海永铭电子深耕汽车电子领域多年，以自主创新技术突破日系电容垄断难题。永铭车规级、高抗震固液混合电容，能够实现对日系抗震座板电容的pin to pin 替代、性能对标、批量交付，为汽车电子产业链提供安全、可靠、可控的国产解决方案。　　1.抗震型产品全尺寸覆盖：直径规格包括6.3mm、8mm、10mm、12.5mm均实现规模化量产、稳定供货;　　2. 汽车电子应用终端客户大批量交付验证：适配各类车载关键部件，涵盖：电驱系统、整车电控单元、电子水泵、电子油泵、电动助力转向系统(EPS)、变速箱控制器(TCU)等核心应用场景。　　3. 抗震等级达30G，支持对日系电容器的pin to pin替代。　　具体规格如下表：

关键词：

上海永铭

发布时间：2026-05-07 09:31 阅读量：695 继续阅读>>

广和通丨广通远驰AN778<span style='color:red'>车规级</span>5G模组：DSDA双卡双通技术突破，赋能高阶智驾通信

行业新闻

广和通丨广通远驰AN778车规级5G模组：DSDA双卡双通技术突破，赋能高阶智驾通信

　　广通远驰5G-A车规级模组AN778基于MediaTek 天玑汽车联接平台 MT2739 开发(四核Cortex-A55，CPU 25K DMIPS)，支持400MHz带宽、NR 5CC，下行速率峰值9.8Gbps、上行速率峰值 1.875Gbps，率先在模组侧完成 DSDA 3TX(双卡双通)通信能力验证，为车载多网融合与高阶智驾筑牢通信底座。　　设计亮点：　　双通道+冗余链路，重构车载通信　　• 新一代DSDA硬件射频架构：独立射频前端实现两路SIM卡并行收发+智能协同，构建真双通道通信基座。　　• 灵活制式组合：支持LTE+5G、5G+5G等多种组合，结合DL 4RX/UL 3TX领先射频性能，从容应对多网融合场景，建立高可靠冗余链路。　　• 智能信号管理：双路信号实时侦听+无缝切换，解决数据中断风险，数据传输稳定性、实时性跃升，保障高速移动、多网交织下的可靠连接。　　实测硬核数据：　　切换快、吞吐量高、可靠性强　　网络异常快速切换：　　• 单TCP链路：卡间切换时延≤1s，成功率99.99%;　　• 双TCP(MPTCP)链路：切换时延≤10ms，成功率99.99%; 连续多次切换，通信过程全程稳定。　　双卡数据聚合：双卡同时在线时系统无明显掉线，整体数据吞吐量较单卡提升约60%。　　底层设计逻辑：　　从“双活”到“聚合”的全栈优化　　• ECU层：支持2路VLAN，每路对应SIM卡数据通道，通过VLAN选双链路发送(如MPTCP);　　• NAD层：绑定不同VLAN流量与SIM卡，让两张卡同时“活跃”，底层实现“双活”;　　• 云端：接收两路通道数据后聚合，最大化利用多网资源。　　AN778的DSDA功能验证，不仅为产品迭代提供技术支撑，更为车企通信系统设计、车型迭代提供确定性参考，加速车载多链路通信能力落地，助力高阶智驾与全域互联时代到来。

关键词：

广和通

发布时间：2026-04-29 09:15 阅读量：940 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址