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6.68 亿颗！纳芯微<span style='color:red'>汽车</span>芯片出货创里程碑，赋能<span style='color:red'>汽车</span>照明新变革

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6.68 亿颗！纳芯微汽车芯片出货创里程碑，赋能汽车照明新变革

　　汽车照明与智能表面技术趋势与市场需求　　随着产业竞争重心从电动化向智能化转移，汽车产业发展进入“下半场”——2024 年下半年起，汽车行业正加速迈向智能化、自主化转型。这一趋势对汽车座舱领域提出全新技术需求，尤其在照明场景与智能表面技术的智能化、交互化应用方面，已呈现三大显著特征。这一趋势为汽车座舱领域提出了全新的技术需求，特别是在照明场景和智能表面技术的智能化与交互化应用方面呈现出三大显著特征。　　首先，智能化与交互化在重塑人车互动模式。传统机械按键正快速被触控、语音、手势等多模态交互方式所取代，显著提升了用户体验。现代多模态交互系统能够实现更自然、便捷的人机互动，如语音控制导航、手势调节音量等功能，充分满足了用户多样化需求。这种交互方式的升级不仅提高了操作便利性，更赋予了座舱更强的科技感和未来感。　　其次，轻量化与集成化需求日益凸显。最新的智能表面技术可将部件数量减少90%，PCB面积降低25%，有效减轻车身重量并提升能效。这种集成化设计使汽车内部结构更加紧凑，为中控台等区域集成更多功能模块创造了条件，同时也为车内空间优化提供了新的可能性。这种技术演进不仅响应了节能减排的行业要求，也满足了消费者对更大车内空间的期待。　　第三，个性化与场景化体验持续升级。内饰氛围灯正从单一色温向RGB动态光效演进，外饰灯则支持ADB、流水动画等高级功能。这些创新能够根据不同驾驶场景和用户偏好进行智能调整，例如在夜间行驶时自动切换为柔和光效，既提升了行车安全，又增强了科技感和仪式感。这种动态化的照明方案也正在成为汽车的重要卖点。　　纳芯微车规级芯片为照明技术创新赋能　　汽车照明系统从基础功能向智能化、交互化方向的转型，对核心驱动芯片提出了更高的要求。作为国内领先的汽车芯片供应商，纳芯微针对不同照明场景开发了系列化解决方案，持续推动行业技术创新。针对智能座舱氛围灯，纳芯微推出的NSUC1500-Q1LED驱动氛围灯驱动芯片采用高度集成化设计，单颗芯片集成了MCU、LDO、LIN-PHY和4路LED驱动四大功能模块。该芯片创新性地采用ARM Cortex-M3内核，相比行业普遍采用的M0内核，其哈佛架构带来的并行处理能力使运算效率提升了一倍，能够实时完成复杂的色彩矩阵计算，支持256色高精度调光需求。　　纳芯微技术市场经理高峰谈到，针对LED行业普遍存在的红光高温衰减问题，芯片特别设计了第四冗余通道，通过并联驱动方式有效提升了系统可靠性。在温度补偿方面，芯片同时集成外部ADC采样和内置温度传感器双重监测机制，配合自主研发的温补算法，确保全温度范围内的色彩一致性。该芯片系统可满足CISPR 25 Class 5最高等级EMC认证。外饰照明系统方面，纳芯微也能提供完整的解决方案。尾灯驱动芯片突破传统设计限制，支持贯穿式尾灯12、16、24通道线性驱动，通过先进的级联技术可实现单系统265通道控制。其独有的热均摊(Thermal Sharing)专利技术通过优化热分布，使芯片温升降低30%，大幅提升了系统稳定性。芯片的全场景保护包括LED开短路检测、通信失效自动恢复，确保照明系统的安全可靠。　　前照灯驱动方案NSL31系列则采用双极电源架构，支持65V高压输入和1.6A大电流输出，特别适配ADB矩阵大灯的像素级精确调光需求。该系列产品均已通过最严苛的EMC测试认证，能够满足各类复杂外饰照明场景的技术要求。　　高峰说，在产业化方面，纳芯微也建立了显著的市场竞争优势。公司提供从芯片到系统的完整参考设计，包括EMC解决方案、开发评估板和配套工具链，帮助客户缩短产品开发周期。　　在供应链安全备受关注的背景下，纳芯微实现了全流程国产化替代和供应链安全可控，保障客户量产稳定性。更值得一提的是，公司创新性地采用ASSP定制化合作模式，与头部车企深度协同，共同定义芯片规格参数，确保产品精准匹配市场需求。目前，纳芯微的照明驱动芯片已在多款热销车型中实现规模化应用，涵盖从经济型到豪华型的全价格带产品。　　纳芯微智能表面SoC三位一体解决方案创新探索　　在汽车智能化浪潮中，智能表面作为人机交互的重要载体，其技术复杂度远超传统氛围灯系统。纳芯微基于对智能表面架构的深入理解，创新性地提出了“感知-控制-执行”三位一体的SoC解决方案，为行业提供了全新的技术路径。　　从系统架构来看，智能表面可分为三个关键层级：感知层采用高精度传感技术，支持电容触控、压力检测、压电感应等多种交互方式;控制层采用高性能处理器实现信号处理、逻辑判断和系统调度等核心功能;执行层则通过多通道驱动电路，精准控制RGB灯效、触觉反馈等输出。这种分层设计既保证了系统可靠性，又提升了响应速度。　　高峰提到，针对实际应用场景，纳芯微提出的解决方案展现出卓越的适应性。以空调控制面板为例，纳芯微基于Cortex M3内核的智能表面SoC可驱动多组RGB灯珠，通过红蓝双色清晰区分温区状态;在门锁控制模块，三色指示灯可实时反馈闭锁状态。此外，多通道RGB LED驱动的MCU内核除用于外部LED混色算法和校准外，还支持LED灯珠的温度补偿功能和短路，断路和阈值电压监测等全功能诊断。　　他表示：“纳芯微采用开放的ASSP合作模式，希望结合应用与Tier1伙伴共同定义芯片规格，为客户的产品带来差异化竞争优势。”　　未来展望与战略布局　　随着汽车电气化进程加速，48V系统正迎来快速发展期。伴随电气架构升级，高压系统将催生更多创新应用场景，这对芯片性能提出了更高要求。纳芯微敏锐把握这一趋势，已率先布局高压平台解决方案，涵盖前照灯、电气系统隔离驱动等关键品类，以满足日益增长的48V车型技术需求。　　高峰表示，在智能化交互领域，AI技术正重塑汽车照明体验。通过将光效与用户行为、语音交互深度联动，照明系统正从静态功能向动态智能转变。纳芯微正在探索新一代智能驱动芯片，以实时感知环境变化和用户习惯，实现自适应光效调节，打造更具情感化的交互体验。　　纳芯微目前可以提供丰富的车规级解决方案，不仅聚焦于智能座舱和外饰需求，还为智能网联/驾驶、车身控制、照明、底盘安全驱动、燃油/混动车动力总成和逆变器动力总成以及三电和热管理领域提供全面的解决方案。2024年汽车电子出货量3.63亿颗;截止2024年，累计汽车电子出货量6.68亿颗，这一里程碑印证了其在国产汽车模拟芯片领域的领先地位。　　纳芯微将坚持“芯片+生态”的发展战略：一方面深化从驱动IC到全场景照明解决方案的产品布局;另一方面通过技术创新和国产化替代，助力客户实现智能化、轻量化以及差异化的照明产品和交互体验。“我们的目标是成为汽车照明全栈解决方案领导者，推动中国汽车电子产业整体升级。”他分享道。　　在智能化浪潮下，纳芯微将与产业链伙伴共建创新生态，为全球汽车产业转型贡献中国芯片解决方案。我们相信，通过芯片技术的持续突破，将助力车企打造更安全、更智能、更具情感化的未来出行新体验。

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纳芯微

发布时间：2025-04-24 17:10 阅读量：197 继续阅读>>

村田新品 | 高精度<span style='color:red'>汽车</span>用晶体谐振器，宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差

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村田新品 | 高精度汽车用晶体谐振器，宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差

　　株式会社村田制作所开发了村田首款“HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器，在-40～125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差的较高精度(频率偏差是包括了频率公差、频率温度特性、频率老化的综合偏差)。本产品已开始批量生产。　　随着汽车的电气化和高功能化发展，在车载TPMS、RKE和wBMS等系统中配备了许多使用Bluetooth® Low Energy (BLE)和ZigBee™等通信标准的设备，因此，从多个设备发出多个无线通信信号相互交织的情况越来越多。　　在这样的环境中，需要让各设备的IC之间的信号发送时间准确地实现同步，以便正确接收每个通信标准所使用的电信号的频率，避免IC之间的通信错误。因此，需要能够生成稳定的时钟信号(即具有固定间隔的稳定周期信号)的高精度时钟元件。　　另一方面，在现有的时钟元件中，所使用的各个晶体振荡器的频率精度存在个体差异，而且，安装后，一旦车载设备达到了使用温度，晶体振荡器的频率就会发生变化，存在偏离通信标准要求的频率精度的问题。因此，在车载设备的生产工序中，为了保持频率精度在要求的范围内，需要将校正系数写入无线控制IC的校准工序。该校准工序所花费的时间和成本是一个问题。　　而且，随着车载设备小型化发展，所配备元件的高密度安装，采用高性能IC等，也导致了电路板电路的温度上升问题。因此，需要具有高精度且能够承受高温的电子元件。　　因此，村田利用特有的晶体原石和对谐振器的设计进行优化，开发出了村田首款在-40〜125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度产品。由此，在车载设备生产过程中，可以省去过去必不可缺的校准操作，为车载设备的稳定运行做出了贡献。　　主要特点　　兼具高精度和宽工作温度范围　　在-40～125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差的村田首款高精度汽车用晶体谐振器。　　实现了高可靠性和低故障率　　通过村田特有的树脂密封包装，除了有机异物之外，还能筛选无机异物，因此确保村田供应高质量的产品。　　确立了稳定的供应体制　　通过村田特有的封装结构，从多个供应商采购零件，由此实现稳定生产。　　主要规格　　该产品主要用于像TPMS、RKE、wBMS那样配备了车载BLE的车载设备等。其中：　　TPMS(Tire Pressure Monitoring System)：无线传输轮胎气压等信息并实时监控的系统。　　RKE(Remote Keyless Entry)：利用无线技术、无需使用钥匙即可解锁车门的系统。　　wBMS(Wireless Battery Management System)：无线化的电池管理系统。　　今后，村田将继续致力于开发满足市场需求的晶体谐振器，助力汽车的高功能化发展。

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村田

发布时间：2025-04-23 13:04 阅读量：189 继续阅读>>

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村田已量产用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器

　　株式会社村田制作所现已开发出用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器“GCM31CC71C226ME36”，并开始批量生产。该产品在1206 inch(3.2×1.6mm)尺寸/16V的额定电压下可实现22µF的大静电容量。　　随着ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶等汽车功能的升级，一台汽车中安装的多层陶瓷电容器的数量正在急速增加。这就需要元件实现小型化、扩大静电容量并提高安全性。　　村田制作所通过专有的陶瓷和电极材料的微粒化、均质化，实现了薄层成形技术，并开发出在1206 inch尺寸/16V的额定电压下静电容量高至22µF的该新产品。　　此外，在长期可靠性的高温负载测试中，该新产品也可在最高工作温度、额定电压×150%的条件下持续工作1000小时，实现了高可靠性。　　今后，我们将进一步充实产品类型，为减少多层陶瓷电容器的元件数量和实现组件小型化作出贡献。

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村田

发布时间：2025-04-11 16:55 阅读量：232 继续阅读>>

思瑞浦推出全新一代<span style='color:red'>汽车</span>级CAN收发器TPT1445Q

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思瑞浦推出全新一代汽车级CAN收发器TPT1445Q

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)重磅推出全新一代汽车级CAN收发器TPT1445Q系列产品，全国产供应链，12V/24V平台设计，支持特定帧唤醒功能。产品符合ISO 11898-2:2024规范要求，IEC61000-4-2接触放电ESD能力达到±6kV，已通过德国C&S一致性测试。TPT1445Q系列产品可广泛应用于整车CAN网络，包括车身电子设备、动力系统、车载信息娱乐/仪表板、ADAS/安全等汽车终端产品中。　　随着TPT1445Q的量产，思瑞浦全系CAN & LIN收发器产品均已实现全国产供应链量产，产品矩阵呈现如下表，全面助力汽车设计国产化率提升, 保证供应链安全。　　01TPT1445Q产品优势　　VIO电平支持1.7V~5.5V工作范围　　TPT1445Q的VIO工作范围为1.7V~5.5V，可以更好的兼容更低的通讯接口电平。下图是面向1.8V通讯电平的方案对比。TPT1445Q因为VIO电平可以支持1.7V~5.5V。相比于市面上传统CAN收发器只支持5V和3.3V的CAN收发器可以省掉外围的电平转换芯片和额外的LDO电源轨，整体方案更加简洁并节省了系统成本，这一点对于目前最新使用1.8V SOC系统的车载应用具有较强竞争力。　　EMC性能升级　　TPT1445Q具有优异的电磁兼容特性，即使在极恶劣的电磁环境中，TPT1445Q具有强劲的抗干扰能力，为汽车安全通讯奠定坚实的基础;TPT1445Q采用思瑞浦自主设计对称性调节模块专利技术，用于调节第一输出驱动级和第二输出驱动级的对称性;借助于该对称性调节模块，确保差分输出级的对称性，优化芯片的EMI性能同时也极大提高了芯片的抗干扰能力，依照IEC62228-3标准进行传导发射的EME测试，5Mbps速率下TPT1445Q的CE表现如下：　　完全兼容且性能升级　　TPT1445Q的内部寄存器在设计上与TPT1145保持完全一致，可实现软硬件完全兼容，客户可在不同产品间直接替换升级，无需额外开发资源。　　02TPT1445Q产品特性　　•支持CAN FD：TPT1445Q支持高达8 Mbps的数据速率　　•符合ISO11898-2:2024规范，支持局部网络唤醒(Partial networking, PN)　　•宽电压范围：5V电源供电，I/O电压范围支持1.7V至5.5V，兼容多种MCU接口　　•低功耗设计：支持超低功耗睡眠模式，具有INH输出，同时支持本地唤醒和远程唤醒　　•总线故障保护：±45V　　•总线引脚保护：±6 kV IEC61000-4-2 接触放电　　•AEC-Q100认证：符合汽车应用的AEC-Q100 Grade 1标准　　03TPT1445Q典型应用　　TPT1445Q系列支持CAN网络中的特定帧唤醒功能，这是一项专为汽车应用设计的高级功能。这项功能允许设备在接收到特定的唤醒帧时从低功耗睡眠模式中唤醒，从而显著降低功耗并提高网络效率。这对于需要在车辆停止或低活动状态下保持低功耗的汽车网络尤为重要。　　CAN最新的国际标准标准ISO11898-2:2024中局域网络唤醒(Partial Networking, PN) 的出现解决了这个问题，它允许在进行CAN总线通信时，进入睡眠状态(Sleep mode)的节点仅在收到特定的CAN唤醒帧时唤醒，其余不需要唤醒的节点维持低功耗状态。同时通过TPT1445xQ的INH管脚可以控制外部的供电，在睡眠状态下关闭外部LDO或PMIC，整个节点进入最低功耗状态。典型应用图如下　　TPT1445Q已经通过德国C&S实验室提供的符合ISO11898-2:2024的物理层以及组网测试报告和选择性唤醒测试报告。通过该测试意味着TPT1445Q已经完全符合国际标准，软硬件完全兼容TPT1145支持各种场景的休眠唤醒功能，并可以在复杂组网的各种条件下与其他符合国际标准并通过认证的产品稳定通信。　　TPT1445Q产品现已量产，可提供样品及评估板。　　TPT1145选型表

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思瑞浦

发布时间：2025-04-11 13:20 阅读量：224 继续阅读>>

太阳诱电：用于<span style='color:red'>汽车</span>的功率电感器LCQPB系列产品实现商品化

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太阳诱电：用于汽车的功率电感器LCQPB系列产品实现商品化

　　-满足AEC-Q200标准，通过丰富的产品阵容，为提高设计自由度做出贡献-　　太阳诱电株式会社实现了可以满足车载被动部件认定用可靠性试验规格"AEC-Q200"的绕线型铁氧体功率电感器LCQPB系列产品的商品化。　　该产品是一种功率电感器，用于汽车车身系统和信息系统的电源电路中的DC-DC转换器的扼流圈和噪声滤波器。　　太阳诱电为汽车应用推出了多款产品，包括采用金属磁性体材料的金属功率电感器LCEN系列和LCCN系列产品、铁氧体功率电感器LCXN系列和LCXH系列产品等。这次，希望能够通过新追加LCQPB系列产品，丰富材料和结构等方面的多样性，为提高客户的设计自由度做出贡献。　　该商品从2025年3月开始在本公司的海外子公司 TAIYO YUDEN (PHILIPPINES), (Lapulapu City, Cebu)开始了量产。本公司的样品价格是1个50日元。　　近年来，随着以ADAS为代表的电子控制化的发展，汽车电源电路增加，用于这些电源电路的功率电感器的需求也在不断增长。此外，在电源电路方面，为实现零部件的小型化，需要提高设计自由度，实现高密度贴装，同时还要针对所需的不同频率制作具有各种特性的电感器，以抑制噪声。　　为此，太阳诱电新推出了满足"AEC-Q200"标准的LCQPB系列产品，并将其商品化。LCQPB系列产品采用了无框架结构设计，从而实现了零部件的小型化。此外，在汽车应用电感器方面，本公司通过追加新产品系列，丰富了材料和结构等方面的多样性，这将为提高设计自由度做出贡献。　　今后也将致力于开发符合市场需求的商品，不断扩充功率电感器的产品阵容。　　■用途　　用于汽车车身系统和信息系统的电源电路中的DC-DC转换器的扼流圈和噪声滤波器。

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太阳诱电

发布时间：2025-04-10 13:27 阅读量：230 继续阅读>>

华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源<span style='color:red'>汽车</span>产品升级

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华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级

　　近年来，随着全球能源结构转型和“双碳”目标的深入推进，新能源汽车市场迎来爆发式增长。据中汽协发布数据，2024年，中国新能源汽车产销量分别达到了1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。　　功率器件模块化是新能源汽车市场应用的新趋势，华润微精准把握智能网联新能源汽车渗透率快速提升带来的大好机遇，积极响应客户对研发效率和产品质量的严苛要求，基于成熟的工控超结平台进行车规升级，并依托华润微电子先进功率器件封装基地自主研发的MSOP系列封装平台，高效完成车规级模块产品开发，产品性能达到国际先进水平。　　2023年，华润微首款MSOP8 SJ车规半桥功率模块开始批量交付，成为国内首批进入新能源汽车供应链的SJ车规半桥模块供应商。截至目前，华润微已持续向国内多家头部新能源车企稳定批量供货超一年，凭借优异的产品与可靠的交付能力，获得客户的高度认可及市场口碑，为加速汽车芯片国产化贡献了重要力量。　　1.封装外形　　MSOP8：　　MSOP9：　　2.产品优点　　参数一致性好　　小尺寸，高功率密度　　低杂散电感(模块和系统)　　顶部散热能力大幅优于传统贴片产品　　可靠的隔离(爬电)　　满足AEC-Q101、AQG324车规可靠性标准　　3.应用优势　　适用于OBC、DC-DC等桥式拓扑平台　　贴片封装，装配灵活，系统杂感低　　减小PCB尺寸和BOM复杂性　　优异的热性能，优化冷却系统设计　　4.应用领域　　新能源汽车OBC&DC-DC，以及其他桥式拓扑电源领域。　　华润微坚持以创新为内生动力，充分发挥全产业链资源优势，已推出系列SJ车规半桥模块产品，采用华润微自主研发的多层外延超结MOS芯片和MSOP8、MSOP9两种封装外形。产品兼具芯片的高可靠性、强鲁棒性、低开关损耗等优异特性，以及封装具备的高功率密度、低功耗、小体积、高散热等优点，产品通过车规可靠性考核，是新能源汽车领域极具代表性的产品，能显著提升新能源汽车的系统效率和续航里程。

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华润微

发布时间：2025-04-08 13:05 阅读量：252 继续阅读>>

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SiC主驱模块推进华润微深入融合新能源汽车领域

　　随着消费者对续航和性能要求的提高，我国新能源汽车市场延续结构性升级趋势，主驱功率显著提升，高功率车型占比快速攀升。SiC主驱模块以其特有的高功率密度、高系统效率、耐高温等性能匹配新能源汽车发展需求，推动了SiC主驱功率模块市场快速增长。根据IDTechEX预测，全球新能源汽车SiC主驱渗透率将在2025年达到约40%，2030年达到50%，与Si IGBT持平，其中，国内SiC在乘用车主驱模块中的渗透率达到18.9%，800V高压平台车型的SiC渗透率为71%‌。随着主驱功率的不断提升，SiC模块在降低能耗和提升系统效率方面的优势进一步凸显。　　一、产品简介　　基于公司成熟量产的第二代车规SiC MOS平台，华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)推出了1200V 450A/600A的半桥DCM和全桥HPD共四款主驱模块。该系列模块兼具SiC器件的低导通损耗、耐高温特性以及DCM、HPD模块的高功率密度、高系统效率等优异性能，在汽车主驱系统应用中展现出了强大的竞争力。　　二、封装外形　　三、产品优势　　性能对标国际主流产品。　　6管/8管并联，通过对Vth的严格分档提高芯片一致性。　　采用自主设计的Si3N4 AMB、银烧结、DTS工艺，均流特性好，寄生电感小。　　采用单面水冷+模封工艺，最高工作结温175℃。　　集成NTC温度传感器，易于系统集成。　　产品外形及pin脚设计兼容市面主流产品。　　DCM模块竞品对比：　　华润微DCM模块开关损耗较竞品A有明显优势　　 HPD模块竞品对比：华润微HPD模块开关损耗较竞品B有明显优势　　四、应用优势　　在水温65℃，相电流400Arms条件下运行，通过模块内部PTC电阻检测，模块内部温度为92℃。　　模块每天持续运行8小时，累计运行160小时，各项参数无明显变化。　　台架测试，华润微DCM模块效率表现优异。　　均流测试，华润微DCM模块芯片间最大温差为1.78℃。　　五、设计优化　　采用创新的Pin-Fin设计，最高结温较传统Pin-Fin设计降低10℃。　　通过内部布局优化设计，芯片结温较竞品降低6℃。　　六、结语　　PDBG基于自有的SiC IDM平台以及车规级SiC MOS系列产品，将持续推出更多SiC车规模块供客户选择，给予客户高效率、高功率密度、高可靠性的使用体验，推动电动汽车技术迭代并满足不断变化的市场需求。华润微通过持续的技术创新，致力于为新能源汽车主驱应用提供更高效、更可靠的解决方案，助力行业迈向高效未来。

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华润微

发布时间：2025-04-08 09:28 阅读量：267 继续阅读>>

帝奥微：具有ASIL B功能安全等级、集成振荡器和EEPROM的<span style='color:red'>汽车</span>级16通道矩阵控制管理器DIA82664

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帝奥微：具有ASIL B功能安全等级、集成振荡器和EEPROM的汽车级16通道矩阵控制管理器DIA82664

　　为了解决传统大灯在夜间行车中存在的安全隐患，ADB(自适应远光灯)大灯应运而生，成为未来智能汽车的重要组成部分。帝奥微最新推出的车规级16通道矩阵控制管理器是ADB大灯的核心器件，它通过提供独立的像素级LED控制，实现了完全动态的自适应照明。　　该器件采用具有自主知识产权的Smart Driver技术，创新性地解决了客户端烧灯珠、烧芯片的应用痛点;高耐压设计，显著提高了芯片的可靠性;内置振荡器和EEPROM，结合极简的电荷泵外围设计，为系统小型化设计和EMC性能优化提供了极大便利。此外，该器件集成了UART接口，传输速率高达1Mbps，内置ADC支持多路复用输入，可对所有LED通道、IC芯片温度以及LED灯串电流进行实时采样。　　同时，该器件支持ASIL B功能安全等级，提供全面完善的高级诊断和保护功能，助力ADB大灯系统轻松满足功能安全要求。　　DIA82664产品特性　　宽输入电压范围: 4.5 to 5.5V　　芯片功能安全等级: ASIL B　　集成16个旁路开关　　可编程 10 位 PWM 调光　　可编程压摆率控制　　LED开短路检测(故障可区分)，内部开关健康检测　　UART 串行通信　　内置振荡器用于系统时钟　　LVDS 时钟驱动器用于同步器件　　集成ADC　　每个开关的 LED 电压　　LED 电流监视器　　内核温度　　2个通用 ADC 输入　　内置EEPROM确保fail safe状态下灵活的输出配置　　符合AECQ-100 Grade 1标准　　QFP-48, 7mm*7mm　　DIA82664产品优势　　线性平滑的开关性能　　该产品采用smart driver技术，不仅通过优化导通/关断斜率显著降低电磁干扰/EMI，更能有效抑制开关瞬态引发的电压尖峰和电流过冲，从而避免内部MOSFET功率管以及外部LED灯珠因电气应力受损，进一步推动系统可靠性的提升。　　高度集成化，极简外围　　该产品采用全集成设计，通过芯片级整合EEPROM与高精度晶振，结合创新型电荷泵架构，仅需单颗外置储能电容即可实现高效驱动，相较于传统方案显著简化了外围电路设计，节省了系统BOM成本。同时，得益于晶振的内置以及电荷泵展频功能的支持，系统EMC性能可以得到极大的提升。　　这款车规级16通道矩阵控制管理器填补了国产化方案和技术的空白，自推出以来便受到市场的热烈欢迎，进一步完善了帝奥微在车灯领域的全面布局。凭借其突破性的Smart Driver技术、全集成化架构与精准的实时监测系统，该产品将动态照明控制、故障防护与成本优化融为一体，助力车厂打造更安全、更可靠、更具性价比的ADB解决方案。　　帝奥微车灯产品的全方位布局　　帝奥微以全场景技术矩阵重塑智能车灯新范式，现已构建覆盖头灯、尾灯、氛围灯三大核心领域的完整解决方案体系。　　在智能头灯领域，公司打造双重技术路径：中高端方案搭载矩阵控制管理器，具备ASIL B功能安全认证与高像素动态光型控制能力，同时提供高性价比单级架构方案，满足差异化市场需求;在交互式尾灯系统，通过多通道线性驱动的独立控制，支持个性化灯语编程与智能警示功能;面向智能座舱场景，推出支持16bit PWM调光与色彩管理的氛围灯驱动方案，结合CIE 1931色彩空间精准管理，实现0.1%级色温控制精度。　　头灯-ADB大灯系统方案　　头灯-单级架构系统方案　　交互式尾灯系统方案

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发布时间：2025-04-07 15:32 阅读量：275 继续阅读>>

永铭电子：液态抗震座板贴片型铝电解电容器为低空飞行<span style='color:red'>汽车</span>科技赋能

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永铭电子：液态抗震座板贴片型铝电解电容器为低空飞行汽车科技赋能

　　随着科技的不断进步，电子产品对抗震性能、小型化以及稳定性的要求越来越高，尤其是在低空飞行汽车、新能源汽车、以及高性能电控系统中，电容器的性能尤为关键。上海永铭电子全新推出的液态抗震座板贴片型铝电解电容器，对抗震性进行了全面提升，且满足电子产品小型化、稳定性的需求，成为多个领域技术创新的核心配件。　　产品优势　　永铭电子的液态抗震座板贴片型铝电解电容器通过创新设计显著提升了其抗震性能，能够有效应对来自外界振动的冲击，其抗震参数由原先的5-10g提升至10-30g，确保电容器在高速运行和高频振动环境中稳定工作。　　这款液态电容器可以广泛应用在各类电驱电控系统中，例如汽车电子中的热管理系统/水泵/油泵/助力转向控制系统，这款电容器的推出填补了液态电容在高抗震需求方面的空白，还兼具了较高的性价比，相比固态电容，其具备更优的成本效益，满足了客户在降本增效方面的需求。　　特别是在低空飞行领域，永铭的抗震电容器展现出卓越的稳定性，能够有效应对飞行过程中的震动干扰和气流变化，确保飞行控制系统在复杂飞行环境下的精准响应，从而提高飞行器的安全性和可靠性，保证其在高速飞行及恶劣天气下的稳定运行，确保飞行器的安全着陆。　　液态抗震座板贴片型铝电解电容器的发布，标志着永铭在高端电子应用领域迈出了重要一步，作为全球领先的铝电解电容解决方案供应商，我们将持续推动技术创新，深耕低空飞行汽车等高端应用市场，与客户携手打造更高效、安全、可靠的控制系统，为各行业提供坚实的支持。

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永铭电子

发布时间：2025-03-31 13:36 阅读量：305 继续阅读>>

马自达与罗姆开始联合开发采用下一代半导体的<span style='color:red'>汽车</span>零部件

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马自达与罗姆开始联合开发采用下一代半导体的汽车零部件

　　～通过GaN功率半导体的社会应用，助力汽车技术创新～　　Mazda Motor Corporation(以下简称“马自达”)与ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)开始联合开发采用下一代半导体技术——氮化镓(GaN)功率半导体的汽车零部件。　　(左)马自达董事、专务执行官兼CTO 广濑一郎/(右)罗姆董事、专务执行官东克己　　马自达与罗姆自2022年起，在“针对电驱动单元的开发与生产合作体系”中，一直在推进搭载碳化硅(SiC)功率半导体的逆变器的联合开发。此次，双方又着手开发采用GaN功率半导体的汽车零部件，旨在为下一代电动汽车打造创新型汽车零部件。　　GaN作为下一代功率半导体材料备受瞩目，与传统的硅(Si)基功率半导体相比，其不仅能够抑制功率转换过程中的损耗，还可高频驱动，有助于实现产品的小型化。　　双方将充分利用这些特点，将其转化为整车的总布置、轻量化及设计方面的创新型解决方案。双方计划在2025年度内将这一理念落地，并通过Demo车进行试验，力争在2027年度投入实际应用。　　马自达董事、专务执行官兼CTO 广濑一郎表示：“在迈向碳中和的过程中，电动化进程加速，罗姆凭借其卓越的半导体技术和先进的系统解决方案构建能力，致力于创造可持续出行的未来社会。我们非常高兴能够与罗姆在电动汽车零部件的开发与生产方面进行合作，双方将携手并进，致力于共创半导体元器件与汽车双向直联的新价值链。马自达将通过与志同道合的合作伙伴企业之间的合作，向客户提供在电动汽车中也能畅享驾驭魅力的、充满‘驾乘乐趣’的产品。”　　罗姆董事兼专务执行官东克己表示：“非常高兴能够与致力于追求‘驾乘乐趣’这一汽车本质魅力的马自达合作，共同面向电动汽车领域开发汽车零部件。支持高频工作的罗姆EcoGaN™和能够充分发挥其性能的控制IC相结合的解决方案，是实现节能和小型化的关键。为扩大该解决方案在实际应用，罗姆非常重视与广大企业的合作。在GaN的开发与量产方面，已与众多合作伙伴建立了多样化的合作关系。此次，通过与致力于打造‘与地球及社会共存共生的汽车’的马自达开展联合开发，我们将能够从应用和终端产品开发的角度深入了解对GaN产品的需求，从而为推动GaN功率半导体的普及，进而为创造可持续出行的未来社会做出贡献。”　　・EcoGaN™是 ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

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罗姆

发布时间：2025-03-28 15:09 阅读量：356 继续阅读>>

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