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士兰微电子荣获“<span style='color:red'>国产</span>半导体领军品牌”

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士兰微电子荣获“国产半导体领军品牌”

　　12月10日，以“智能破界，万物共生”为主题的2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会在深圳隆重举行。士兰微电子凭借在半导体领域的技术实力与市场影响力，成功荣获 “国产半导体领军品牌” 。　　本次大会聚焦物联网技术与产业融合，汇聚行业专家、企业代表与生态伙伴，共同探讨智能化时代的创新路径与发展机遇。士兰微电子在评选中脱颖而出，体现了行业与市场对公司技术积累、产品竞争力及品牌价值的高度认可。作为国内集成电路设计与制造一体(IDM)的龙头企业，士兰微电子长期致力于集成电路、功率器件、化合物半导体等领域的研发与制造，产品广泛应用于物联网、安防、汽车、新能源、工业控制、算力服务器、消费电子等多个关键领域。公司持续推动技术创新与产业协同，为下游客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案，助力万物互联的智能化转型。　　此次获奖，不仅是一份荣誉，更是一份责任。未来，士兰微电子将继续坚持自主创新，深化产业布局，携手合作伙伴共同推动国产半导体产业的蓬勃发展，为构建智能、融合、共生的物联网生态贡献更多力量。

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士兰微

发布时间：2025-12-19 11:07 阅读量：251 继续阅读>>

芯力特全<span style='color:red'>国产</span>供应链CAN FD收发器-SIT1043GQ

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芯力特全国产供应链CAN FD收发器-SIT1043GQ

　　芯力特SIT1043GQ是具有睡眠模式的CAN FD收发器。该产品设计、晶圆制造、封装、测试流程均实现全国产化，切实保障国内外客户的持续稳定供应。　　功能描述：　　SIT1043GQ 是一款高速控制器局域网 (CAN) 收发器，符合 ISO 11898-2:2024 高速 CAN 规范物理层要求，可应用于车载、工业控制等领域。　　SIT1043GQ为国产化产品，可兼容SIT1043Q、SIT1043Q/1等系列产品。SIT1043GQ进一步改善了总线信号对称性，拥有更低的电磁辐射以及更强的抗干扰能力，数据速率高达 8 Mbps。该器件通过 VIO 引脚实现的内部逻辑电平转换功能，允许将收发器 I/O 直接连接到 1.8V、3.3V 或 5V 逻辑电平。该收发器支持低功耗睡眠模式，并且可通过符合 ISO 11898-2:2024 所定义唤醒模式 (WUP) 的 CAN 来唤醒。　　引脚分布图：　　引脚定义：　　注： DFN4.5×3-14 封装背面金属焊盘推荐接地。　　应用领域：　　■ 车身控制模块　　■ 汽车网关　　■ 高级驾驶辅助系统(ADAS)　　■ 信息娱乐系统　　■ 工业运输　　主要技术指标：　　■ 符合面向汽车应用的AEC-Q100标准　　■ 兼容“ISO 11898-2:2024”，“SAE J2284-1~ SAE J2284-5”和“SAE J1939-14”标准　　■ 总线端口±58V耐压　　■ 适用于12V和24V系统　　■ I/O电压范围支持1.8V、3.3V和5V MCU　　■ 高速CAN，支持8Mbps灵活数据速率(CAN FD)(Flexible Data-Rate)　　■ 高抗电磁干扰能力　　■ 未上电节点不干扰总线　　■ 支持SOP14和DFN4.5*3.0-14封装，DFN4.5*3.0-14封装具有自动光学检测(AOI)能力。　　芯片特点与创新：　　电源管理：　　■ 极低电流待机和睡眠模式，具有完全唤醒功能　　■ 睡眠模式INH引脚抑制输出让整个节点掉电　　■ 可通过总线进行远程唤醒　　■ 可通过WAKE引脚实现本地唤醒　　■ 唤醒源识别　　保护机制：　　■ VBAT、VCC和VIO电源引脚上具有欠压保护　　■ 发送数据(TXD)显性超时功能　　■ 总线端子和电池引脚具有抗汽车环境瞬变的保护能力(符合ISO7637标准)　　■ 过热保护功能

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发布时间：2025-12-17 14:02 阅读量：245 继续阅读>>

捷捷微电荣膺2025物联网产业大会“<span style='color:red'>国产</span>半导体领军品牌奖”

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捷捷微电荣膺2025物联网产业大会“国产半导体领军品牌奖”

　　12月10日，以“智能破界，万物共生”为主题的2025年物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会在行业瞩目下圆满落幕。本次盛会汇聚了物联网与半导体领域的众多领先企业，共同探讨行业前沿趋势与发展机遇。在本次大会上，捷捷微电凭借其在半导体设计、技术创新与产业赋能方面的突出贡献，荣膺大会颁发的“国产半导体领军品牌奖”，彰显了其在国产半导体领域的核心竞争力和品牌影响力。　　作为国内半导体行业的重要参与者与推动者，捷捷微电长期致力于高性能、高可靠性功率器件的研发与产业化，产品广泛应用于物联网、汽车电子、工业控制等关键领域。此次获奖，不仅是对捷捷微电技术实力与市场表现的肯定，也是对其持续推动国产半导体自化进程、赋能千行百业数字化升级所取得成果的高度认可。　　本次获奖，进一步巩固了捷捷微电在国产半导体领域的品牌地位与行业声誉。未来，公司将继续聚焦核心技术突破，深化与物联网、人工智能等产业的融合创新，携手生态伙伴共同推进半导体国产化进程，以“芯”动力助力万物互联的智能新时代。

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发布时间：2025-12-12 16:24 阅读量：312 继续阅读>>

兆易创新存储与多产品线协同，构建高速网络通信的<span style='color:red'>国产</span>化芯基座

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兆易创新存储与多产品线协同，构建高速网络通信的国产化芯基座

　　数字经济时代，高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进，再到千家万户的万兆接入，这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日举行的ICCAD-Expo 2025上，兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表了题为“兆易创新多元产品赋能高速网络通讯全场景应用”的主题演讲，详细剖析了行业变革的众多场景和挑战，并展示兆易创新如何通过Flash及其他产品线的深度协同，为高速网通产业提供高可靠的国产化解决方案。　　多元产品协同，构建“云-管-端”全链路解决方案　　网络通信早已跨越了单一设备的范畴，演变为一个严密的生态闭环。莫伟鸿表示，整个生态系统由接入服务网络(云)、有线连接网络(管)以及家用端/终端设备(端)构成。在这个架构中，无论是承载核心算力的服务器，还是负责数据调度的交换机与光模块，亦或是触达终端消费者的家端设备，都对芯片的性能与可靠性有着严苛要求。　　面对复杂的需求，兆易创新已经可以提供覆盖全场景的产品系列。莫伟鸿强调，公司目前已构建起多条产品线协同的布局：以全容量、高可靠、高性能、低功耗、多种供电电压类型、多封装选择的Flash产品线为基础，并结合MCU、模拟芯片、传感器等形成了能够覆盖网通全链路的多元化产品矩阵。　　市场脉动与核心机遇，四大应用场景深度解析　　兆易创新凭借多元化的产品布局，正全面渗透并赋能通信市场的各个核心环节。　　当前，行业正处于5G向5G-Advanced(5G-A)迈进的关键期。通过SUL、帧结构调整、UDC等关键技术，5G-A在容量、覆盖和体验三个维度实现显著提升，既满足热点区域的高密度数据传输需求，也推动低空通信与4K/8K超清直播等新兴应用场景落地，更以XR+AI沉浸式体验重塑行业生态。作为5G-A升级的核心载体，基站的性能革新将成为产业关键节点。并且，随着6G持续推进、AI技术的融合、5G网络切片的发展，基站还将迎来更大的升级空间。　　兆易创新凭借高可靠性与持续创新的产品矩阵，正在基站领域构建国产化替代的完整解决方案。其大容量NOR Flash和高可靠NAND Flash，以在极端环境下的稳定性成为基站不可或缺的组件，高效赋能5G-A新建和6G实验。同时，其MCU和模拟产品协同，持续发挥出创新优势，多产品线在通信领域已逐步覆盖国产化需求。　　AI服务器是整个通信系统的大脑。据公开市场信息，2025年全球AI服务器出货量将达200万台，中国市场占据四分之一。过去五年年复合增长率约为25%，预测2026出货量有望达到250万台。在服务器内部，兆易创新的存储产品已深度应用于多个关键环节。从BIOS启动引导、BMC固件恢复到RAID卡与SSD控制器，再到PCIe交换芯片，均需配备高性能Flash存储。同时，GPU显卡或OAM模组的普及均带来了显著的新增需求。整体而言，随着AI算力与安全性要求提升，单服务器对Flash的需求正呈现多节点、大容量的爆发趋势。　　在通信网络数据高速通道上，高速交换机与光模块扮演着枢纽角色。中国高速交换市场预计2030年规模将达4800亿元，年复合增长率8.5%;高速交换需求场景逐步涌现，高速光模块出货量则将在2026年突破6500万支。技术层面，112G/224G SerDes速率持续演进，光电共封装(CPO)技术加速落地，为行业持续发展注入动能。　　▲高速光模块结构框图(黄色部分为兆易创新可供产品)　　兆易创新也深度参与这一进程。其32-bit MCU作为光模块核心管理主控单元，通过精准的温度、电压监控与信号调理，配合高可靠、小封装SPI NOR Flash存储的DSP固件，以及高精度模拟芯片，正在打破高端光模块的供应链瓶颈。　　家庭通信终端市场也呈多元化发展态势。在政策引导下，50G PON正加速释放需求，小封装、高品质Flash产品和利基型DDR的需求逐步落地。其次，Wi-Fi 8应用预计2027-2028年逐步放量，兆易创新的高可靠Flash和丰富的产品系列可提供安心保障。最后，智能融合网关形态不断丰富，周边配套需求不断增加，对存储产品的需求也日益丰富，兆易创新基于市场刚需推出GD5F1GM9x等SPI NAND产品，并持续拓宽SPI NOR Flash产品系列。　　创新驱动，两大旗舰Flash产品技术解析　　为了更好地满足诸多应用场景对性能与可靠性的极致追求，兆易创新于近期推出了两款创新Flash产品：GD25NX系列xSPI NOR Flash与GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash。莫伟鸿表示，兆易创新正通过前瞻性技术设计实现性能突破与能效优化。　　GD25NX系列xSPI NOR Flash主要面向针对可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子应用。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计，可直接连接1.2V SoC，无需外部电平转换器，显著降低系统功耗并优化BOM成本。GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择，满足不同应用对存储空间差异化需求。其支持八通道SPI模式，最高时钟频率为STR 200 MHz，DTR 200 MHz，实现高达400MB/s数据吞吐量。同时，该产品具备高能效比，其睡眠功耗低至0.8µA，读电流低至16mA@ STR 200MHz(x8)。并且，该系列支持ECC与CRC功能，具有20年数据保持时间、100K擦写周期，确保在极端环境下仍能维持数据完整性。　　GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash专门针对安防、工业、IoT等快速启动应用场景打造。该系列内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压，以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式，为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比，GD5F1GM9系列实现复杂ECC算法的并行计算，极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz，Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz，Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下，GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍。该设计优势可有效提高器件的数据访问效率，显著缩短系统启动时间，进一步降低系统功耗。　　兆易创新正在深度融入通信产业。莫伟鸿表示，公司不仅提供解决方案，更是在为5G-A、AI服务器及光通信等关键领域构建安全、高效的国产化硬件底座。同时，兆易创新还在不断发挥自身的行业积累和创新能力，助力全行业加速迈向一个更高效、自主可控的万物智联时代。

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兆易创新

发布时间：2025-12-12 15:04 阅读量：290 继续阅读>>

<span style='color:red'>国产</span>MCU领跑！小华半导体斩获ASTC2025重磅荣誉，全链创新赋能家电升级

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国产MCU领跑！小华半导体斩获ASTC2025重磅荣誉，全链创新赋能家电升级

　　12月10日，2025中国家电科技年会(ASTC2025)在武汉盛大启幕。小华半导体凭借在国产家电MCU领域的深耕积淀与亮眼市场表现，一举斩获“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜”权威证书，这不仅是行业对其市场实力的高度认可，更标志着国产MCU在空调核心控制领域实现全面突围。　　01 锚定三大需求，构建全链路自主体系　　家电MCU国产化的加速推进，核心源于对三大核心需求的精准把控。小华半导体立足产业痛点，构建“设计自主+国产工艺+全程可控”的全链路自主体系：以经过市场验证的国产设计为核心，依托主流成熟的国产晶圆工艺与具备成本优势的国产封测服务，筑牢供应链安全防线;通过工艺迭代升级、高集成度芯片设计、软硬件协同优化，打造自主可控的可持续降本路径;打通“消费者-整机厂-供应链”无缝链路，实现创新快速落地，形成覆盖应用到生态的全层闭环创新能力。　　02 可靠性筑牢根基，闭环生态加速创新　　可靠性是国产MCU立足市场的硬核基石。小华半导体聚焦瞬态电应力、寿命可靠性、嵌入式NVR Flash可靠性等关键维度强化设计，实现产品可靠性与量产一致性追平国际传统大厂。如今，国产MCU已跨过简单替代阶段，迈入深耕创新的全新阶段。小华半导体依托应用驱动的全生态供应链加速技术迭代，构建 “从应用中来，到应用中去”的闭环生态，快速响应客户需求，一系列技术突破持续落地，彰显其创新实力。　　03 硬核产品赋能，全流程服务护航落地　　硬核产品矩阵是市场认可的核心支撑。“国产化破局者” HC32F460凭借强悍性能与超强抗干扰能力，在高温、高湿、强电磁的严酷环境下稳定运行，累计出货超2亿颗，彻底扭转行业对进口芯片的依赖局面;集成度标杆HC32F448以“压缩机+风机+高频PFC”三合一单芯片控制能力，助力客户简化设计、降本增效，已在头部企业大规模出货。　　从主控、触控、主变一体到高端变频家电控制，小华半导体产品完美适配空调、冰箱、洗衣机等多产业需求，对家电应用实现全场景覆盖。搭配成熟的变频算法支持与全流程技术服务，从代码生成器到IEC60730认证样例库，全方位加速客户产品迭代。　　04 践行产业担当，重构MCU行业地位　　从供应链自主可控到核心技术创新，从产品矩阵突破到全生态赋能，小华半导体以实际行动践行国产MCU的产业担当。此次获奖不仅是行业对其深耕成果的高度肯定，更是国产MCU崛起的生动缩影。未来，小华半导体将持续深耕家电核心场景，以全链创新推动国产MCU从“替代备选”走向“主导引领”，为家电产业高质量发展注入源源不断的核心动力，书写中国智造的自主创新新篇章。

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小华半导体

发布时间：2025-12-11 14:17 阅读量：353 继续阅读>>

芯存科技SPI NAND：高性能存储，<span style='color:red'>国产</span>自主新标杆

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芯存科技SPI NAND：高性能存储，国产自主新标杆

　　在当今数据驱动的时代，存储芯片的可靠性、速度和功耗直接影响着电子设备的性能边界。无论是工业场景中毫秒级响应的PLC控制器，还是物联网设备里常年待机的智能传感器，都对存储方案提出了极致要求。芯存科技凭借自主研发的SPI NAND 系列产品，以高可靠性、低功耗、强纠错三大核心优势，为高端应用提供了坚实的存储基石。　　全系列SPI NAND覆盖多元场景　　芯存科技推出的 SPI NAND Flash系列(含 1Gb/2Gb/4Gb/8Gb容量)，采用先进的SLC闪存技术，完美适配工业控制、物联网设备、智能家居、车载电子等对数据安全与稳定性要求严苛的领域。　　01 高速传输与灵活接口　　133MHz超高主频：较行业主流108MHz提升23%，大幅提升数据吞吐效率。　　Quad SPI模式：通过4个I/O引脚并行传输，数据速率达标准SPI的4倍，助力实时系统快速启动。　　02 自主主控芯片XC1100　　28nm先进工艺：功耗较110nm竞品降低80%，待机电流仅10μA。　　多档ECC纠错：支持1/9/16-bit三级纠错，灵活应对不同应用场景的可靠性需求。　　快速启动技术：上电5ms内自动加载首块数据，缩短系统响应时间。　　03 硬件级数据保护　　区块保护寄存器：通过BP[2:0]位实现分区锁存，防止关键数据被误擦写。　　OTP安全存储：提供最多10页一次性编程空间，适用于设备认证、固件加密等场景。　　04 SPI NAND厂家对比　　05 SPI NAND参数　　06 应用案例：赋能行业创新　　工业控制：PLC、工控机长期稳定运行　　物联网终端：智能电表、传感器低功耗数据存储　　车载电子：6KV ESD防护，应对复杂电磁干扰　　芯存科技SPI NAND系列产品的推出，不仅代表了国产存储芯片在技术上的重大突破，更彰显了公司致力于为客户提供高性能、高可靠性解决方案的决心。我们通过自主研发的核心主控技术，实现了对国际领先品牌的超越，为国内客户带来了供应链自主可控的强大信心。展望未来，芯存科技将继续深耕存储领域，持续加大研发投入，不断迭代产品性能，完善服务体系。

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发布时间：2025-12-10 17:23 阅读量：330 继续阅读>>

稳先微荣获2025世纪电源网“<span style='color:red'>国产</span>模拟IC行业车规级及电路保护行业入围奖”

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稳先微荣获2025世纪电源网“国产模拟IC行业车规级及电路保护行业入围奖”

　　12月9日，由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳隆重举办，此次活动汇聚行业众多优秀企业、技术专家与产业链伙伴，稳先微凭借在车规级国产模拟IC和电路保护行业的技术创新，荣获“国产模拟IC行业车规级及电路保护行业入围奖”，体现行业对稳先微技术实力、产品可靠性及市场贡献的肯定。　　图 | “国产模拟IC行业车规级及电路保护行业入围奖”奖牌　　稳先微相继推出业内先进的车规级与消费级产品，为电源管理提供有力支持：12V/24V/48V高边智能开关，应用于新能源汽车、智能具身机器人等领域，通过AEC-Q100与ISO 26262 ASIL D认证，覆盖单通道、双通道、四通道，集成驱动、MOSFET、电流检测、热保护、电压保护、EMC及多种诊断功能。　　其导通阻抗范围为9~145mΩ，提供DFN5x6-14L(12V系列兼容BTS系列)，DFN5x6-16L(12V系列兼容VN系列)，DFN9×6-14L封装(24V系列兼容BTT全系列，48V系列)，SOP20L、SOP14L封装(24V系列兼容BTS系列)，可实现无缝替换，满足车辆控制、诊断与保护需求。　　另外，稳先微在国内推出WSDF5316等一系列具备船运模式的锂电保护芯片，用于蓝牙耳机、智能手机等智能穿戴产品，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能，采用“0”外围技术，工作功耗极低，支持 CTL 船运模式和重启模式设置，为客户提供高可靠性、高性能的国产电源芯片解决方案。　　此次获奖既是对稳先微现阶段成果的见证，也是迈向新起点的动力。稳先微将持续深耕半导体领域核心技术，紧密围绕客户需求，与产业链伙伴协同创新，助力实现国内半导体产业的自主可控与发展升级。

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发布时间：2025-12-10 11:34 阅读量：355 继续阅读>>

芯力特SIT1028GQ：全<span style='color:red'>国产</span>供应链集成高压LDO稳压源的LIN收发器

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芯力特SIT1028GQ：全国产供应链集成高压LDO稳压源的LIN收发器

　　芯力特SIT1028GQ是具有集成高压LDO稳压源的LIN收发器。该产品设计、晶圆制造、封装、测试流程均实现全国化，切实保障国内外客户的持续稳定供应。　　1、功能描述　　SIT1028GQ是一款内部集成高压LDO稳压源的本地互联网络(LIN)物理层收发器，可为外部ECU(Electronic Control Unit)微控制器或相关外设提供稳定的5V/3.3V电源，符合LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016(12V)和SAE J2602标准。主要适用于使用1kbps至20kbps传输速率的车载网络。SIT1028GQ的LIN总线输出引脚具有内部上拉电阻，具有总线输出波形整形功能以减少电磁辐射(EME)。SIT1028GQ以TXD引脚作为输入端，将微控制器的低压信号发送至LIN总线，同时LIN引脚接收总线上的数据流，并由接收器的输出引脚RXD将数据传回微控制器或传送到其它微控制器。　　SIT1028GQ可在5.5V~28V工作电压范围内，支持12V应用。SIT1028GQ在休眠模式下可实现极低电流消耗，发生故障时可快速地将功耗降至最低，并且可通过LIN总线进行远程唤醒，或通过EN引脚上的消息将器件置于正常工作模式。SIT1028GQ提供一个5V/3.3V稳压源的上电与掉电检测输出引脚RSTN，以便于微控制器对稳压源的供电情况进行监测。　　(1)引脚分布图　　(2)引脚定义　　注：DFN3*3-8封装，可将背面焊盘与PCB板合适的“地”相连，以获得更好的散热性能。　　2、应用领域　　车身电子装置和照明　　汽车信息娱乐系统和仪表组　　混合动力汽车和动力总成系统　　工业运输　　3、主要技术指标　　符合面向汽车应用的AEC-Q100标准;　　兼容“LIN 2.x/ISO 17987-4:2016 (12V)/SAE J2602”标准;　　带高压LDO 5V/3.3V稳压源输出，输出电流可达100mA;　　LIN数据传输速率可达20kbps;　　高电磁兼容(EMC)能力;　　支持SOP8和DFN3*3-8封装，DFN3*3-8具有自动光学检测(AOI)能力。　　4、芯片特点与创新　　(1)低功耗电源管理　　具有极低功耗的休眠模式　　带有远程唤醒功能　　睡眠模式高压LDO关闭输出让整个节点掉电　　(2)保护机制　　发送数据(TXD)显性超时功能　　总线限流保护功能　　5V/3.3V稳压源限流保护功能

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发布时间：2025-12-10 10:01 阅读量：304 继续阅读>>

<span style='color:red'>国产</span>车规MLCC破局者「芯声」上线AMEYA360商城！

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国产车规MLCC破局者「芯声」上线AMEYA360商城！

　　日韩大厂垄断85%市场的格局下，一家中国MLCC企业正悄然崛起。　　如今，随着新能源汽车的高速发展，汽车电动化和智能化日益加速，市场对于MLCC的需求也日益增长。然而，车规MLCC市场长期被日韩大厂如村田、三星垄断，国产品牌占比不足5%。在此局面下，国产MLCC贴片陶瓷电容专业制造商“芯声”，凭借丰富的材料分析、工艺管控经验，成功在奇瑞、比亚迪、吉利等主流车企中实现应用。芯声MLCC产品已正式上线唯样商城、立创商城、云汉芯城，为工程师提供又一款国产高品质选择。　　01 国产车规MLCC的市场机遇与挑战　　新能源汽车的发展为MLCC带来极大的增长空间，单台新能源汽车电容用量高达18000+颗，是传统燃油车的3-6倍。随着2025年全球新能源汽车月销量突破150万辆，车规MLCC市场需求仍在持续攀升。(图片来源：HRE)　　“国产替代”已不再是口号，而是实实在在的供应链需求。芯声正是看准这一机遇，聚焦高容、高压和汽车级MLCC的研发与制造，尝试破局。　　02 芯声的技术破局之道　　专业的核心团队　　芯声的核心团队主要来自台系，平均行业经验15年以上，并聘请日系技术顾问，与成都电子科技大学、江苏科技大学等高校开展产学研合作。　　高稳定性的产能设备　　生产设备以日系、台系供应商为主，保证设备的高稳定性、高效率、高精度、低故障率，制程能力领先业界。　　具备材料自主研发能力　　芯声的材料配方自主研发能力尤为突出。通过独特的陶瓷粉末与添加剂配方优化，实现MLCC的高可靠性、低损耗、耐高压和长期稳定性。未来核心的关键材料，自主研发，缩短产品开发周期，给公司注入持续发展的动力。　　具备MLCC全制程之生产能力　　全制程自主生产能力是芯声的核心优势。如下图所示，从材料配方自主研发到最终测试的一系列全流程控制，确保产品拥有优良的性能表现和高可靠性。　　03 产品矩阵：覆盖全应用场景　　芯声MLCC产品尺寸涵盖01005~2220，满足从消费电子到汽车电子的全方位需求：　　芯声车规MLCC已成功应用于众多汽车电子场景：　　信息娱乐系统：倒车雷达、BMS CO探测、角度传感器、车大灯、鲨鱼天线、车用空调系统　　动力安全系统：汽车雨刮、座椅风扇、车载USB、汽车OBC、汽车无线充、汽车ECU　　因此，芯声已获得主流车企认可，产品已成功进入奇瑞、吉利、比亚迪、长城、五菱、广汽埃安、大众、上汽、北京现代、江铃等主流车企供应链。　　04 芯声携手AMEYA360商城，打造便捷采购通道　　芯声MLCC产品已上线AMEYA360商城。AMEYA360商城作为芯声分销平台，为客户提供正品保障、现货库存、技术支持和快速交付服务，工程师可通过线上商城一站式采购芯声MLCC产品。

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发布时间：2025-11-28 14:13 阅读量：367 继续阅读>>

芯动神州：<span style='color:red'>国产</span>高精度ADC ADSD1220/1120

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芯动神州：国产高精度ADC ADSD1220/1120

　　芯动神州微电子科技介绍　　芯动神州作为一家专注于高性能模拟和混合信号芯片设计和研发的高科技企业，拥有一支技术精湛、经验丰富的研发团队，致力于为客户提供优质的模拟和混合信号解决方案。除了TRX芯片，公司还涵盖了以下产品系列：　　工业信号链：高精度数模转换器、模数转换器，为工业自动化控制系统提供精确的数据采集和信号转换功能。　　信号传输芯片：确保信号在不同设备和系统之间稳定、高速、无损地传输，满足工业通信和数据传输的需求。　　工业传感器芯片：用于检测和测量各种物理量(如压力、温度、湿度、气体浓度等)，为工业物联网和智能传感器系统提供核心感知元件。　　如需了解更多关于ADSD1220/1120芯片及其他产品的详细信息、技术支持，请联系AMEYA360客服。　　让ADAS更“芯”动：芯动神州的国产高精度ADC ADSD1220/1120　　近年来，随着智能驾驶、工业测控、医疗电子等领域的飞速发展，高性能模数转换器(ADC)成为关键核心器件。尤其在ADAS(高级驾驶辅助系统)中，传感器输出的微弱模拟信号必须通过高精度ADC转换为数字信号，才能被ECU准确处理—ADC，是智能感知系统的“神经中枢”。然而，长期以来，高端ADC市场被国外厂商垄断，供应链受制于人，成本居高不下。如今，这一局面正在被打破。　　芯动神州推出的国产高精度ADC芯片—ADSD1220/1120，与国外经典型号1220/1120实现引脚(Pin-to-Pin)兼容，性能对标、功能一致、无缝替换，为国产化替代提供可靠、高效、低成本的解决方案！　　为什么ADAS能“飞入寻常百姓家”?高精度ADC功不可没　　如今，即便是售价几万元的经济型轿车，也能搭载自动泊车、车道偏离预警、盲区监测等ADAS功能。这背后，除了算法和传感器的进步，离不开像国外经典型号1220/1120这类高集成度、高精度ADC芯片的普及。这些芯片能精准采集来自温度传感器、压力桥、热电偶等微弱信号，并将其转换为ECU可识别的数字数据。而ADSD1220/1120正是为此而生。　　芯动神州ADSD1220/1120：国产之芯，精准如一　　ADSD1220/1120是芯动神州自主研发的24/16位高精度Σ-Δ模数转换器，专为低速、高精度传感器信号采集场景设计，广泛适用于：　　·汽车电子(如胎压监测、电池管理、座舱温控)　　·工业自动化(RTD、热电偶、应变桥测量)　　·医疗设备(生理信号采集)　　·智能仪表与环境监测　　核心优势一览：　　1. Pin-to-Pin 兼容国外经典型号1220/1120　　无需修改PCB设计，软件驱动几乎无需调整，直接替换，零适配成本!　　2. 24位高分辨率，20位有效精度(ENOB)　　精准捕捉微伏级信号变化，保障系统测量可靠性。　　3. 集成低噪声PGA(增益1~128)　　自动适配不同传感器输出范围，最大化利用ADC动态范围。　　4. 内置双路可编程激励电流源　　轻松驱动RTD、热敏电阻等无源传感器，简化外围电路。　　5. 集成精密温度传感器 + 内部基准源　　支持环境温度补偿，提升长期稳定性与测量一致性。　　6. 低功耗设计 + 低侧电源开关　　特别适用于电池供电或对能效敏感的应用场景。　　自主可控，安全可靠：芯动神州的使命　　在当前全球供应链波动加剧的背景下，关键芯片的国产替代已不是“可选项”，而是“必选项”。芯动神州坚持自主研发、本土制造，ADSD1220/1120从设计到封测均在国内完成，保障供货稳定、技术支持及时、价格更具竞争力。芯动神州不仅提供一颗芯片，更提供完整的技术支持、参考设计与应用方案，助力客户快速导入、加速量产。　　即刻体验，无缝切换!　　无论您正在使用国外经典型号1220/1120，还是在新项目中寻求高性价比ADC方案，ADSD1220/1120都是您值得信赖的国产替代选择。

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芯动神州

发布时间：2025-11-28 13:52 阅读量：439 继续阅读>>

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STM32F429IGT6	STMicroelectronics
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