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纳芯微重磅推出车载摄像头<span style='color:red'>PMIC</span>，打造高清感知时代的一体化电源管理方案！

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纳芯微重磅推出车载摄像头PMIC，打造高清感知时代的一体化电源管理方案！

　　纳芯微宣布推出面向车载摄像头模组的汽车级电源管理芯片 NSR90332XX-Q1，该产品集成3路BUCK和1路LDO，可为车载摄像头模组内的图像传感器、SerDes等关键器件提供多路高质量供电，适用于环视、后视、前视、DMS、电子后视镜以及 PoC 摄像头模组等应用场景。　　随着智能驾驶、智能座舱和舱内安全应用加速发展，车载摄像头已经从“可选配置”逐步演进为汽车感知系统的关键基础设施。外部感知方面，智驾应用正在推动单车多摄像头、800万像素高清化部署;内部感知方面，DMS/OMS 等舱内监测系统也在法规和安全需求驱动下快速增长。　　车载摄像头布局趋势　　摄像头数量增加与分辨率提升，对摄像头模组电源系统提出了更高要求。OEM 和 Tier 1 不仅需要在有限模组空间内实现更高集成度和更小型化设计，也需要确保电源噪声不会影响图像质量;同时，摄像头模组还需满足车规 EMC、可靠性和功能安全要求，并能够灵活适配不同图像传感器和平台方案，帮助客户缩短开发周期。　　针对上述趋势，NSR90332XX-Q1 通过多路电源集成、低噪声设计、EMI 优化和全面诊断保护机制，为车载摄像头模组提供更高集成度、更易适配、更可靠的电源管理方案。该产品支持 I²C 配置输出电压和上下电时序，可帮助客户简化电源架构设计，并提升不同摄像头平台间的复用效率。　　低噪声电源设计　　保障高清摄像头图像质量　　在车载摄像头向更高清分辨率升级的过程中，图像传感器和高速信号链对供电质量更加敏感。电源噪声可能通过图像传感器模拟电源、SerDes 或相关信号链进入成像链路，导致噪点、画质下降或稳定性问题。　　NSR90332XX-Q1典型应用框图　　NSR90332XX-Q1 在多路电源输出噪声、LDO PSRR 以及电源纹波等方面进行了优化。其中，LDO PSRR 可达 -60 dB@100 kHz，LDO 输出噪声低至 15.77 μVRMS，Buck 2/3 输出噪声低至 313.6 μVRMS，支持车载摄像头实现更清晰、更稳定的图像输出。　　低噪声性能与其他市场方案对比　　每路电源EMI优化　　助力满足车规CISPR 25要求　　车载摄像头模组通常具有空间紧凑、线束复杂、靠近高速信号链等特点，同时需要在整车复杂电磁环境中长期稳定工作，系统 EMI 控制已成为摄像头模组设计中的关键挑战。NSR90332XX-Q1 集成展频功能(Spread Spectrum)，可通过频域能量分散降低开关频率处的EMI峰值发射，实现约10~20 dB的峰值发射降低，帮助客户应对CISPR 25 Class 5等车规EMC设计要求;同时支持多 BUCK 错相控制，进一步降低多路电源同时开关带来的噪声叠加风险。　　通过展频功能降低EMI峰值　　通过展频功能与多 BUCK 错相控制协同优化，该产品无需增加额外外围器件即可改善系统 EMI 表现，有助于降低 BOM 成本和 PCB 面积压力。　　面向ASIL B功能安全设计　　集成全面诊断与保护机制　　随着摄像头在 ADAS、DMS、OMS、电子后视镜等应用中的作用不断提升，摄像头模组电源系统也需要具备更高的故障检测和保护能力。对于安全相关应用而言，电源轨异常不仅可能影响单个摄像头模块的稳定工作，也可能进一步影响整车感知系统的可靠性。　　NSR90332XX-Q1 可支持客户实现 ISO 26262 ASIL B 等级的系统功能安全设计，集成多种诊断与保护机制，可对各路电源轨进行电压和电流监控，并支持过压保护、欠压保护、过流保护、过载故障检测、短路到地检测等功能。当检测到异常状态时，芯片可根据故障类型快速关闭对应输出通道或触发复位/掉电保护，帮助系统提升故障检测能力和安全设计完整性。　　协同SerDes产品　　构建从供电到传输的车载摄像头系统方案　　NSR90332XX-Q1 可与纳芯微车规级 SerDes 芯片组协同，围绕车载摄像头模组的关键电源轨供电与高清视频传输需求，构建从电源管理到数据传输的一站式系统方案。　　典型车载摄像头模组供电架构　　纳芯微 SerDes 芯片组基于全国产供应链、支持 HSMT 公有协议，产品包括单通道加串器 NLS9116 和四通道解串器 NLS9246，可面向 ADAS 与智能座舱中的摄像头数据的高速传输场景，与车载摄像头 PMIC 形成组合方案，帮助客户提升系统集成度和平台适配效率。　　封装与选型　　NSR90332XX-Q1 采用 4.00 mm × 4.00 mm、QFN24 封装，并支持 wettable flanks(可润湿侧翼)，便于车规应用中的焊点外观检测与可靠性验证。该产品满足 AEC-Q100 Grade 1 要求，支持 -40°C 至 125°C 宽温工作范围，可满足车载摄像头模组对高可靠性和长期稳定工作的要求。如需了解 NSR90332XX-Q1 更多产品信息或申请样片，请联系 sales@novosns.com。　　QFN24 封装

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发布时间：2026-07-03 09:50 阅读量：598 继续阅读>>

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纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP和GaN驱动等多款创新产品

　　上海，2026年7月1日——纳芯微亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，公司发布多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品，包括车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列、车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。同时，公司展示了面向智能终端应用的线性位置、温湿度与压力传感器等产品组合。　　本次发布与展示覆盖车载视觉供电、智能座舱感知、工业实时控制、AI服务器电源、消费电子位置检测、白电环境检测和液位检测等场景，体现纳芯微聚焦汽车电子、泛能源与智能终端应用，持续完善数模混合芯片产品组合与应用支持能力。　　汽车电子　　发布车载摄像头 PMIC 与车规级阳光雨量传感器　　支撑车载视觉与智能车身感知升级　　车载摄像头正向高清化和多位置部署发展，摄像头模组对电源质量、EMC、诊断保护和集成度提出更高要求。纳芯微发布一体化多路车载 PMIC NSR90332XX-Q1，可为车载摄像头模组内的图像传感器、SerDes等关键器件提供平台化供电方案，适用于环视、后视、前视、DMS、电子后视镜和 PoC 摄像头模组等应用。　　该产品通过多路电源集成、低噪声特性、EMI优化及ASIL B功能安全设计，为车载摄像头模组提供高集成度、易适配、高可靠的电源管理方案;同时支持通过 I²C 配置输出电压和上下电时序，帮助客户简化电源架构设计，并提升不同摄像头平台间的方案复用效率。　　车载视觉链路还需要高清图像数据传输能力。纳芯微推出基于 HSMT 公有协议的 SerDes NLS911x 系列加串器与 NLS924x 系列解串器，支持单通道 6.4 Gbps 传输，可用于摄像头端与域控制器端的数据连接，支持舱驾一体架构下的多路高清图像传输。目前，该系列 SerDes 产品已在国内头部 ADAS 客户完成验证，并正推进量产导入。　　通过车载摄像头 PMIC 与 SerDes 产品组合，纳芯微可为智能驾驶摄像头系统提供稳定供电和高速数据传输支持。　　在智能车身与座舱感知方向，纳芯微发布车规级阳光雨量传感器 NSUC183x 系列解决方案。该系列面向不同客户平台架构，提供 NSUC1834(AFE)、NSUC1832(AFE+SBC)和 NSUC1830(AFE+MCU+SBC)等产品形态，支持阳光、前向光、顶向光、HUD 光感和雨量等检测需求。通过覆盖从 AFE 到 AFE+MCU+SBC 的不同集成度选择，NSUC183x 系列可帮助客户减少外围器件、缩小 PCB 面积，并简化阳光雨量传感器模块开发。　　2025年，纳芯微汽车电子收入达约12亿元，同比增长约65%。纳芯微已形成覆盖汽车多系统的芯片产品布局，产品广泛应用于汽车三电与热管理、车身控制与照明、智能座舱与ADAS、底盘与安全等场景。截至 2025 年底，纳芯微车规级芯片累计出货量突破 14.18 亿颗。现阶段，国内新能源汽车单车平均搭载纳芯微芯片约 50 颗，单车产品价值量约达 2000 元。　　泛能源　　发布三核EtherCAT 实时控制 MCU/DSP与 GaN 驱动　　支撑高功率密度电源与高性能运动控制升级　　工业控制系统正向更高算力、更高实时性、更高精度和更高集成度方向演进。纳芯微发布三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列。该系列产品采用最高三核Cortex-M7架构，并片上集成EtherCAT控制器、高速ADC和安全功能，支持ISO26262 ASIL B与IEC61508 SIL2，面向工业自动化、伺服驱动、运动控制、储能系统和机器人控制等应用。相比传统“主控MCU+外挂EtherCAT”方案，NS800RTA7系列将实时控制、工业通信、高速采样和安全功能集成于同一平台，可帮助客户简化系统架构，并推进平台化开发。　　AI服务器正向高效率和高功率密度方向发展，服务器PSU及二级电源应用对驱动、隔离、控制和保护提出更高要求。纳芯微发布110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。该产品专为增强型E-mode GaN HEMT驱动优化设计，适用于电源模块、同步整流、机器人、光储等领域，以及Buck、Boost、LLC、HSC等开关电源拓扑。针对半桥拓扑中的动态栅极过压、桥臂中点负压、高dv/dt干扰和误导通等问题，NSD2123通过智能自举充电控制、Split Output驱动架构和内置有源米勒钳位，帮助客户提升高频开关场景下的驱动可靠性。　　目前，纳芯微已面向服务器PSU及二级电源应用提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，部分产品已在国内外服务器电源客户中量产出货。2025年，纳芯微泛能源收入达约18亿元，同比增长约84%。　　智能终端　　展示线性位置、温湿度与压力传感器　　拓展消费电子与白电感知应用　　在智能终端领域，白电与消费电子产品对状态感知、人机交互和运行判断提出更高要求。纳芯微展示线性位置、温湿度与液位检测传感器产品组合。　　其中，MT911x 与 MT912x 系列线性位置传感器具备±20mV失调电压与±1.5%线性度误差，可用于手持云台、游戏手柄、磁轴键盘、3D 打印机等设备中的线性位置与角度检测。NST113x系列高精度低功耗数字温度传感器采用0.75mm × 0.75mm DSBGA(4) CSP超小尺寸封装，具备±0.1℃(max)常温测温精度和超低功耗特性，可用于可穿戴设备、医疗电子等场景的温度监测。NSPGD1 表压传感器采用 MEMS 表压检测方式，支持模拟比例输出、I²C 数字输出及频率输出，可用于洗衣机、洗碗机等液位检测场景，支持用水控制、补水保护和运行状态判断。　　应用创新　　以技术与市场双轮驱动，完善数模混合芯片产品组合　　面对客户系统设计复杂度提升，客户需要的不只是单颗芯片性能，也更加关注系统适配、可靠量产和长期支持。纳芯微坚持技术与市场双轮驱动，围绕客户系统需求推进产品定义与产品组合协同。　　目前，公司已形成覆盖传感器、信号链、隔离、接口、功率驱动、电源管理和 MCU 的数模混合芯片产品组合，可支持客户在感知、传输、控制、驱动和供电等环节的设计需求。同时，公司将重点应用中的产品定义与量产经验沉淀至技术平台、质量体系与客户支持体系中，持续提升产品导入、系统适配与长期量产支持的可控性。　　纳芯微已获得 TÜV 莱茵 ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced” 功能安全流程认证，相关支持场所通过 IATF 16949 认证。　　展台与论坛信息　　展台信息：2026 慕尼黑上海电子展期间，纳芯微将在上海新国际博览中心 N4 馆 621 号展台，展示面向汽车电子、泛能源与智能终端应用的多款产品和系统解决方案。　　论坛演讲：展会同期，纳芯微产品经理张炎将出席 2026 国际电机驱动与控制技术论坛，并发表主题演讲“纳芯微 NSSine™ 系列实时控制 MCU/DSP——产品核心性能和生态解析”。　　演讲时间：2026 年 7 月 2 日 14:30—15:00　　演讲地点：上海新国际博览中心 N3 馆现场论坛区(N3.379 展位)　　欢迎各位莅临纳芯微展台及论坛现场交流!

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发布时间：2026-07-02 15:16 阅读量：451 继续阅读>>

ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案丨通过<span style='color:red'>PMIC</span>与DrMOS的组合，实现更适合SoC的电源设计，并满足未来高性能化的需求~

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ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案丨通过PMIC与DrMOS的组合，实现更适合SoC的电源设计，并满足未来高性能化的需求~

　　中国上海，2026年5月19日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS(高级驾驶辅助系统)、DMS(驾驶员监控系统)和感测摄像头等车载应用的SoC*3。　　该解决方案可根据SoC的应用场景和性能要求，灵活组合Main Configurable PMIC*4、Sub PMIC和DrMOS，从而能够支持从低端到高端的各类SoC，并可根据其处理性能和功能实现具备扩展性的电源配置，有助于减少机型扩展时的工时，并提升电源效率。另外，构成该解决方案的产品均符合车规级可靠性标准AEC-Q100，可确保高可靠性。Main PMIC具备车载SoC应用所需的输出电压范围和灵活的电源时序控制功能，能够灵活应对不同SoC制造商、乃至同一SoC的不同代次和不同等级对电源的差异化要求。同时，还内置了电压、电流和温度监控及保护功能，确保车载应用所需的高可靠性和安全性。Main PMIC“BD96803Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”是适用于低端SoC的、预期以单体形式使用的产品。另一方面， Main PMIC“BD96805Qxx-C” 和 Sub PMIC“BD96806Qxx-C” 通过与DrMOS“BD96340MFF-C”进行组合，能够应对SoC中更低电压和更大电流的需求，具备出色的扩展性。新产品已经开始量产。详细信息请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。　　<开发背景>近年来，随着ADAS的日益成熟、车载摄像头的功能提升以及ECU整合程度的不断提高，车载SoC正朝着高性能化的方向快速发展。与此同时，在ECU整合的背景下，汽车电子电气架构向域控架构*5的转型，正在推动以域控制器为核心的系统不断扩大应用。伴随着这一趋势，业界对以低电压、大电流驱动SoC的电源设计、精准的电源时序控制以及优异的可靠性提出了比以往更高的要求。另一方面，以往的电源设计需要针对每个SoC制造商、每一代产品的差异化要求进行个别应对，且在机型扩展时还需要重新设计电路，导致设计工时和验证负担增加，这是其一大课题。针对这些课题，ROHM基于“可配置(Configurable)”的设计理念，开发出了通过组合PMIC和DrMOS来灵活优化配置的电源解决方案，该方案不仅可以根据SoC的性能和应用进行高效的电源设计，还能够满足未来的性能提升需求。　　<应用示例>高功率SoC：ADAS、DMS、座舱集成系统等　　中等功率SoC：全景环视系统、泊车辅助系统等　　低功率SoC：感测摄像头、车身控制、各种传感器控制等　　<术语解说>*1) PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*2)DrMOS　　集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单，不仅有助于缩短设计周期，还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外，其内部配有栅极驱动器，MOSFET的驱动也稳定，可确保高可靠性。　　*3)SoC(System-on-a-Chip)　　将CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间，而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。　　*4) Configurable PMIC　　输出电压和电源时序可根据应用进行设置，并且能够根据不同的SoC和系统规格灵活应对电源配置的电源管理IC。　　*5) 域架构(Domain Architecture)　　将安装在车辆上的多个ECU(Electronic Control Unit)按功能域进行集中管理的结构。　　在各个功能域中，统管多个ECU的上层控制单元称为“域控制器”。

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发布时间：2026-05-20 10:08 阅读量：801 继续阅读>>

帝奥微丨【WiFi 7 <span style='color:red'>PMIC</span>】DIO8021：超小多轨输出，极致空间性能拉满

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帝奥微丨【WiFi 7 PMIC】DIO8021：超小多轨输出，极致空间性能拉满

　　随着WiFi7终端、高速光模块、AI边缘计算节点、智能手机、IP摄像头、可穿戴设备等产品持续向超薄化、高集成、长续航升级，其供电电源解决方案正面临“空间极致、多路负载、低噪纯净”的三重挑战。如何在极限PCB面积内，同时满足多路大电流供电、低噪声输出与快速响应，成为设计关键。　　帝奥微推出的多通道电源管理芯片——DIO8021，单芯片集成2路高性能Buck+1路低噪声LDO，凭借高集成、小体积、大功率、低噪声及外围精简等特性，完美适配如高通WiFi7、50G PON等高密度、小型化设备全场景及多电源稳定的供电需求。　　DIO8021是一款高集成度PMIC，采用WLCSP-15超微型封装，将2路大电流Buck与1路低噪声LDO融为一体，支持宽电压输入、固定电压输出、软启动与多重保护，为摄像头模组、智能手机、便携设备提供省空间、高效率、高可靠的一站式电源解决方案，是工程师打造高性能电源系统的理想之选。　　图1：DIO8021应用框图　　1. 单芯片替代多器件：集成2路Buck+1路LDO，省去多颗分立电源芯片，大幅简化BOM与布线，特别适配光模块、WiFi7、AI边缘计算等高密布局场景。　　2. 超小封装：WLCSP-15仅1.81mm×1.11mm，比指甲盖更小，可轻松集成于高密度超薄设备中。　　3. 高频小型化外围：2MHz高开关频率，支持搭配小尺寸电感电容，进一步压缩整体方案面积。　　图2：DIO8021实际封装　　针对光模块高速驱动、WiFi7射频前端、AI边缘计算芯片、高像素传感器、核心处理器等高负载场景，DIO8021提供强悍供电支撑：　　Buck1/2分别支持2.3A/3.5A大电流输出，重载下电压平稳、瞬态跌落极小，可从容驱动核心单元并兼顾效率与发热控制;　　快速瞬态响应，负载突变时电压波动极小，避免光模块误码、WiFi7速率波动、AI 推理时中断。　　测试条件：VIN1=3.3V, VOUTB1=1.9V, IOUTB1=0.05A to 1A　　图3： Load transient (Buck 1)　　测试条件：VIN1=3.3V, VOUTB2=0.95V, IOUTB2=0.05A to 1A　　图4：Load transient (Buck 2)　　测试条件：VIN1=3.3V VIN2=1.9V, COUT=2.2uF, 1mA<-> 300mA　　图5：Load transient (LDO)　　DIO8021的Buck通道具备优秀的线性调整率(Line regulation)，在宽输入电压范围内，输出电压能保持高度稳定，几乎不受输入电压变化影响，能够进一步提升系统在复杂供电环境下的可靠性与一致性。　　图6：Line regulation(Buck1/2)　　专为光模块时钟/驱动电路、WiFi7高灵敏度射频链路、AI边缘计算采样接口、传感器、ISP等噪声敏感模块进行优化：　　专用LDO提供低噪声输出，纹波抑制出色，避免出现画面杂点、系统掉帧等异常，让通信及系统运行更稳定;　　宽输入兼容，灵活适配系统架构，从源头减少干扰，提升整机信噪比，保障光模块、WiFi7与AI边缘计算的信号完整性。　　测试条件：VIN1=3.3V, VIN2=2.35V+0.2VPP, COUT=2.2μF，IOUT=150mA　　图7：PSRR vs Frequency解析(LDO)　　总结：DIO8021 —— 高速通信与AI边缘计算设备的“黄金供电方案”　　从超小封装节省空间，到双路大电流Buck支撑性能，再到低噪声LDO守护信号质量，DIO8021一站式解决小型设备、光模块、WiFi7终端、AI边缘计算单元“空间不足、负载不够、噪声偏大、方案复杂”四大痛点。

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发布时间：2026-05-15 09:22 阅读量：947 继续阅读>>

杰华特推出车规级多通道<span style='color:red'>PMIC</span>，满足智能驾驶、智能座舱等核心供电应用需求

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杰华特推出车规级多通道PMIC，满足智能驾驶、智能座舱等核心供电应用需求

　　在汽车向电动化、智能化、网联化的转型进程中，域控制器、ADAS 等核心部件对供电的稳定性、集成度、安全性需求提出了更高的要求。车规级电源管理芯片作为车载电子的“能量中枢”，将直接决定整车电子系统运行质量。　　对此，杰华特全新推出一款车规级PMIC芯片JWQ40260，可全方位满足域控制器、ADAS系统、车载信息娱乐系统等核心供电应用需求。　　产品特性　　JWQ40260可支持最高60V输入电压，集成一级/二级共七路独立电源输出，满足SOC及平台系统内各负载的供电需求;支持I2C、SPI两种接口通信;独立的内置电压监测电路符合ISO26262标准，功能安全达到最高 ASIL-D等级。灵活的上下电时序配置、宽范围的输入输出、完善的监测和保护机制及优化EMI性能的展频调制功能，为汽车各种域控制器平台的供电方案提供了更加灵活、可靠的系统解决方案。JWQ40260典型应用框图　　01 宽范围输入输出能力　　JWQ40260支持最大60V宽输入范围，可直接对接车载电池系统。　　其中一级大电流同步降压BUCK控制器输出范围3.3V~5V，最大持续输出电流10A，可为SoC、MCU等大功耗核心供电;　　二级同步降压BUCK电源三路，两路输出范围0.8V~1.8V(可并联输出)，一路输出范围1V~3.3V，每路支持最大电流3A，满足SoC、传感器、存储等负载需求;　　二级异步升压BOOST电源一路，输出范围5V~6.5V，支持不小于1A输出能力，满足高压中负载需求，如高速接口供电和存储器供电等;　　二级线性LDO电源两路，输出1.1V~5V，支持最大0.4A输出，可为低噪声模拟电路(音频/射频)等模块供电。JWQ40260架构框图　　02 多通道电压实时监测　　JWQ40260在满足各电源宽范围输入输出的同时，还配备了六路独立的电压检测(Monitor)，可实时对电源的过压和欠压情况进行精准监控，且过压和欠压检测阈值能够在±(4.5%~12%)范围内配置，可根据不同负载的电压需求范围进行精准监控。　　03 内置自检与容错设计　　为提高对潜在故障的检测能力，JWQ40260集成了 Analog Built-in Self-Test (ABIST) 与 Logic Built-in Self-Test (LBIST) 。在系统运行过程中，ABIST针对模拟电路部分，通过注入测试信号并分析输出响应，检测模拟电路是否正常工作。LBIST对芯片内部的逻辑电路进行自我检测，通过发送特定的测试向量并检查响应结果，及时发现逻辑电路中的故障。这两种自检方法能够进一步发现潜在的故障隐患，为系统的安全运行提供了有力保障。　　04 简单看门狗与挑战看门狗　　JWQ40260提供简单看门狗和挑战看门狗两种类型的窗口看门狗。简单看门狗使用独特的种子，通过定期刷新看门狗来防止系统复位。挑战看门狗基于与SOC的问答过程，通过问答机制进一步提高了对软件故障检测的准确性和可靠性，减少了误判的可能性。　　05 SOC协同监控　　JWQ40260 能够与SOC上的故障收集和控制单元(FCCU)协同工作，实现对系统硬件错误的监控。JWQ40260 实时监测 FCCU 的输出引脚，一旦检测到 FCCU 故障，能够迅速做出响应，确保系统进入安全状态。FCCU 协同监控技术加强了芯片与系统中其他关键组件之间的安全协作，提高了整个系统对硬件故障的应对能力。　　06 OTP存储器(一次性编程)多样化配置　　JWQ40260可通过OTP对fresh芯片进行多样化的配置烧入，同个产品即可满足不同场景的多样化需求，例如不同的输出电压配置与上电时序配置。此外，OTP固有的单次烧录特性也保障了产品的安全性。　　完整的车规级PMIC产品生态　　依托对车载电源场景的深刻理解，杰华特正加速构建完整的车规级PMIC产品生态。通过推出9通道电源管理芯片JWQ40261，单通道20A大电流电源管理芯片JWQ52902，摄像头电源管理芯片JWQ40220等，我们致力于从核心域控到智能传感器，为汽车电子提供全覆盖的高性能、高可靠性电源解决方案，实现从核心突破到生态布局的战略纵深。

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发布时间：2025-11-20 15:29 阅读量：1212 继续阅读>>

力芯微推出新品微光充<span style='color:red'>PMIC</span>

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力芯微推出新品微光充PMIC

　　2025年10月21日，KES韩国电子展正式开幕。力芯微于A馆A104展位展示了其高性能微光充PMIC ET95640，并提供了详细的产品演示视频与技术讲解　　产品介绍　　ET95640是一款高度集成的超低功耗微光充电池管理芯片，专为物联网、可穿戴设备等低功耗应用设计。该芯片能够从光伏(太阳能)、热电发生器(TEG)等高阻抗微弱能源中高效提取能量，并支持对锂离子、锂聚合物、超级电容等多种可充电电池进行充放电管理。　　芯片内置冷启动电路，最低仅需275mV或5µW的输入即可启动工作，有效解决了微弱能量环境下的设备供电难题。同时具备Buck架构、5V线性充电器，以及灵活的GPIO配置资源，可大幅延长电池寿命，甚至实现设备的“免维护”长期运行。　　产品特性　　超低功耗冷启动能力　　启动电压最低至275mV　　启动功率仅需5µW　　支持能量收集源电压调节(MPPT)　　可从能量收集源提取高达110mA电流　　完善的电池保护机制　　可配置过放与过充保护电压　　支持多种可充电电池(锂电容、锂离子、锂聚合物等)　　高效降压转换器　　转换效率高于90%　　输出电流可达135mA　　输出电压可通过GPIO配置　　极低功耗运输模式　　电池漏电流小于10nA　　5V线性充电器　　支持预充电/恒流/恒压充电模式　　可在无能量收集源时快速充电　　支持封装：QFN24 (4mm×4mm)　　管脚定义　　典型应用

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发布时间：2025-10-21 15:23 阅读量：1860 继续阅读>>

罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的<span style='color:red'>PMIC</span>，助力智能座舱普及！

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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！

　　6月25日，全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。2025年上海车展芯驰科技展台现场照片右三：芯驰科技创始人仇雨菁左二：芯驰科技创始人 CTO 孙鸣乐左三：罗姆半导体(上海)有限公司董事长米泽秀一　　芯驰科技的X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。盖世汽车研究院最新数据(国内乘用车上险量)显示， 2025年1-3月，在10万元以上的车型中，芯驰科技的X9系列座舱芯片(包括仪表、中控和域控)装机量位居本土第一名，覆盖上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型和大量出海的车型。　　芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流，并一直致力于合作开发智能驾驶舱的应用。2022年，双方签署了车载领域的先进技术开发合作协议。迄今为止，双方通过结合芯驰科技的车载 SoC“X9H”、“X9M”和“X9E”、以及罗姆的PMIC、SerDes IC*3 以及 LED 驱动器 IC ，共同开发了面向智能驾驶舱的参考设计。　　2025 年，面向中高端智能座舱，芯驰科技与罗姆联合开发出基于车载 SoC“X9SP”的新参考设计 “REF68003”。罗姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL-B*4，有助于实现各种高性能车载应用。今后，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。　　芯驰科技 CTO 孙鸣乐表示：“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。 X9SP是芯驰X9系列高性能座舱SoC的核心旗舰产品，面向智能座舱与跨域融合场景设计，具备高性能和高可靠性，特别适用于舱泊一体的解决方案。新开发的参考设计将罗姆的PMIC与X9SP相结合，以提高整体系统的稳定性和能效。我们期待与罗姆继续合作，在未来提供各种创新的车载解决方案。”　　罗姆董事高级执行官立石哲夫表示：“我们非常高兴能够与车载SoC领域领先公司——芯驰科技联合开发新的参考设计。集成了信息娱乐以及ADAS功能监控等各种功能的智能座舱正在加速普及，尤其在下一代电动汽车中，PMIC等车载模拟半导体产品的作用变得越来越重要。罗姆此次提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源并满足功能安全要求的电源IC。今后，通过继续加深与芯驰科技的交流与合作，罗姆将会加快开发支持下一代智能座舱多功能化发展的产品，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”　　<背景>　　近年来正在普及的智能驾驶舱，除了具备仪表集群和信息娱乐系统等多种功能之外，还加速了大型显示器的采用。与此同时，车载SoC所要求的处理能力也在增加，因此要求作为核心器件承担电力供给的 PMIC等电源IC兼顾支持电流和高效工作。　　罗姆提供面向SoC的PMIC，不仅稳定性和效率性高，还可通过内部存储器(OTP)进行任意输出电压设定和顺序控制。通过最小限度的电路变更，可构建面向各种车型、模型的电源系统，为削减汽车制造商的开发工时做出贡献。　　关于配备了“X9SP”和罗姆产品的参考设计“REF68003”　　“REF68003”配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9SP”以及罗姆的SoC用PMIC。目前，该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计，可实现达到安全等级ASIL-B的智能座舱。另外，罗姆提供的 SoC用PMIC，可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。　　该参考设计利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能，支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时，利用硬件安全管理模块，还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外，通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC，还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。　　・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP系列”　　https://www.semidrive.com/product/X9SP　　・关于罗姆的参考设计页面　　有关参考设计的详细信息以及配备于其中的产品信息，已在罗姆官网上发布。　　URL：https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68003　　关于参考设计的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。　　关于芯驰科技　　芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。如需了解更多信息，请访问罗姆官网：https://www.rohm.com.cn/　　<术语解说>　　*1) SoC(System-On-a-Chip：系统单芯片)　　集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减，在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。　　*2)PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*3) SerDes IC　　为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据)，解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。　　*4) ISO 26262、ASIL(Automotive Safety Integrity Level)　　ISO 26262是2011年11月正式颁布实施的汽车电子电气系统功能安全相关的国际标准。是一种旨在实现“功能安全”的标准化开发流程。需要计算车载电子控制中的故障风险，并将降低其风险的机制作为功能之一预先嵌入系统。该标准覆盖了从车辆概念阶段到系统、ECU、嵌入软件、设备开发及其生产、维护和报废阶段的车辆开发整个生命周期。 ASIL是ISO 26262中定义的风险分类系统，共分4个等级，风险等级越高，对功能安全的要求就越高。

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发布时间：2025-06-26 13:10 阅读量：1383 继续阅读>>

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罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

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发布时间：2024-11-29 10:02 阅读量：1737 继续阅读>>

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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息，请通过在AMEYA360或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。　　芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流，双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。2022年，双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系，同时作为双方的第一项合作成果，在芯驰科技智能座舱SoC“X9H”的参考板上使用了罗姆的PMIC和SerDes IC等产品。该参考板有助于提高包括智能座舱在内的各种车载应用的性能，并已被众多汽车制造商采用。此次，罗姆与芯驰科技又联合开发出基于车载SoC“X9M”和“X9E”的参考设计“REF66004”，并有望在入门级座舱等进一步扩大应用领域。另外，此次罗姆不仅提供了“X9H”参考板上所用的SerDes IC，还进一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS(高级驾驶辅助系统)用通用PMIC“BD39031MUF-C”。这使得该解决方案能够实现多达3个显示屏显示并驱动4个ADAS或者环视摄像头。未来，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。　　芯驰科技董事长张强表示：“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作，对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes IC和PMIC，是我们参考设计的基础部件。今后，通过继续与罗姆合作，我们希望能够为更广泛的车载领域提供创新型解决方案。”　　罗姆董事高级执行官 CTO 立石哲夫表示：“芯驰科技在车载SoC领域拥有丰硕的业绩，我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升，SerDes IC和PMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外，此次罗姆新提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源的新概念电源IC。今后，通过继续加深与芯驰科技的交流与合作，我们将会进一步加深对新一代座舱的了解，并加快各种相关产品的开发速度，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”　　<背景> 近年来，随着汽车智能座舱和ADAS的普及，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。PMIC和SerDes IC作为汽车电子系统中的核心器件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。在这种背景下，罗姆的PMIC和SerDes IC产品有望提高电源部分的集成度和数据高速传输的稳定性。　　关于配备了“X9M”、“X9E”以及罗姆产品的参考设计“REF66004”　　该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”和“X9E”、以及罗姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC(显示器用/摄像头用)和LVDS分频器IC，还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。目前，该参考设计已在罗姆官网上公开发布。利用该参考设计，可提供实现多达3个显示屏投影和驱动4个摄像头的座舱解决方案。另外，罗姆进一步提供SoC用PMIC，可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。　　此外，还可根据客户的要求单独提供基于该参考设计的参考板。该参考板利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能，支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时，利用硬件安全管理模块，还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外，通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC，还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。　　・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9系列”　　https://www.semidrive.com/product/X9　　・关于罗姆的参考设计页面　　有关参考设计“REF66004”的详细信息以及配备于其中的产品信息，已在罗姆官网上发布。另外，还提供参考板“REF66004-EVK-00x(REF66004-EVK-001/002/003)”。关于参考板的更详细信息，请通过在AMEYA360或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref66004　　关于芯驰科技　　芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能控制、智能驾驶，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，出货量超300万片。覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。如欲进一步了解详情，请访问芯驰科技官网：https://www.semidrive.com/　　<术语解说> *1) SoC(System-On-a-Chip：系统单芯片)　　集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减，在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。　　*2) PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*3) SerDes IC　　为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据)，解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。

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发布时间：2024-03-29 10:17 阅读量：1649 继续阅读>>

思瑞浦高集成度汽车级<span style='color:red'>PMIC</span>芯片TPU25401，为主控SoC提供高效稳定供电

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思瑞浦高集成度汽车级PMIC芯片TPU25401，为主控SoC提供高效稳定供电

　　随着人工智能的快速发展，电源管理芯片作为系统中的核心元器件，其性能直接影响到整个系统的稳定性和效能。思瑞浦发布了高集成度的汽车级电源管理芯片(PMIC)——TPU25401，专为各种系统提供超低功耗、高可靠的电源，实现高度智能化。　　TPU25401采用了创新的技术和紧凑的设计，满足汽车智能座舱、ADAS等系统中稳定、高效及灵活的电源管理需求，为汽车电子带来了突破性的汽车级电源管理解决方案。　　高度集成的TPU25401具有以下特点：　　一、高性能、高集成度　　*包含5路降压式变换器(BUCK)，5路线性稳压器(LDO)，总共电流输出能力超过22A　　*输出电压可以从0.6V到3.7V动态调节，调节步长10mV　　*内部采用非线性控制，具有非常快速的动态负载响应速度，特别适合SoC等核心数字主芯片　　*6mm X 6mm 48-pin QFN封装　　二、灵活配置　　*缺省输出电压和上、下电时序通过OTP(一次性可编程)配置　　*最大输出电流能力可编程配置　　*支持两路Buck合并模式，满足单路大电流的应用需求　　*支持主、从架构，可两片PMIC同步并联使用，提供更多可以同步上、下电时序的电源轨　　三、安全可靠　　*集成限流保护、短路保护、过载保护和过温保护等多重保护机制。在异常情况下，可自动切断输出，保护汽车电子系统不受损害，确保车辆行驶安全　　TPU25401的灵活配置特性，解决了传统PMIC只能适配单一平台SoC的弊端。根据SoC合作伙伴以及相关Tier1反馈，面对市场上不同平台SoC，TPU25401都能轻松适配。　　通过高度集成化的设计，TPU25401能确保各硬件组件在复杂的工业/汽车环境中获得稳定、高效的电源支持。此外，它针对异常情况进行快速响应和自动保护，大大提高了系统的安全性和稳定性。　　TPU25401技术指标　　*通过AEC-Q100 Grade 1汽车级可靠性测试　　*2.8V~5.5V输入电压范围　　*0.6V~3.7V输出电压范围，支持DVS功能　　*5路同步整流降压式变换器　　1: Buck1~Buck4每路最大电流输出能力4.5 A，Buck1和Buck2可合并输出9A，Buck3和Buck4可合并输出9A　　2: Buck5最大电流输出能力3.5A　　*3路LDO，每路最大电流输出能力300mA　　*0.8V和1.8V常开通LDO, 每路最大电流输出能力10mA　　*±2%输出电压精度　　*可配置输出电流限流值　　*轻载模式下自动PFM或者强制PWM工作模式　　*可预配置上、下电时序　　*电源输出可以通过具有编程功能的使能控制　　*I2C接口，支持Standard、Fast和Fast Plus速度模式　　*Open-Drain复位输出　　*3个数字GPO　　*过温保护：-40℃ 到 +125℃的宽温度工作范围　　*6mm X 6mm 48-pin QFN封装

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发布时间：2023-10-31 13:14 阅读量：2751 继续阅读>>

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