投资达15亿，士兰微<span style='color:red'>汽车</span>半导体封装二期项目奠基
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投资达15亿，士兰微汽车半导体封装二期项目奠基

　　2025 年 7 月 23 日上午，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。此次奠基标志着该项目正式进入建设实施阶段，对于推动成都半导体产业发展、提升汽车半导体封装能力具有重要意义。　　成都士兰汽车半导体封装项目(二期)由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，项目总投资达 15 亿元。据悉，该项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。建成后，将进一步提升成都士兰在汽车半导体封装领域的生产能力和技术水平。　　杭州士兰微电子股份有限公司相关负责人在奠基仪式上表示，士兰微一直致力于半导体产业的研发与生产，成都士兰作为公司的重要布局，在过去的发展中取得了显著成绩。此次二期项目的启动，将进一步强化公司在汽车半导体领域的竞争力，为市场提供更多高品质的产品和服务。　　获悉，随着成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目的开工建设，成都半导体产业将迎来新的发展机遇，有望在汽车半导体封装领域取得更大突破，为我国半导体产业的发展贡献更多力量。
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发布时间：2025-07-28 13:09 阅读量：182 继续阅读>>
恩智浦：S32K312通用工业和<span style='color:red'>汽车</span>应用评估板
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恩智浦：S32K312通用工业和汽车应用评估板

　　恩智浦S32K312MINI-EVB是一款面向通用工业和汽车应用的评估板。该评估板基于S32K312，集成32位Arm Cortex-M7，提供HSE安全引擎、OTA支持、先进连接功能和低功耗特性。　　附加特性　　采用Arduino UNO引脚布局，提供广泛的扩展板选择。　　FS26：符合ASIL D级的低功耗安全系统基础芯片 (SBC)　　TJA1043：具备待机和睡眠模式的高速CAN收发器　　TJA1022：双LIN 2.2A/SAE J2602收发器　　目标应用　　电池管理系统 (BMS)　　电动泵　　暖通空调 (HVAC)　　汽车区域控制器　　汽车照明　　主动悬架　　电动双轮车　　混合动力电动汽车　　软件使能工具　　S32 Design Studio　　实时驱动程序 (RTD)　　基于模型的设计工具箱 (MBDT)　　FreeMASTER与电机控制应用调试 (MCAT) 工具　　汽车计算与电机控制库 (AMMCLib)　　S32安全软件框架 (SAF)　　安全外设驱动程序 (SPD)　　结构内核自检(SCST)　　核心优势　　01 功能安全和信息安全功能　　符合ISO 26262 ASIL B等级要求　　HSE安全引擎 -支持 AES-128/192/256、RSA、ECC加密算法、安全启动和密钥存储功能;提供侧信道保护;符合ISO21434标准要求。　　故障收集与控制单元　　02 高性价比，车规级品质　　丰富的软件生态系统与多项免费软件　　Arduino-UNO引脚布局，便于开发　　价格低于50美元　　03 量产级软件　　S32 Design Studio集成开发环境 (IDE)　　S32K实时驱动程序 (RTD)　　信息安全加密固件　　S32安全软件框架 (SAF) 和结构内核自检 (SCST) 库　　基于模型的设计工具箱 (MBDT)，在MATLAB上运行　　跨平台通信框架 (IPCF)
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发布时间：2025-07-25 13:47 阅读量：257 继续阅读>>
兆易创新携车规Flash及GD32A7系列MCU，亮相吉利<span style='color:red'>汽车</span>国产芯片方案技术展
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兆易创新携车规Flash及GD32A7系列MCU，亮相吉利汽车国产芯片方案技术展

　　7月17日，“2025吉利汽车国产芯片方案技术展”在吉利汽车研究院举行。本次展会以“创新”为主题，汇聚国内多家头部汽车半导体供应商，共同探索国产芯片在汽车电子领域的应用前景。兆易创新携车规级Flash和GD32A7系列车规级MCU及其配套应用方案受邀参展，集中展示在汽车电子芯片领域的创新成果。　　GD32A7系列车规MCU满足多元化需求　　GD32A7系列车规MCU采用Arm® Cortex® M7内核，支持单核、多核、单核锁步等多种选择，经过迭代升级后主频最高达320MHz，算力高达1300+ DMIPS。该系列芯片采用2.97-5.5V宽电压供电，能在-40℃~+125℃的工作温度范围内稳定运行，并符合AEC-Q100 Grade 1等级与IATF16949:2016认证标准。该系列可适用于车身控制、智能座舱、底盘、动力系统等多元电气化车用场景，全面满足国内车企日益增长的汽车电子国产化需求。　　在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B标准，GD32A74x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL D标准。GD32A7系列全系内置可编程硬件加密模块HSM，支持TRNG/AES/HASH/ECC/RSA/SM2/SM3/SM4等硬件加密，并符合国际Evita Full标准信息安全要求，确保了数据的安全性和可靠性。　　信息安全集成方案发布，GD32A7系列车规级MCU替代独立SE芯片　　展会期间，兆易创新资深系统架构工程师李强发表了《汽车加密SE芯片MCU集成解决方案》的主题报告。报告以车载5G-TBOX方案为例，详细阐述了GD32A7系列MCU的技术优势。该产品内置的HSM(硬件安全模块)能够完整实现安全启动、安全通信等功能，满足《GB/T 32960-3 2025电动汽车远程服务与管理系统技术规范》的信息安全要求，以及《汽车芯片信息安全技术规范》二级标准，可充分满足TBOX产品的认证需求。值得一提的是，该创新方案通过将传统SE芯片的安全功能集成到GD32A7系列车规MCU中，为客户带来了显著的成本优化效益。这一技术突破为汽车电子系统的安全设计提供了更具性价比的解决方案。　　车载5G-TBOX方案概述，深化合作，推进国产化进程　　兆易创新车规级Flash与吉利汽车合作已久，展现了优异的产品质量表现与长期稳定的供应和服务能力。本次展示的GD32A7系列MCU，吸引了吉利汽车采购、质量、研发等多个各职能部门专家的深入交流。未来，兆易创新还将持续加大车规级芯片的研发投入，与吉利汽车等国内优秀的主机厂协同共进，共同推动汽车电子国产化进程迈入新阶段。
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发布时间：2025-07-25 13:40 阅读量：1145 继续阅读>>
纳芯微参与车规传感器标准制定，推动<span style='color:red'>汽车</span>电子行业发展
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纳芯微参与车规传感器标准制定，推动汽车电子行业发展

　　在汽车电子技术加速发展的背景下，产业标准体系建设已成为行业高质量发展的关键之一。作为国内领先的汽车模拟芯片和传感器芯片企业，纳芯微不仅在产品创新和市场拓展方面不断发力，还积极参与行业标准的制定，推动技术规范化进程。　　近期，由纳芯微参与编制的《汽车用霍尔式传感器性能试验方法》团体标准，已正式获得中国检验检测学会批准发布。该标准对霍尔式传感器的一般试验、外观检查、工作温度范围、电气特性等性能测试方法进行了系统规定，为相关产品的开发、验证和质量评估提供了统一的技术依据。　　纳芯微在技术创新、市场拓展及产业链协同持续突破。其产品广泛应用于新能源汽车三电系统，并加速渗透至智能化和安全领域。自2016年发布首款汽车芯片，截止2024年，纳芯微汽车芯片累计出货量已达6.68亿颗，2024年汽车业务营收占比36.88%。　　在磁传感器领域，纳芯微不断丰富产品体系并布局全面，2024年顺利完成对麦歌恩的战略收购与整合，进一步拓展技术与产品矩阵，提升市场竞争力，巩固行业领先地位。　　磁电流传感器(例如：NSM201x系列和NSM203x系列)可用于汽车电池管理系统的电流监测;　　磁开关传感器(例如：MT72xx系列和MT73xx系列)可用于车门、尾门、座椅卡扣等部件的测与控制;　　磁角度传感器(例如：MT6511)可实现精准的角度位置感知，提升电控系统的稳定性;　　磁阻编码器(例如：MT6835 和 MT6826S)以高精度和快速响应为优势，广泛应用于工业自动化和运动控制等领域;　　速度传感器(例如：NSM41xx系列)采用AMR技术，可用于汽车ABS系统中的车轮速度检测，助力制动控制系统实现精准响应与安全提升。
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发布时间：2025-07-23 10:43 阅读量：360 继续阅读>>
恩智浦半导体与长城<span style='color:red'>汽车</span>深化合作
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恩智浦半导体与长城汽车深化合作

　　近日，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与长城汽车宣布深化战略合作，围绕电气化、下一代电子电气架构(EEA)及智能网联技术展开全面协同。此次合作标志着双方在“软件定义汽车”趋势下，共同推动汽车产业智能化变革的决心。　　双方自2022年设立联合创新实验室以来，已在ADAS(高级驾驶辅助系统)、电气化、车载网络等领域积累深厚合作经验。此次深化合作，聚焦新一代EEA的研发与定义，旨在打破传统架构的硬件隔离，实现软硬件解耦。　　技术赋能与产业升级的双赢。对长城汽车，通过恩智浦的半导体技术赋能，长城汽车可加速在智能驾驶(如Hi4混动架构)、智能座舱等领域的布局，提升产品竞争力。恩智浦的全球资源与本地化服务(如天津封装测试工厂)，助力长城汽车拓展海外市场，应对关税与供应链挑战。对恩智浦，中国新能源车市场占全球70%，恩智浦通过绑定长城汽车等头部车企，巩固其全球最大汽车半导体供应商的地位。与长城汽车的合作，为其S32平台、4D成像雷达等前沿技术提供大规模商业化场景。　　双方合作模式为“车企+半导体厂商”的深度协同提供范本，推动汽车产业从“硬件主导”向“软硬一体”转型。标准制定：联合研发新一代EEA，有望加速行业技术标准的统一，降低开发成本。　　恩智浦执行副总裁李晓鹤表示：“汽车正演变为智能移动终端，我们将以全面技术组合与全球创新网络，与长城汽车共筑长期主义基石。”长城汽车CTO吴会肖则强调：“通过资源共享与生态共荣，双方将助推中国智能网联汽车高质量发展。”　　此次合作不仅是技术层面的强强联合，更是汽车产业变革浪潮下，中欧企业携手探索未来出行的战略实践。随着AI与半导体技术的持续融合，智能汽车的边界将被重新定义，而恩智浦与长城汽车的携手，正为这一进程注入强劲动能。
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发布时间：2025-07-18 14:16 阅读量：412 继续阅读>>
奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日：携手谱写<span style='color:red'>汽车</span>电子技术新篇章
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奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日：携手谱写汽车电子技术新篇章

　　中国上海，2025年7月8日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司(以下简称“奇瑞”)于2025年6月5日在奇瑞总部共同举办的“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”圆满落幕。奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士、罗姆高级执行官 阪井 正树等多位高层领导出席本次活动。双方技术专家及供应链核心伙伴齐聚一堂，共话汽车电子前沿技术，致力于为未来智慧出行注入强劲创新动力。右三：奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士右四：罗姆高级执行官 阪井 正树　　奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士在致辞中表示：“汽车产业的电动化、智能化浪潮对核心电子元器件提出了前所未有的要求，罗姆作为全球半导体领域的佼佼者，在碳化硅(SiC)等先进功率器件及多元化汽车电子解决方案方面拥有深厚积累。此次活动是双方战略伙伴关系的重要里程碑。通过本次活动，奇瑞研发体系及核心供应链伙伴将深入了解罗姆的创新技术与可靠产品，共同探索更具竞争力的解决方案，加速奇瑞在新赛道上的技术突破与产品升级。”奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士　　罗姆高级执行官 阪井正树在致辞中表示：“罗姆始终秉持聚焦功率电子和模拟领域，以为客户实现 ‘节能’与‘小型化’的目标贡献力量，进而解决社会问题为经营愿景。目前，车载产品在罗姆销售额中占比约为50%，体现了我们对汽车行业的高度重视。奇瑞是中国汽车工业的标杆力量，其迅猛发展与前瞻视野令人瞩目。罗姆不仅视奇瑞为关键客户，更将其视为共同定义未来出行的战略合作伙伴。我们希望通过此次‘技术共创交流日’为大家提供一个深入了解罗姆产品的机会，共同探索汽车行业的前沿技术与应用。”罗姆高级执行官 阪井 正树　　此次交流日活动内容丰富，涵盖“动力与新能源”、“智能座舱与智能驾驶汽车”、“车身控制和汽车照明”和“分立器件”四大板块，共展出22件罗姆的前沿产品。在现场，罗姆不仅展示了创新的汽车电子技术、产品和解决方案。同时，来自罗姆的技术专家开展了5场研讨会，涵盖了SiC及驱动、车灯照明、系统电源、图像处理及HUD、Ser-Des及功能安全。8英寸碳化硅晶圆和8英寸碳化硅沟槽型MOSFET适用于屏端和摄像头端的Ser-Des解决方案　　本次罗姆展出先进的SiC晶圆已应用于奇瑞星际元ES/ET等车型的电驱动系统。其SiC材料具备更高效率、耐高温和低损耗特性，显著提升了电驱功率密度和整车能效，延长电动汽车续航里程;高端智能汽车品牌智界车型的辅助驾驶系统也搭载了罗姆的高速SerDes芯片，为摄像头、显示屏等与主处理器提供稳定可靠高速数据传输能力，保障海量数据的低延迟、抗干扰传输。尾灯控制器车载解决方案后视镜马达驱动BD169xx系列解决方案IGBT产品系列　　除先进的SiC晶圆外，罗姆还重点展出了其车灯驱动类产品、车身控制相关的IPD及半桥驱动，以及热管理系统相关的IGBT及栅极驱动器。罗姆的高性能车灯驱动IC支持高精度调光、多通道控制及复杂通信协议，确保车灯亮度均匀稳定，适用于前大灯(ADB)、尾灯、内饰氛围灯等应用;罗姆车身控制IPD及半桥驱动器具有高集成度、高可靠性和低功耗等特性，有助于简化设计，增强系统可靠性，广泛应用于车身控制模块(BCM)，如车窗、天窗、雨刮、座椅调节等执行器控制;罗姆的高效IGBT模块和栅极驱动器具备低导通/开关损耗、高耐压及优异散热性能，可确保热管理单元高效可靠运行。现场掠影　　本次“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”的成功举办，不仅全方位展示了罗姆强大的技术创新实力与对汽车电子未来的深刻理解，更彰显了奇瑞与罗姆以开放姿态深化战略协作、共谋发展的坚定决心。在汽车产业加速向电动化、智能化迈进的征程中，奇瑞与罗姆的强强联合，将持续驱动技术创新，共同锻造更安全、更高效、更智能的移动出行未来，为中国乃至全球汽车产业的转型升级贡献核心科技力量。　　关于奇瑞汽车　　奇瑞汽车(CHERY)创始于1997年，总部在安徽省芜湖市。奇瑞产品覆盖乘用车、商用车、微型车等领域，且连续多年蝉联中国自主品牌销量冠军，现已成为国内最大的集汽车整车、动力总成和关键零部件的研发、试制、生产和销售为一体的自主品牌汽车制造企业，以及中国最大的乘用车出口企业。奇瑞始终坚持自主 创新，致力于为全球消费者带来高品质汽车产品和服务体验，是国内最早突破百万销量的汽车自主品牌。奇瑞汽车一切以用户为中心，市场覆盖100多个国家和地区。2024年奇瑞销售汽车260.39万辆，其中出口超过114.45万辆。连续22年位居中国品牌乘用车出口第一。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备 市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能 的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情，欢迎访问罗姆官方网站：https://www.rohm.com.cn/
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发布时间：2025-07-08 15:42 阅读量：353 继续阅读>>
芯力特CAN SIC芯片荣获2024年度<span style='color:red'>汽车</span>电子科学技术奖“优秀创新产品奖”！
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芯力特CAN SIC芯片荣获2024年度汽车电子科学技术奖“优秀创新产品奖”！

　　6月28日，由深圳市汽车电子行业协会主办的主题为”AI赋能 守正创新 共建全球汽车智能生态链“的IAEIS 2025第十四届国际汽车电子产业峰会暨2024年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼在深圳隆重举行。芯力特电子科技有限公司在2024年度汽车电子科学技术奖评选中，信号改善型CAN SIC收发器芯片SIT1462Q荣获优秀创新产品奖。　　芯力特是国内首个量产CAN收发器和CAN FD收发器的公司，SIT1462Q作为芯力特全新一代收发器产品搭载了芯力特多年来在CAN收发器接口产品研发的经验，SIT1462Q不仅全新搭载了CAN SIC(CAN Signal Improvement Capability)功能，同时在稳定可靠性、抗扰性、EMI等方面表现优秀。目前SIT1462Q已经通过了国内多家车厂和Tier1的测试，已稳定量产出货。　　芯力特CAN、CAN FD、LIN收发器芯片累计出货量超7亿颗，产品广泛应用于汽车各功能模块，是国内该细分领域产品系列最齐全、出货量最大、产品最成熟的IC设计公司。同时RS485、RS422、RS232接口系列芯片以及电源芯片广泛应用于汽车、工业、通讯、安防等众多领域。
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发布时间：2025-07-08 14:01 阅读量：266 继续阅读>>
村田量产首款热电分离NTC热敏电阻，有效提升<span style='color:red'>汽车</span>热反馈性能
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村田量产首款热电分离NTC热敏电阻，有效提升汽车热反馈性能

　　株式会社村田制作所已将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。本产品是村田首款(基于村田公司的调查结果，截至2025年4月)采用树脂模塑结构、且支持引线键合的NTC热敏电阻。　　由于支持引线键合贴装技术，可用细金属线连接半导体芯片和电极。通过将该产品设置在功率半导体附近，可以准确测量其温度。　　本产品工作温度确保范围为-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途——比如汽车逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。　　近年来，随着汽车的电子化和高功能化程度不断提高，高输出、效率高的功率半导体的重要性进一步增加。另一方面，功率半导体会产生大量热量，高温造成的损坏风险已成为需要解决的问题。对此，人们采用了设置检测功率半导体的温度上升的热敏电阻并进行冷却或限制工作的方法。　　但是，由于半导体的贴装焊盘上施加了高电压，以前的热敏电阻无法承受这种电压，因此只能将它们设置在远离半导体的位置。由此使准确检测半导体的温度变得很困难，并且需要采取措施将其限制在低于实际耐热温度的温度下工作，以预防因高温而导致半导体损坏。结果导致半导体的性能无法得到充分发挥。　　本公司此次开发了村田首款具有树脂模塑结构并支持引线键合的本产品。树脂模塑结构确保绝缘并允许直接放置在功率半导体的焊盘上。此外，由于它支持引线键合，因此能连接到热敏电阻焊盘。由此实现了在功率半导体附近进行准确的温度检测，并能充分利用其性能。　　工作温度确保范围为-55°C至175°C，实现了在较大的温度范围内稳定工作。本产品可以在确保安全性的同时充分发挥性能，因此即使减少功率半导体的数量，也可以维持与以前同等的性能，对减少贴装面积和成本也有帮助。支持引线键合的示意图　　规格　　主要特长　　村田首款树脂模塑结构且支持引线键合　　通过将树脂模塑结构与支持引线键合组合使热敏电阻可以与功率半导体放置在同一焊盘上，从而实现对功率半导体进行准确的温度检测。　　确保能在175°C的温度下工作　　采用与外部电极之间的高可靠性接合技术，确保稳定工作的温度范围大，实现在高温环境下稳定工作。工作温度范围为-55℃到175℃，达到了行业超高水平。　　为了满足多样化的市场需求，本公司今后将继续致力于扩大热敏电阻的电阻值阵容，并开发除支持以前的焊接贴装外还支持银烧结贴装的热敏电阻。通过这些努力为电动汽车等半导体应用的高功能化做贡献。
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发布时间：2025-07-07 14:39 阅读量：381 继续阅读>>
恩智浦与吉利<span style='color:red'>汽车</span>研究院成立联合创新实验室，共创<span style='color:red'>汽车</span>智能化未来
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恩智浦与吉利汽车研究院成立联合创新实验室，共创汽车智能化未来

　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI)宣布，与吉利汽车研究院成立联合创新实验室，深化双方合作，聚焦智能化汽车技术，携手创新，助力吉利汽车智能化战略加速落地。恩智浦与吉利汽车研究院联合创新实验室签约仪式　　吉利汽车研究院常务副院长任向飞，恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟与汽车嵌入式系统业务总经理Jens Hinrichsen代表双方签署实验室合作协议。吉利汽车先进电子实验室负责人徐晓煜，恩智浦半导体首席执行官Kurt Sievers、恩智浦半导体总裁Rafael Sotomayor、恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤，恩智浦副总裁兼大中华区汽车电子事业部总经理刘芳女士出席并见证了签约和实验室揭牌仪式。　　作为长期战略合作伙伴，恩智浦与吉利汽车研究院的合作涵盖汽车电子电气架构、新能源、车身进入、车载网络等多个应用领域，打造跨不同车型和品牌的汽车电子解决方案。在当前汽车产业智能化发展的浪潮之下，此次联合创新实验室的成立，标志着双方合作进入全新阶段。吉利汽车研究院正全面推进“智能科技生态网”建设，此次与恩智浦共建联合创新实验室，旨在通过芯片创新，助力吉利加速智能化技术的研发、验证与产业化落地。　　双方将以实验室为载体，将吉利汽车系统且多元的需求与恩智浦领先的产品组合和全面的服务支持相结合，围绕汽车雷达系统、车内通信与连接技术、电子电气架构、AI 应用场景等不同方面合作探索，打造芯片新技术快速高效的产业化孵化管道，实现双方深度合作和共赢。　　吉利汽车研究院任向飞表示：“吉利始终以用户视角洞察真正需求，坚持守正创新，构建强大的技术护城河，为未来的可持续增长夯实基础。恩智浦作为我们多年的合作伙伴，在汽车电子领域拥有领先的技术优势和研发资源，借由此次联合创新实验室的新平台，我们双方将持续展开全领域深层次的合作，前瞻技术布局，打造芯片新技术快速高效的产业化孵化管道，为中国汽车用户提供高价值产品与高质量体验。”　　恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟与汽车嵌入式系统业务总经理Jens Hinrichsen表示：“恩智浦很荣幸与吉利汽车研究院持续深化全面合作。恩智浦将依托在汽车电子领域的深厚积累，提供从芯片平台、系统级方案到全球技术资源的全方位支持，助力吉利构建面向未来的智能化体系，从而打造一个高效与长期价值并存的、更安全、更智能的未来，并探讨智能汽车的更多可能性。”　　恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤表示：“恩智浦将坚定地履行对中国市场的承诺，持续构建广泛的创新生态体系。吉利不仅是中国领先的汽车制造商，更是全球汽车产业智能化转型的重要引领者。我们相信，通过携手吉利探索创新协作的模式，恩智浦不仅将助力吉利加速智能化进程，也将为全球汽车产业的智能化发展注入新动能。”
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发布时间：2025-07-03 14:48 阅读量：307 继续阅读>>
瑞萨RH850/U2A MCU现支持MediaTek天玑<span style='color:red'>汽车</span>座舱平台，提升软件定义<span style='color:red'>汽车</span>的安全性和效率
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瑞萨RH850/U2A MCU现支持MediaTek天玑汽车座舱平台，提升软件定义汽车的安全性和效率

　　随着车辆从交通工具向智能“第三空间”演变，对高性能、安全认证解决方案的需求不断增长。作为先进汽车半导体领域的领导者，瑞萨电子凭借其RH850/U2A区域/域微控制器系列满足了这些需求，该系列是为在不断发展的电子电气架构下实现统一控制而设计的下一代解决方案。　　针对智能汽车的产品和技术需求，瑞萨提供多样化车用解决方案和多款高性能车用MCU。其中RH850/U2A区域/域微控制器系列作为新一代车载控制器件，是瑞萨跨域MCU产品系列的首款产品，旨在满足日益增长的将多种应用集成到单颗芯片中的需求，以实现针对不断发展的电子电气架构(E/E架构)的统一电子控制单元，尤其适用于要求高性能和高安全性的应用。　　截至目前，RH850/U2A系列产品已完成多家客户的平台适配。近期，RH850/U2A MCU以及一颗用于为该 MCU供电、可支持达到ASIL D要求的系统功能安全要求的车用PMIC也已成功搭载于MediaTek新近发布的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1中，以车规级安全标准打造出具备更高可靠性的AI智能座舱方案，助力实现平台安全等级和能效的强化，推动软件定义汽车的趋势加速落地。至此瑞萨也成为MediaTek生态合作伙伴之一。　　作为连接与控制“中枢”，瑞萨RH850/U2A MCU基于28纳米(nm)先进制程，搭载四个400MHz CPU内核，采用双核锁步架构，支持ISO 26262 ASIL D功能安全要求，且通过硬件虚拟化技术实现多系统独立运行，完美兼容座舱控制、区域与网关通信的复杂需求。　　瑞萨RH850/U2A MCU的关键优势　　- ASIL-D安全：双核锁步架构符合ISO 26262的最高安全标准，适用于座舱、区域、ADAS、底盘、域控制器等。　　- 高性能：28纳米工艺的四个400MHz CPU内核，可实现无缝的多系统操作。凭借内置的虚拟化管理程序硬件支持，它还能实现ECU集成，降低整体系统成本。　　- 增强安全性：集成HSM(Evita Full)和多个加密核心，提供强大的网络攻击防护，支持安全的OTA软件更新。　　- 生态系统与软件支持：提供符合AUTOSAR标准的工具、软件和合作伙伴关系，加速软件开发。　　- 值得信赖的合作伙伴：凭借数十年的汽车微控制器专业知识，具有经过验证的可靠性和极小开发风险。　　通过整合瑞萨MCU技术，汽车制造商为下一代座舱系统获得了可靠的基石——集安全性、高性能和灵活性于一体。
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发布时间：2025-06-27 11:49 阅读量：372 继续阅读>>

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