【新品介绍】Littelfuse NANO²® SMD 708 系列保险丝为大电流 48 VDC AI 数据中心提供保护
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【新品介绍】Littelfuse NANO²® SMD 708 系列保险丝为大电流 48 VDC AI 数据中心提供保护

　　业界首款在 80 VDC 条件下额定分断电流为 14 kA，采用紧凑型表面贴装封装　　美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026 年 6 月 16 日 — 为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业 Littelfuse 公司 (NASDAQ：LFUS)，今天宣布推出 NANO²® 表面贴装型 708 系列保险丝，这是 Littelfuse 首款表面贴装式保险丝，在 80 VDC 电压下额定分断电流为 14,000 A。　　708 系列专为下一代 48 VDC 电力架构而设计，可满足 AI 服务器、超大规模数据中心和高密度配电系统不断增长的保护需求。随着功率水平的提高和电路板空间的缩小，设计人员不得不使用超大尺寸的手动安装插件式或螺栓固定式保险丝。708 系列在不影响性能的情况下提供了紧凑、自动化友好的替代方案。　　NANO²® 708 系列在紧凑的表面贴装封装中结合了高额定电流(60 A 至 200 A)和行业领先的分断额定值。这使设计人员能够保护暴露在高故障电流下的电路，同时优化布局效率并实现全自动组装过程。　　“我们的首款 Littelfuse 表面贴装保险丝在 80 VDC 下具有 14,000 A 的分断额定值，凭借这款新型保险丝，我们为使用传统插件式或螺栓固定式解决方案的设计人员提供了向表面贴装技术过渡的途径。”Littelfuse 过流无源器件产品管理高级总监 Daniel Wang 表示。“这种转变使自动化制造成为可能，提高了生产率，并降低了整体系统成本。”　　主要功能与优势包括：　　业界领先的额定分断电流：80 VDC 时为 14 kA，支持高故障电流环境　　高电流能力：60 A 至 200 A 范围，适用于要求苛刻的电源应用　　紧凑的表面贴装尺寸：节省空间并支持高密度设计　　自动化就绪型装配：无需手动安装与传统保险丝格式相关的操作　　性能可靠：高浪涌冲击的耐受力，符合全球安全标准　　708 系列旨在为预计会出现高故障电流的电路提供补充过流保护，包括配电单元(PDU)、电源架、电池备份单元(BBU)和电源单元(PSU)。它特别适用于 AI 服务器集群、网络设备和超大规模数据中心基础设施。　　其他应用包括可再生能源系统和电池管理系统(BMS)，在这些应用中，紧凑型大功率保护解决方案至关重要。　　708 系列是 Littelfuse 面向数据中心基础设施的 48 V 保护解决方案广泛产品组合的一部分，是对包括 456、871 和 881 系列在内的现有保险丝系列的补充。　　图 1.NANO²® SMD 708 系列保险丝　　NANO²® SMD 708 系列保险丝常见问答　　1.708 系列与现有 SMD 保险丝有何不同?　　它采用表面安装式封装，在 80 VDC 条件下提供业界领先的 14 kA 分断额定值。这种级别的保护以前只适用于较大的插件式保险丝或螺栓固定式保险丝。　　2.为什么高分断额定值在人工智能数据中心很重要?　　AI 服务器和高密度电力系统面临巨大的故障电流潜力。高分断额定值可确保保障电流安全中断，而不会损坏周围电路。　　3.708 系列能否取代现有的管状或螺栓固定式保险丝?　　是的。它是许多传统保险丝解决方案的替代产品，可实现更小的尺寸、更高的可制造性和自动化装配。　　4.表面贴装设计如何为制造商带来好处?　　表面贴装可实现自动化拾放组装，从而降低人工成本、提高一致性并提高产量。　　5.708 系列适用于哪些系统和电源架构?　　708 系列针对 AI 服务器、超大规模数据中心和高密度配电系统中常用的 48 VDC 电源架构进行了优化。它特别适用于 PDU、PSU、备用电池单元以及其他对高电流和紧凑设计至关重要的应用。　　6.设计师应该在什么情况下选择 708 系列而不是其他保险丝?　　当应用要求在紧凑的结构中同时具有高电流处理能力和极高的分断额定值时，708 系列是理想选择。在更换空间受限设计中的超大插件式或螺栓固定式保险丝时，或过渡到自动化表面贴装组装时，尤其有益。　　供货情况　　NANO²® 表面贴装型 708 系列保险丝提供 500 只装的卷带包装。通过全球任何一家 Littelfuse 授权经销商索取样品。如需了解 Littelfuse 授权经销商名单，请访问 Littelfuse.com。
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发布时间：2026-06-17 09:15 阅读量：282 继续阅读>>
报名开启 | Littelfuse 技术日第三站・深圳——通讯设备/医疗电子专场
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报名开启 | Littelfuse 技术日第三站・深圳——通讯设备/医疗电子专场

　　Littelfuse 深耕电路保护、功率控制、传感器和开关技术，今年的技术日系列活动第三站如约而至。　　本次技术日将聚焦数据中心及医疗电子解决方案，将于 7 月 10 日在深圳举办。　　01 关于活动·　　本专场活动将给设计工程师带来 Littelfuse 在以下市场应用领域的最新解决方案， 深度解析设计需要考虑的关键因素及提供安全可靠高效的全面解决方案， 分享与核心客户的成功案例，Littelfuse 各产线技术服务工程师出席活动并现场答疑。　　主要议题　　数据中心以及通讯设备　　Littelfuse 提供保护、开关和功率半导体解决方案， 可应用于新一代数据中心、LTE/5G 基站防雷方案、微基站、通信市场电源、服务器电源、机架电源。　　医疗电子　　Littelfuse 提供过流过电压保护、功率半导体、开关器件组件，确保医疗器械安全与高效，典型应用包含除颤仪、X 光影像系统 、超声手术刀、血管内脉冲除钙化仪 、脉冲电场消融器、海扶刀、呼吸机 、超声扫描 、个人护理和保健等。　　02 活动议程　　参与对象：技术负责人、研发工程师、架构师、产品经理　　活动亮点：主题分享/ 实例解析/ 自由洽谈/ 现场展示
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发布时间：2026-06-16 09:42 阅读量：318 继续阅读>>
Littelfuse丨 技术日 – 通讯设备/医疗电子/人工智能/储能系统专场
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Littelfuse丨 技术日 – 通讯设备/医疗电子/人工智能/储能系统专场

　　Littelfuse 致力于为电子行业提供最卓越的电路保护、功率控制、传感器和关解决方案。　　为了促进技术交流、分享最新方案、将于 6 月 25 日在成都举办技术日活动。 本次技术日将聚焦通讯设备、医疗电子、人工智能及储能系统解决方案， 汇聚各产品线技术服务专家，为客户提供从设计到生产的全流程支持，协助其进行系统的产品生命周期管理。　　01 关于活动　　本专场活动将给设计工程师带来 Littelfuse 在以下市场应用领域的最新解决方案， 深度解析设计需要考虑的关键因素及提供安全可靠高效的全面解决方案， 分享与核心客户的成功案例，Littelfuse 各产线技术服务工程师出席活动并现场答疑。　　主要议题　　02 活动议程　　参与对象：技术负责人、研发工程师、架构师、产品经理　　活动亮点：主题分享/ 实例解析/ 自由洽谈/ 现场展示
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发布时间：2026-06-03 09:34 阅读量：521 继续阅读>>
芯动神州丨立足高精度，不只18bit，再推新选：16bit 5M ADCS1165正式发布，赋能数字成像全场景
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芯动神州丨立足高精度，不只18bit，再推新选：16bit 5M ADCS1165正式发布，赋能数字成像全场景

　　芯动神州作为一家专注于高性能模拟和混合信号芯片设计和研发的高科技企业，拥有一支技术精湛、经验丰富的研发团队，致力于为客户提供优质的模拟和混合信号解决方案。除了(SAR)ADC，公司还涵盖了以下产品系列：　　工业信号链：高精度数模转换器、模数转换器，为工业自动化控制系统提供精确的数据采集和信号转换功能。　　信号传输芯片：确保信号在不同设备和系统之间稳定、高速、无损地传输，满足工业通信和数据传输的需求。　　工业传感器芯片：用于检测和测量各种物理量(如压力、温度、湿度、气体浓度等)，为工业物联网和智能传感器系统提供核心感知元件。　　如需了解更多关于ADCS1165芯片及其他产品的详细信息、技术支持或购买渠道，请访问芯动神州官方网站www.sinoxtech.com或发送邮件至sales@sinoxtech.com。　　立足高精度，不只18bit，再推新选：16bit 5M ADCS1165正式发布，赋能数字成像全场景　　在高速、高精度模数转换器领域，逐次逼近型(SAR)ADC凭借其无流水线延迟、低功耗、高线性度等优势，长期占据精密测量与医疗成像等应用的核心地位。我公司此前推出的 18位、5MSPS SAR型ADC——ADCS1185，已成功应用于数字X射线、医学断层扫描、红外摄像头、MRI梯度控制及高精度数据采集系统，获得行业客户的广泛认可。　　为进一步满足市场对“中高分辨率、高速度、高性价比”方案的迫切需求，我们在 ADCS1185 的基础上，正式推出同系列16bit新品——ADCS1165。该芯片保持 5MSPS 采样率、SAR 架构、LVDS 接口及 QFN32 封装，与 ADCS1185 引脚完全兼容，专为数字成像系统这一核心应用深度优化。本文将以数字成像为切入点，详细解读ADCS1165的技术参数、设计优势及选型价值。　　一、数字成像系统对ADC的严苛要求　　以数字X射线平板探测器为例，前端探测器输出的模拟信号动态范围极大——从低剂量下的微弱噪声到高剂量下的饱和信号，跨度可达90dB以上。ADC作为模拟前端到数字图像的关键桥梁，必须同时满足：　　高采样率：动态成像(如透视、血管造影)要求单通道采样率≥5MSPS，多通道并行采集。　　高分辨率与低噪声：16~18位分辨率是保证灰度细节与宽动态范围的基础。　　优异的线性度：微分非线性(DNL)必须优于±1LSB以保证无失码，积分非线性(INL)影响图像的几何保真度。　　低功耗与小型化：便携式X光机、牙科CT等设备对功耗和PCB面积极为敏感。　　高速串行接口：LVDS接口可减少数据线数量、降低EMI，适配高密度通道布局。　　ADCS1165正是基于以上需求而设计。　　二、ADCS1165核心参数一览　　三、ADCS1165在数字成像中的核心优势　　1、16位分辨率 + 96dB动态范围，图像细节分毫毕现　　对于DR、乳腺X光、牙科CT等应用，16位可提供65536级灰度，配合96dB的动态范围，足以清晰区分软组织、骨骼及造影剂的微小密度差异。临床图像通常以12~14位存储，ADCS1165的16位输出可保留充足的后处理调节余量，避免“削波”或“暗部细节丢失”。　　2、领先的线性度：INL ±0.55LSB，DNL ±0.25LSB　　数字成像对ADC的积分非线性要求极高，因为INL直接导致灰度响应曲线偏离理想直线，最终造成图像中的几何失真或伪影。ADCS1165的最大INL仅为±0.55LSB，典型值更是低至±0.2LSB——这一指标在16位SAR ADC中处于行业领先水平。DNL典型值±0.14LSB，远优于±1LSB的“无失码”门槛，确保每个码字都能被准确输出。　　3、优秀的噪声与杂散性能：SNR 95.5dB，SFDR 118dB　　信噪比95.5dB意味着有效位数(ENOB)约为15.6位，几乎逼近理论极限，系统无需额外复杂滤波即可获得干净信号。　　无杂散动态范围118dB和总谐波失真-116dB，表明ADCS1165对谐波和杂散抑制能力极强，特别适合需要高纯净频谱的成像前端(如多频阻抗成像、光谱成像)。　　4、极低功耗：典型值仅46.5mW　　相比多数5MSPS 16位SAR ADC功耗通常在70mW以上，ADCS1165的46.5mW典型功耗显著降低了系统发热，这对便携式X光机、手持式工业探头等电池供电设备至关重要。同时，低功耗也简化了电源网络和散热设计，允许在单一FPGA周围布置更多通道。　　5、灵活的LVDS接口：自时钟/回波时钟双模式　　数字成像系统中通常需要多片ADC并行工作。ADCS1165提供两种LVDS接口模式：　　自时钟模式(DCO+接地)：数据线上自带同步标头(10)，无需额外时钟线即可实现数据同步，适合通道数较少或走线受限的场景。　　回波时钟模式(DCO+悬空)：DCO±输出与CLK±同步，数字主机在DCO上升沿采集数据，时序裕量大，适合多通道系统。　　两种模式下，数据输出均为16bit数据 + 2bit标头(10)，与ADCS1185　　(18bit+2bit)仅数据长度不同，FPGA接收端可轻松适配。　　6、引脚兼容ADCS1185，硬件无缝升级或降级　　ADCS1165与ADCS1185采用相同的QFN32封装和引脚定义——VDD1、VDD2、VIO、REF、REFIN、IN±、VCM、CLK±、D±、DCO±、CNV±、EN0~EN3 等一一对应。这意味着：　　已使用ADCS1185的用户，只需修改模式配置引脚(EN0~EN3)和FPGA数据截取长度，即可直接替换为ADCS1165。　　同一块PCB可同时兼容两款芯片，根据产品定位灵活贴装，无需改版。　　四、设计注意事项与快速上手指南　　1、电源与去耦　　按照数据手册推荐：先施加1.8V(VDD2和VIO)，再施加5V(VDD1)。每个电源引脚旁放置100nF陶瓷电容，REF引脚对REF_GND需并联10μF低ESR电容(走线尽可能短)。　　2、基准配置　　高精度模式：使用2.048V外部基准(如REF5020)驱动REFIN引脚，内部缓冲器产生4.096V输出至REF引脚(需使能内部缓冲器，通过EN0~EN3设置)。　　直接模式：将REFIN接地，直接使用4.096V或5V低噪声基准源驱动REF引脚(禁用内部缓冲器)。　　数字成像推荐采用直接模式，可避免内部缓冲器引入的额外噪声，实现最佳SN　　3、模拟输入驱动　　IN+和IN-为差分输入，共模电压可由VCM引脚(REF/2)提供。建议使用　　低噪声、低失真全差分放大器(如ADA4940)驱动，确保建立时间小于采　　集窗口(tACQ=tCYC-115ns=85ns@5MSPS)。　　4、LVDS接口时序　　回波时钟模式：CLK±频率建议250MHz(对应5MSPS下每周期20个数据　　位，因有2bit标头，实际需读取18个CLK周期?注意：数据手册注1：回波　　时钟模式n=16，自时钟模式n=18。解释：自时钟模式输出18位(16数据　　+2标头)，回波时钟模式仅输出16数据位，标头由外部同步实现。用户可　　根据FPGA设计灵活选择。　　实际应用建议：对于新设计，推荐使用回波时钟模式，时序更简单，且无　　需处理标头解析。ADCS1165的DCO±直接复制CLK±，FPGA在DCO上升　　沿采样D±即可获得有效数据。　　五、总结与展望　　从18位的ADCS1185到16位的ADCS1165，我们始终坚持“以应用定义产　　品”的理念。ADCS1165为数字成像系统工程师提供了一个“不妥协”的　　新选项——在保持5MSPS高速采样的同时，获得96dB动态范围和行业领　　先的线性度。　　目前，ADCS1165已进入批量生产阶段，提供工程样品、评估板及完整参　　考设计。　　让我们携手，为全球医疗影像、工业检测及科学仪器打造更精准、更高效　　的“中国芯”。
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发布时间：2026-05-27 09:55 阅读量：525 继续阅读>>
Littelfuse 推出用于汽车电源保护的高压 TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ 瞬态抑制二极管
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Littelfuse 推出用于汽车电源保护的高压 TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ 瞬态抑制二极管

　　新型汽车级瞬态抑制二极管可降低 BOM 成本，同时保护 BDU、HVAC 和 PTC 系统中的 GaN/SiC MOSFET 和 IGBT　　美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026 年 5 月 12 日 — 为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业 Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS)，今天宣布推出 TPSMC, TPSMD 及 TP5.0SMDJ 高压瞬态电压抑制(TVS)二极管系列，通过专为汽车高压电力电子应用设计的器件(包括电池断路装置(BDU)、高压 HVAC 系统和正温度系数(PTC)加热器)扩展了 TP 系列产品组合。　　随着电气化汽车架构向更高电压和宽带隙半导体迁移，GaN/SiC MOSFET 和 IGBT 等功率器件越来越多地受到负载突降、感应开关和其他高能事件造成的严重瞬态电压的影响。传统的中低压 TVS 解决方案通常需要将多个器件串联起来才能达到充分的保护，从而增加了 PCB 面积、复杂性和物料清单(BOM)成本。　　新型 TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 高压瞬态抑制二极管通过在单个汽车级器件中提供更高的断态电压(高达 400 V)和高峰值脉冲功率来应对这一挑战，使工程师能够简化保护方案，同时提高系统效率和耐用性。　　主要功能与特色　　高断态电压(≥400 V)可为高压汽车电路提供单设备保护　　峰值浪涌电流高达 300 A，峰值脉冲功率高达 5 kW，可支持恶劣的瞬态条件　　快速响应时间(通常<1 ps)可实现有效的瞬态箝位　　符合 AEC-Q101 标准，符合 PPAP 标准，可满足汽车可靠性要求　　DO-214AB(SMC)表面贴装封装可最大程度减小 PCB 尺寸并简化布局　　符合 IEC-61000-4-2 ESD 标准(最高 30 kV)，提供强大的系统级保护　　与多设备保护方法相比，降低了 BOM 成本并减少了组件数量　　专为高压汽车电源系统而设计　　TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 系列是首款专为新兴高压汽车子系统打造的瞬态抑制二极管，使设计人员能够：　　减少串联所需的 TVS 器件数量　　优化低额定值 GaN/SiC MOSFET 或 IGBT 的选择，以减少传导损耗　　在降低成本的同时提高整体系统效率　　“这些高压瞬态抑制二极管专为下一代汽车电源架构而开发，”Littelfuse 产品营销总监 Charlie Cai 表示。“通过在 BDU、HVAC 和 PTC 应用中启用单器件瞬态保护，我们的客户可以简化设计、降低 BOM 成本，甚至选择额定值较低的功率半导体来提高效率和系统性能。”　　TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 系列概述　　所有系列均提供单向和双向配置。　　市场与应用　　汽车电子产品　　电池断路装置(BDU)　　高压 HVAC 压缩机　　PTC 座舱和电池加热器　　高压直流配电　　常见问答-高压 TPSMC、TPSMD和TP5.0SMDJ 瞬态抑制二极管　　1.为什么选择高压瞬态抑制二极管而不是传统的瞬态抑制解决方案?　　高压瞬态抑制二极管可在单个器件中提供足够的断态电压，无需串联多个低压器件。这可减少 PCB 面积、成本和设计复杂性。　　2.这些瞬态抑制二极管旨在保护哪些功率半导体?　　这些产品专为保护高压汽车电力电子产品中使用的 GaN/SiC MOSFET 和 IGBT 而优化。　　3.这些器件符合哪些汽车标准?　　TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 系列符合 AEC-Q101 标准，符合 PPAP 标准，并符合 IEC-61000-4-2 ESD 要求。　　4.TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 系列有哪些区别?　　TPSMC 支持 1500 W，TPSMD 支持 3000 W，而 TP5.0SMDJ 支持 5000 W 峰值脉冲功率。　　5.这些瞬态抑制二极管是否与 Littelfuse 现有的设计兼容?　　是的。其旨在与现有的 Littelfuse 瞬态抑制二极管和电路保护产品组合无缝集成。　　供货情况　　TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 汽车级系列瞬态抑制二极管提供卷带封装，起订量 3,000 只。通过全球授权的 Littelfuse 经销商接受样品请求。如需了解 Littelfuse 授权经销商名单，请访问 Littelfuse.com。
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发布时间：2026-05-12 10:02 阅读量：740 继续阅读>>
【新品介绍】Littelfuse/C&K 推出 TDB 系列超小型半间距表面贴装拨码开关
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【新品介绍】Littelfuse/C&K 推出 TDB 系列超小型半间距表面贴装拨码开关

　　新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度 PCB 布局。　　美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026 年 4 月 21 日 — 为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业 Littelfuse 公司(NASDAQ：LFUS)，今天宣布推出 Littelfuse/C&K® TDB 系列，这是一款超小型半间距表面贴装拨码开关系列，专为支持空间、可靠性和可制造性要求很高的高密度 PCB 设计而设计。　　图1. Littelfuse/C&K® TDB 系列　　随着电子系统的不断缩小，设计工程师面临着越来越多的挑战：如何在不影响电气性能或组装良率的情况下，将配置和寻址开关安装到日益紧凑的布局中。TDB 系列通过显著减小内部机构尺寸、提供 1.27 毫米的半间距尺寸来应对这些挑战，该尺寸可在保持稳健的电气和机械可靠性的同时实现更高的组件密度。　　TDB 系列采用镀金分叉触点，可实现稳定、低电阻的信号完整性，并采用顶带密封结构，支持自动表面贴装焊接和回流焊后水性清洗。TDB 系列是 C&K 的 TDA 系列的补充解决方案，为需要超紧凑表面贴装拨码开关的应用扩展了设计灵活性。　　TDB 系列的触点额定值高达 50 V DC、100 mA(稳态)，机械和电气寿命为 1,000 次循环，支持各种低功耗控制系统的可靠配置设置。这些开关与标准 SMT 工艺兼容，并提供管状或卷带包装，以支持大批量生产环境。　　“　　“在空间有限且可靠性不容置疑的情况下，TDB 系列能够满足设计工程师的需求，”Littelfuse 全球产品经理 Jesus Santos 表示，“其超小的封装、镀金触点和可清洗的密封性使设计即使在密集、苛刻的应用中也能实现自信。”　　TDB 系列配置选项　　目标市场和应用　　TDB 系列非常适合：　　工业控制设备　　电源和逆变器系统　　安防和火灾报警系统　　楼宇自动化和烟雾探测　　消费物联网和智能家居设备　　TDB 拨码开关常见问答　　01　　TDB 系列与传统拨码开关的区别是什么?　　TDB 系列采用半间距(1.27 毫米)表面贴装设计，可显著减小 PCB 尺寸，同时支持自动化 SMT 组装和可水洗工艺。　　02　　顶带密封件对生产有何好处?　　TDB 系列采用半间距(1.27 毫米)表面贴装设计，可显著减小 PCB 尺寸，同时支持自动化 SMT 组装和可水洗工艺。　　03　　设计师可以期待什么样的电气性能?　　TDB 系列采用半间距(1.27 毫米)表面贴装设计，可显著减小 PCB 尺寸，同时支持自动化 SMT 组装和可水洗工艺。　　04　　有哪些配置可用?　　TDB 系列采用半间距(1.27 毫米)表面贴装设计，可显著减小 PCB 尺寸，同时支持自动化 SMT 组装和可水洗工艺。　　05　　TDB 如何融入 C&K 的拨码开关产品组合?　　TDB 为 PCB 空间极为有限的设计提供了更紧凑的半间距替代方案，是对 TDA 系列的补充。　　供货情况　　TDB 拨码开关提供管状或卷带封装。通过全球任何一家 Littelfuse 授权经销商索取样品。如需了解 Littelfuse 授权经销商名单，请访问 Littelfuse.com。
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发布时间：2026-05-09 13:17 阅读量：725 继续阅读>>
士兰微AI服务器电源全链功率半导体解决方案亮相2026 Open AI Infra Summit
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士兰微AI服务器电源全链功率半导体解决方案亮相2026 Open AI Infra Summit

　　4月10日，2026 Open AI Infra Summit在北京举行。大会群英荟萃，来自行业的院士专家、领军企业共聚一堂，聚焦MW级算力系统以及GW级数据中心的核心热点议题，分享交流宝贵经验，共商算力集群部署的关键瓶颈，为AI算力发展贡献一份力量。　　士兰微受邀出席本次峰会，士兰微电子系统应用专家胡豆豆发表以《算力引擎·功率领航 | 士兰微AI服务器电源全链功率半导体解决方案》为题的讲演，向与会的专家学者、友商、用户们分享了士兰微AI数据中心供电的全链路功率半导体解决方案。　　针对当前50Vdc母线的AI数据中心的供电架构，士兰微提出了高度匹配的立体化产品矩阵：在前段高压的HVDC部分，士兰微提供业界领先的1200V、650V SiC MOSFET，助力高压高效转换;在PSU部分，士兰微针对5.5kW功率段推出的整套方案包含650V SiC MOSFET(料号为SCDP65R040NB2LB)、600V DPMOS(料号为SVSP60R022LBS5)、80V LVMOS(料号为SVGP081R8NL5-3HF)，该方案表现亮眼，已助力服务器电源客户实现97.5%效率，在LV IBC、VRM和热插拔等应用，士兰微推出各电压等级的低压MOSFET、宽SOA MOSFET、多相控制器、DrMOS、POL、eFuse方案。　　而随着AI数据中心供电向800Vdc母线演进，针对SST应用、HV IBC应用，士兰微的配套功率器件方案包含2300V、1200V SiC MOSFET、各电压等级的低压MOSFET。以上覆盖各应用场景的功率器件解决方案构成了“从电网到核心”的完整方案链条，保障数据中心能源供应的高效稳定。　　展望未来，AI日新月异，算力浪潮奔腾不息，士兰微将持续深耕数据中心供电领域，迭代推出更高性能的半导体集成电路产品与解决方案，与行业伙伴携手，共同为下一代算力基础设施提供强劲、高效、可靠的“芯”脏动力。
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发布时间：2026-04-30 11:01 阅读量：1426 继续阅读>>
荣耀加冕｜小华半导体HC32F448斩获C<span style='color:red'>IT</span>E2026创新奖，国产空调双变频“芯”实力闪耀亮相！
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荣耀加冕｜小华半导体HC32F448斩获CITE2026创新奖，国产空调双变频“芯”实力闪耀亮相！

　　近日，第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)在深圳盛大启幕。作为全球电子信息产业的年度盛会，本届展会以新技术、新产品、新场景为主题，汇聚行业各路领军企业，集中展示集成电路、新型显示、人工智能等领域前沿成果。　　小华半导体作为中国电子CEC旗下华大半导体核心子公司，重磅亮相由CEC统一搭建的集团联合展台，与集团旗下多家冠军产品企业同台亮相，集中展现国产芯片自主创新的硬核实力。　　本次展会上，小华半导体聚焦家电核心赛道，重点展出空调双变频芯片暨高端工业控制芯片 HC32F448。凭借在空调双电机控制领域的技术突破、高性能提升、优秀品质设计与大规模市场落地，该产品在行业产品参评中脱颖而出，荣获第十四届中国电子信息博览会“创新奖”，成为家电空调变频MCU的标杆之作!　　依托CEC与华大半导体　　筑牢国产MCU创新根基　　小华半导体是世界500强中国电子信息产业集团(CEC)旗下半导体业务平台华大半导体的核心子公司，依托集团全产业链资源与技术积淀，深耕家电、工业、汽车、物联网、数字电源等领域智能控制芯片研发，稳居国产MCU第一梯队。在家电芯片长期依赖进口、可靠性要求近乎严苛的赛道上，小华半导体始终把品质管控作为产品立身之本、市场竞争之基。从研发设计到量产交付，从芯片晶圆到封测出厂，构建全流程、全维度、高标准的品质管控体系，让每一颗出厂的MCU都经得起家电高温、高湿、强电磁复杂环境的长期考验。　　HC32F448　　空调双变频“全能芯”　　定义家电控制新高度　　本次获奖的HC32F448系列微控制器，是小华半导体专为家电变频控制打造的明星产品，更是空调双电机控制领域的标杆芯片。　　技术创新   破解行业瓶颈　　基于ARM Cortex-M4内核，200MHz高主频，算力强劲，精准适配空调室外双电机+PFC协同控制。　　集成3路专用电机控制定时器，单个Timer单元可输出4对互补PWM波形，搭配死区控制，硬件关断;有效防止过流，短路，大幅提升驱动效率和系统安全。　　搭载3路12位2.5Msps高速ADC，完美满足空调外机多电机控制需求。　　内置D-bus保护机制与代码保护区，硬件级安全防护，保障控制系统稳定运行。　　高集成度   降本增效　　实现“压缩机+风机+高频PFC”三合一单芯片控制，简化客户电路设计，减少外部元器件，大幅降低整机成本，已在头部家电企业大规模量产落地。　　场景全覆盖   赋能全品类家电　　除空调双变频控制外，HC32F448还广泛适配洗衣机、扫地机器人等智能家电，同时覆盖移动储能、交流充电桩、工业编码器等工业场景，累计销量数千万颗，在家电领域打破国外垄断，同时满足工业高可靠性需求。 　　家电MCU领跑者　　从国产替代到行业引领　　深耕家电控制芯片多年，小华半导体已形成覆盖高端变频、主控、主变一体的全场景家电 MCU产品矩阵，HC32F460、HC32F448、HC32F115、HC32F155、HC32L18x等系列产品全面覆盖空调、冰箱、洗衣机等核心家电品类。　　凭借稳定可靠的品质与成熟的变频算法方案，小华MCU在变频空调领域市占率25%，稳居国产MCU首位，助力家电企业实现核心芯片自主可控，推动中国家电产业从“中国制造”迈向“中国智造”。　　荣耀加冕 再启新程　　本次HC32F448斩获CITE2026创新奖，是行业对小华半导体在家电芯片领域技术创新与市场实力的高度认可，更是国产MCU在高端家电控制领域从替代走向引领的有力证明。　　未来，小华半导体将继续依托CEC与华大半导体的强大支撑，坚守技术创新、客户导向，持续深耕家电核心场景，以更优质的芯片方案赋能家电产业升级，用一颗自主可控的“中国芯”，点亮全球智慧家庭，书写国产MCU创新发展新篇章! 　　关于小华半导体家电MCU　　小华半导体专注智能控制芯片设计，提供家电、工业、汽车、物联网、数字电源等产品线及系统级解决方案。在家电应用领域拥有成熟的变频控制算法、XHCode代码生成工具、IEC60730安全软件库等生态支持，全方位加速客户产品迭代。
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发布时间：2026-04-13 10:23 阅读量：789 继续阅读>>
Japan <span style='color:red'>IT</span> Week Spring 2026 | 广和通携AIoT方案闪耀亮相
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Japan IT Week Spring 2026 | 广和通携AIoT方案闪耀亮相

　　4月8-10日，亚洲领先的IT盛会Japan IT Week Spring在东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight)盛大举行。作为全球物领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通以“AIoT Connectivity for a Smarter Digital World”主题重磅亮相，在展会核心区域集中展示了覆盖智能割草、智能家居、AI陪伴及工业互联等多领域的创新成果，旨在以无缝的AIoT连接能力，赋能千行百业迈向智能化未来。　　系统级智能割草机方案，重塑户外园林作业　　在户外智能展区，广和通展出了智能割草机解决方案。针对不同地形需求，提供纯视觉及视觉+RTK融合不同方案。凭借边缘算力与高精度定位，确保割草机在复杂庭院环境中也能实现厘米级避障与精准作业。广和通智能割草机解决方案获得Japan IT Week最受瞩目产品 TOP 1(中国企业)。　　基于全平台 FWA解决方案，提升家庭企业联网体验　　广和通深耕5G宽带领域，基于多款新一代5G平台，推出了系列高性能FWA模组及解决方案，加速FWA在更多场景落地，如基于FG200模组的MiFi、ODU和IDU、基于FG390模组的CPE等，助力全球客户加速5G商用部署。其中，新一代家庭智享融合CPE备受关注，它不仅提供极速 5G 连接，更通过集成 AI 能力，实现了家庭办公、娱乐与智能家居控制的深度融合。　　MagiCore 2.0：赋予终端“人格化”灵魂　　现场最吸睛的莫过于搭载 MagiCore AI陪伴解决方案的 AI 陪伴包挂。作为专为陪伴类终端打造的智能“心脏”，MagiCore亮点显著。其支持个性化定制，让挂件拥有独特的对话风格与情绪反馈，变身有“人味儿”的智能伙伴。方案体积小巧，易于集成至随身饰品，并凭借优秀功耗控制消除“电量焦虑”。MagiCore集成 4G 能力，确保 AI 陪伴随时随地在线，即时提供情绪价值。　　多元 AIoT 终端：赋能千行百业　　展台同步展出了智能表计、车载行车记录仪、Tracker、宠物项圈及工业网关等终端，全面体现了广和通在智慧能源、出行及工业互联领域的深厚积淀。高可靠性的智能表计助力公用事业实现数字化管理。车载行车记录仪与Tracker展示了在物流、车联网领域的精准控制能力。宠物项圈等穿戴设备为消费者带来了创新的宠物管理体验。　　未来2天，欢迎莅临东京 Big Sight W25-13广和通展位，探索 AIoT 无限可能。
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发布时间：2026-04-09 10:04 阅读量：733 继续阅读>>
Littelfuse推出用于大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS®固态继电器
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Littelfuse推出用于大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS®固态继电器

　　Littelfuse宣布推出CPC1343G OptoMOS®固态继电器，一款紧凑的常开(1-A型)OptoMOS继电器，专为要求苛刻的工业、医疗和仪器仪表应用中的高可靠性开关而设计。　　CPC1343G基于Littelfuse OptoMOS技术，结合了900mA连续负载电流、60V阻断电压和增强的5000VRMS输入到输出隔离，旨在节省空间的4引脚封装中满足严格的安全和合规要求。快速切换性能(4ms导通和1ms关断)可在现代电子系统中实现精确控制，而3mA的低最大LED驱动电流确保在不增加接口电路的情况下与TTL和CMOS逻辑兼容。　　CPC1343G专为恶劣的作环境而设计，支持-40°C至+105°C的扩展环境温度范围，超过了许多同类竞争SSR常见的+85°C限制。其固态结构可消除机械磨损，提供安静、免维护的运行和长期可靠性，而机电继电器往往无法做到这一点。　　针对安全性、效率和空间受限的设计进行了优化　　CPC1343G的最大导通电阻为0.8Ω，可在较高负载电流下最大限度地降低功率耗散并改善热性能。该器件提供通孔DIP-4和表面贴装两种配置，简化了PCB布局，并实现了跨工业和医疗平台的灵活制造选择。　　“随着CPC1343G的推出，我们将为客户提供一款高性能固态继电器，它结合了强化隔离、快速切换和扩展温度能力。”Littelfuse产品营销经理Hugo Guzman博士表示。“该解决方案可解决空间受限设计中的关键可靠性和安全性挑战，帮助工程师减少维护、提高系统稳健性并加快产品上市速度。”　　包装和订购选项　　CPC1343G系列包括多种封装选择，针对不同的组装和体积要求进行了优化：　　目标市场和应用　　CPC1343G非常适合需要高隔离、快速响应和高温下可靠运行的应用，包括：　　· 工业控制系统和自动化　　· 需要患者与设备隔离的医疗设备　　· 仪器、数据采集和多路复用· 自动测试设备(ATE)· 公用事业和智能计量系统　　CPC1343G将高负载电流能力、强化隔离和紧凑封装相结合，扩展了Littelfuse OptoMOS产品组合，并为设计人员提供了适用于下一代电子系统的合规开关解决方案。　　常见问答：了解更多关于这些大电流OptoMOS固态继电器的信息。　　1. CPC1343G与传统机电继电器有何不同?　　与机电继电器不同，CPC1343G没有活动部件，可在高温下实现静音、免维护的运行，切换速度更快，隔离性能更高，可靠性更高。　　2. CPC1343G与同类固态继电器相比有何不同?　　它可提供更高的连续负载电流(900mA相对于~550mA)、更低的导通电阻(0.8Ω相对于~2.5Ω)，工作温度高达+105°C，从而提供更好的热性能和能效。　　3. CPC1343G是否与低功耗控制逻辑兼容?　　是的。该器件所需的最大LED驱动电流仅为3mA，使其与TTL和CMOS逻辑完全兼容，无需额外的驱动器。　　4. 哪些应用最能从CPC1343G的强化隔离中受益?　　5000VRMS强化隔离可支持严格的安全和监管要求，医疗设备、工业控制、仪器仪表和计量应用可获益。　　5. 有哪些包装选择?　　CPC1343G提供通孔DIP-4和表面安装封装，包括用于自动化大批量生产的卷带选项。
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发布时间：2026-03-17 09:42 阅读量：1062 继续阅读>>

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