电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

多品种小批量生产提质增效｜松下携手岛根富士通打造智能化SMT标杆<span style='color:red'>工厂</span>

行业新闻

多品种小批量生产提质增效｜松下携手岛根富士通打造智能化SMT标杆工厂

　　多品种小批量生产提质增效　　消费电子市场需求持续碎片化，电脑主板、EMS代工订单呈现多品种、小批量、频繁换产特征，传统产线面临人工成本高、换线耗时久、品质损耗大、交付周期长多重难题，如何在柔性生产与产能效率间找到平衡，成为电子制造企业突围关键。　　坐落于日本岛根县的岛根富士通株式会社，主营印刷电路板到成品组装一体化制造，海量10台以内小批量订单占总产量90%，传统生产模式难以兼顾成本、品质与交付，急需一套软硬件协同的自动化升级方案。　　深度绑定三十载　　松下全链路方案落地　　岛根富士通与松下已携手合作30余年，从印刷机SPG/SPG2、模块式贴片机NPM-W2/WX，到综合产线管理系统iLNB、数据创建系统DGS，整套软硬一体化解决方案全面落地厂区：　　01　　硬件设备柔性赋能　　搭载NPM系列贴片机，兼容大型元件、大尺寸基板，换产无需停机;10条生产线搭配2条连线，依托AGV实现正反面一站式贴装，大幅削减人工转运工序，设备故障率显著降低，自主维保占比提升，产线停工频次大幅减少。　　02　　软件系统全域管控　　NPM-DGS数据系统：读取CAD/BOM数据，平衡元件、设备产能，自动生成贴装序列，适配多基板通用生产。　　iLNB产线管理系统：打通松下设备、第三方设备与上层管理系统，联动ERP提前预判缺料、监控托盘物料余量。　　可视化电子信号灯系统：产线中央实时展示贴片、生产报工数据，操作工直观掌握产线状态，快速应对生产异常。　　导入成效　　QCD三维度全面突破　　依托松下软硬件协同的自动化升级，工厂实现跨越式改善：　　Quality品质：制程不良降至单个ppm级别，品质损耗直接减半　　Cost成本：现场作业人员减少40%，人力成本大幅优化　　Delivery交付：基板从领料至完工总工时缩短30%　　同时工厂柔性生产能力拉满，可稳定承接海量小批量订单，顺利转型为兼具产能实力与快速应变能力的智慧工厂。　　未来共拓　　全自动化智造新蓝图　　当下岛根富士通已完成基础产线智能化改造，对今后与松下在两大方向上加深合作寄予厚望：　　• 深挖SMT全流程自动化，打造智能工厂　　• 盘活老旧设备价值，通过松下设备改造技术提升旧产线利用率，布局AI自主控制5M变化的自主工厂　　从单台贴片机到全链路数字化产线，三十载长期合作印证松下 “设备+软件+服务” 一体化智造方案实力，为多品种、小批量电子制造企业提供可复制的升级范本。

关键词：

松下

发布时间：2026-08-28 11:10 阅读量：332 继续阅读>>

广和通携手卡奥斯推进双基地建设，共筑数智化灯塔<span style='color:red'>工厂</span>

行业新闻

广和通携手卡奥斯推进双基地建设，共筑数智化灯塔工厂

　　对于新建智能工厂，规划阶段就决定了生产流程、自动化设备、制造系统与数据能力能否真正协同。越早完成智能制造顶层设计，后续柔性生产、质量管理与稳定交付就越有基础。　　8月21日，广和通与海尔旗下卡奥斯COSMOPlat(以下简称“卡奥斯”)在深圳举行项目合作启动仪式。双方将围绕龙华、江西两大现代化生产基地，在规划建设阶段开展智能制造顶层设计，统筹生产流程、自动化布局、制造系统与数据能力，为研发制造协同、柔性生产及稳定交付构建更扎实的制造基础。　　广和通 & 卡奥斯签约仪式现场　　需求更多元，研发制造如何高效协同?　　随着“通信+AI”进入更多行业场景，产品向高端化、定制化发展。从试产验证到规模生产，各环节的衔接效率都会影响产品落地。更紧密的研发制造协同，也成为制造体系响应差异化需求的重要能力。　　围绕这一需求，广和通在既有成熟制造合作体系基础上，通过龙华、江西两大生产基地进一步完善自有制造能力，为差异化产品从研发验证到稳定交付提供更有力支撑。　　其中，龙华基地规划建设集研发、智能生产、自动化仓储及配套办公于一体的现代化生产基地，重点面向高端化、定制化产品制造，计划于2027年3月建成投产;江西基地则将与龙华基地形成产能互补。　　两大基地建成投产后，预计可提供1000余个就业岗位，并进一步带动当地就业与产业协同发展。　　顶层设计，让流程、设备、系统与数据协同　　新工厂的优势之一，是可以在建设早期将生产流程、自动化设备、制造系统与数据能力纳入统一蓝图，提前明确整体架构与实施路径，为柔性生产、质量管理及后续智能化应用构建协同基础。　　依托海尔40余年制造实践，卡奥斯已参与打造20座世界“灯塔工厂”，并在大规模个性化定制等智能制造实践中形成系统能力。　　此次双方将结合龙华、江西两大基地的业务及生产需求，把相关经验从顶层规划延伸至自动化建设、制造系统及数据应用，让智能制造能力伴随基地建设逐步形成。　　卡奥斯副总经理谢海琴表示：此次携手广和通，卡奥斯将依托工业互联网平台与灯塔工厂落地实践经验，深度匹配广和通多元化产品的生产制造需求，服务龙华、江西两大现代化生产基地建设。我们将把工艺规划、工程建设与数字化能力融为一体，从智能制造顶层设计出发，兼顾当下投产需求与远期产能迭代，助力广和通打造高标准、可迭代的智能制造基地，实现双方价值共创。　　卡奥斯副总经理谢海琴　　广和通CEO 应凌鹏表示：此次合作将帮助广和通以更高起点、更系统的方式推进两大基地建设，把成熟的智能制造实践逐步沉淀为自身长期制造能力，为未来产品创新和业务发展提供更加坚实的制造支撑。　　广和通CEO 应凌鹏　　随着龙华、江西两大生产基地逐步建成投产，两大基地将与既有制造合作体系形成更加灵活、有韧性的制造布局，让产品创新更快完成验证、更稳定走向生产，并更高效地支撑全球客户规模化应用。

关键词：

广和通

发布时间：2026-08-24 11:11 阅读量：342 继续阅读>>

松下电子材料（苏州）有限公司新<span style='color:red'>工厂</span>正式开业 | 锚定尖端领域，打造产业升级“新引擎”

行业新闻

松下电子材料（苏州）有限公司新工厂正式开业 | 锚定尖端领域，打造产业升级“新引擎”

　　6月26日，松下电子材料(苏州)有限公司新工厂开业典礼圆满落幕。这座总投资6亿元、占地面积约5万平方米的智能化绿色生产基地，历经两年多建设，现已正式投入运营。多位松下集团高层出席典礼，共同见证这一里程碑时刻。　　松下电子材料(苏州)有限公司成立于1994年，是松下集团在华布局的核心企业之一。三十余年来，公司深耕电子回路基板材料领域的制造与销售，产品广泛应用于半导体封装、网络通信设备、车载电子等多个领域。依托苏州优越的产业生态与营商环境，松下在苏州高新区已陆续设立多家企业，形成了集研发、制造、销售于一体的完整产业链，持续为全球客户提供高品质的解决方案。　　启幕· 开业盛典　　在喜庆的开场节目中，开业典礼正式拉开帷幕。　　松下控股株式会社首席顾问、中国日本商会会长本间哲朗在致辞中回顾了松下与中国结缘的契机，经过48年的不断壮大，松下集团目前在中国拥有59家法人，占集团全球事业的25%。中国是松下集团最为重视的市场之一，松下集团近年来持续加大在中国的投入。而苏州是松下在华布局最集中的区域之一，自1994年松下设立第一家工厂以来，包含关联公司在内共9家企业，其中5家位于高新区。他盛赞苏州高水平的对外开放格局、雄厚的产业实力以及务实亲和的发展氛围，并对苏州市政府、高新区各级领导及相关部门长期以来的鼎力支持表达了诚挚感谢。　　松下控股株式会社首席顾问、中国日本商会会长　　本间哲朗　　松下机电株式会社电子材料事业部长桑田治彦指出，苏州新工厂是公司未来发展的重要基石之一。随着AI服务器等尖端领域对电子材料的需求不断增长，松下将不断加强生产能力，构建稳定的供应体系。未来，公司将以苏州新工厂为重要生产基地，打造更加安全高效的生产环境，致力于在全球范围内拓展业务，以稳定的价值支撑电子材料事业的持续成长。　　松下机电株式会社电子材料事业部长　　桑田治彦　　松下电子材料(苏州)有限公司总经理桥本昌二表示，苏州新工厂是一座高度智能化、自动化的现代化工厂，松下将以此为全新起点，持续向世界提供高性能、高品质产品，积极助力AI服务器、半导体封装、车载电子及移动终端等领域的技术革新，为苏州及中国的发展添砖加瓦。　　松下电子材料(苏州)有限公司总经理　　桥本昌二　　剪彩 · 鸿业肇基　　在热烈的掌声中，松下高层共同登台，为苏州新工厂剪彩。伴随着彩带的缓缓落下，将开业典礼的氛围推向高潮，也标志着这座新基地正式扬帆起航。　　首发 · 华章初展　　伴随着现场欢快而充满力量的鼓点声，苏州新工厂迎来首次的正式出货。这是一个全新的起点。我们将以此为契机，不忘初心，持续提升产品力、服务力和品牌力，以“中国速度、中国成本、中国风格”，为客户创造更大的价值。

关键词：

松下

发布时间：2026-07-07 10:34 阅读量：631 继续阅读>>

海康存储亮相第十届<span style='color:red'>工厂</span>数字化转型与落地巡回研讨会

行业新闻

海康存储亮相第十届工厂数字化转型与落地巡回研讨会

　　5月28日，以“数字工厂·AI焕新”为主题的第十届工厂数字化转型与落地巡回研讨会(武汉站)在武汉隆重举行。　　本次研讨会由工控网主办，聚焦生成式AI、工业大模型、边缘智能、数字孪生等新技术在制造业一线的加速渗透，吸引了西门子、町洋、大族电机、福禄克等众多自动化与数字化领域的产业龙头、标杆工厂与生态伙伴齐聚武汉，共同探讨“向数字要效率、向智能要效益”的转型路径。　　作为参展企业之一，海康存储带来了工业场景存储解决方案，包括工业控制级固态硬盘V310、PTS11、PTS13等、嵌入式存储工规eMMC、内存模组S1 DDR4、U1 DDR4等多元化产品矩阵。　　其中，PTS13固态硬盘搭载PCIe Gen4x4接口，最大顺序读/写速度高达7090MB/s、6540MB/s，容量覆盖128GB—2048GB，支持-40℃~85℃宽温工作，可广泛应用于工业自动化、边缘计算、电力能源等对可靠性要求极高的场景。　　在现场，海康存储与参会嘉宾展开深度技术交流，全面展示了公司在工业存储领域的最新成果与应用实践。　　当前，全球制造业正经历从“规模红利”向“AI红利”的深刻变革。生成式AI、工业大模型、边缘智能等新技术加速渗透至生产一线，成为驱动效率提升与模式创新的关键变量。　　在此背景下，工厂数字化转型正处于“向数据要效率、向智能要效益”的关键窗口期。未来，海康存储将持续加大在工业存储领域的研发投入，不断优化产品性能与可靠性，携手上下游生态伙伴，共同推动“AI+制造”在更多行业场景中的落地应用，为制造业高质量发展贡献存储力量。

关键词：

海康存储

发布时间：2026-05-29 09:58 阅读量：1040 继续阅读>>

三十而励——瑞萨北京&苏州<span style='color:red'>工厂</span>成立三十周年庆

行业新闻

三十而励——瑞萨北京&苏州工厂成立三十周年庆

　　三十年，在历史的长河中只是弹指一挥间，对于企业而言，是从青涩到成熟的壮丽征程。　　上周，瑞萨北京工厂与苏州工厂双双迎来成立三十周年庆典。虽相隔千里，但同频共振。两座工厂分别举行了隆重而热烈的庆祝仪式，全体员工齐聚一堂，为三十岁生日献上最真挚的祝福!作为周年庆典的一部分，北京工厂在庆典同期连线参加了瑞萨2025 IM (Internal Manufacturing)Award颁奖典礼，与全球瑞萨人共同见证这一荣耀时刻。　　北京工厂：初心不改，厚积薄发　　从最初扎根首都北京，到成长为瑞萨在华北地区最重要的制造与研发基地，三十年来，北京工厂始终秉承品质至上、技术领先、持续创新的核心追求，以稳定可靠的产品、高效敏捷的交付能力和精益求精的制造体系，与中国半导体产业共同成长、与首都经济高质量发展同频共进。　　从瑞萨内部首个“黑灯工厂”试点，到荣获国家级“绿色工厂”的称号，我们一路见证了北京工厂从产能提升、技术迭代到智能制造、绿色低碳的全面升级，更见证了一代代北京瑞萨人以专业、敬业与担当，在岗位上坚守匠心、攻坚克难，用实际行动诠释着瑞萨的企业精神与价值追求。正是这份坚守与付出，让北京工厂三十年来行稳致远、屡创佳绩。　　苏州工厂：历久弥新，智造未来　　苏州工厂自1996年成立后，历经岁月沉淀与技术革新，从初创到成长为瑞萨车载半导体的主要工厂之一，以品质为基、创新为魂，打造高效可靠的制造体系，不断突破产能瓶颈，积极推动智能化与绿色制造转型，并荣获“江苏省绿色工厂”称号。每一步都凝聚着全体苏州瑞萨人的智慧与汗水，也彰显着苏州工厂在环保与可持续发展领域的成就。　　凭借卓越的产品和服务，和苏州瑞萨人专业、敬业的精神，苏州工厂赢得了全球客户的信赖。　　[2025 IM Award]　　瑞萨2025 IM Award 颁奖典礼于上周(4月2日)举行，首次以全球形式，在线连接日本东京、中国北京和马来西亚槟城三地同步开展，集中表彰了IM组织内的卓越实践与重要贡献。活动通过直播方式吸引了员工的广泛参加。本次评选共收到53项申报，涵盖团队奖、个人奖、特别贡献奖及5S奖。经严格评审，共评选出18项优秀案例，北京和苏州工厂均榜上有名。本次活动有效强化了瑞萨全球协同与组织凝聚力，彰显了IM推动持续改进与高绩效文化的成果。　　三十而励，共赴芯程 ✨✨✨　　三十载春华秋实，三十载匠心筑梦。瑞萨电子集团副总裁兼瑞萨电子中国总裁刘芳，向北京工厂与苏州工厂送出了生日祝福。　　　　“我们满怀喜悦，庆祝北京工厂与苏州工厂成立三十周年的重要时刻。三十年间，两大工厂已成为瑞萨全球供应链中不可或缺的重要力量。三十而励，薪火相传，初心如炬，征途如虹。站在下一个三十年的起点，面对全球半导体产业迎来智能化、电动化、数字化的全新机遇，瑞萨将继续坚定不移地践行扎根中国、服务中国、创新中国、赋能全球的长期承诺。也借此欢庆时刻，祝愿北京工厂和苏州工厂，三十周年生日快乐，基业长青!祝所有的同事们身体健康，工作顺利，万事顺遂!相信下一个三十年，我们必将同心致远，再创辉煌!”　　三十载砥砺同行，每一份成绩都源于坚守，每一次跨越都始于初心。北京与苏州，一北一南，如双星辉映，为瑞萨在中国的发展书写了精彩篇章。站在新的起点，过往的荣光将化作前行的底气，以三十年为序章，以奋斗为笔触，瑞萨将在科技发展的浪潮中乘风破浪，共同奔赴下一段更加璀璨的“芯”程。

关键词：

瑞萨

发布时间：2026-04-10 10:21 阅读量：1120 继续阅读>>

2025全球EMS代<span style='color:red'>工厂</span>50强！

行业新闻

2025全球EMS代工厂50强！

　　EMS(Electronic Manufacturing Services，电子制造服务)，在科技产业中，EMS代工厂扮演着至关重要的角色。它们为全球各地的品牌商提供从设计到生产、组装、测试到最终出货的全方位服务。随着全球电子市场的快速发展，EMS代工厂的竞争也日趋激烈。　　最新全球EMS代工厂50强(TOP 50)榜单的发布，无疑为全球电子制造行业树立了一个新的里程碑。

关键词：

EMS

发布时间：2025-12-08 15:56 阅读量：1273 继续阅读>>

思瑞浦测试中心获评绿色<span style='color:red'>工厂</span>，以实力书写可持续发展答卷

行业新闻

思瑞浦测试中心获评绿色工厂，以实力书写可持续发展答卷

　　近日，思瑞浦测试中心正式通过苏州园区绿色工厂评定，成功获评苏州园区2A级绿色工厂。此次认证是对公司低碳可持续发展成效的权威肯定，为公司高质量发展新添绿色勋章。未来，思瑞浦将秉持绿色发展理念，以技术创新为引擎，持续探索低碳、绿色、智能化发展模式，助力行业可持续发展。　　关于绿色工厂　　“绿色工厂”是我国绿色制造体系的核心组成部分，由工业和信息化部主导推进。其建设旨在引导企业实现用地集约化、生产洁净化、废物资源化、能源低碳化，全面推行绿色生产方式。　　关于测试中心　　思瑞浦苏州测试中心占地近 8000 平方米，业务核心高度聚焦于晶圆及成品芯片的测试，集成了芯片测试方案开发、晶圆测试、成品测试等等一系列完整的测试服务。一期建成的千级晶圆测试车间和万级成品测试车间，将部署超过 200 套成套测试设备，满载后晶圆测试产能可达每月上万片，成品芯片测试产能高达每月上亿颗。

关键词：

思瑞浦

发布时间：2025-11-24 17:47 阅读量：1176 继续阅读>>

日本首台光刻机制造<span style='color:red'>工厂</span>，关闭！

行业新闻

日本首台光刻机制造工厂，关闭！

　　尼康公司宣布将于2025年9月30日关闭横滨制造工厂。在该工厂的人员和运营将迁移至其他工厂，预计对尼康2025年的财务业绩影响甚微。这标志着半导体先驱时代的终结。　　据公开资料，尼康横滨工厂成立于1967年，历经58年，是尼康内部历史上第二悠久的部门，也是该公司最早在总部以外设立的生产基地。该工厂主要专注于制造精密光学设备，包括用于平板显示器生产的显微镜和曝光系统。该工厂在日本半导体行业发挥了重要作用，尤其是在1980年生产了日本第一台半导体曝光系统，这是一台尼康步进式光刻机，型号是NSR-1010G。　　横滨工厂的关闭，标志着尼康应对长期存在的行业挑战的一个时代的终结。由于经济停滞、日本人口结构变化以及半导体和显示器市场需求萎缩，尼康精密设备部门的收入一直面临下滑。英特尔等主要客户的运营困难以及包括美国关税在内的持续贸易紧张局势，进一步加剧了这些压力。　　这些因素导致尼康精密设备业务2025财年的收入预计将下降8.4%，预计收入为1850亿日元(约合12.4亿美元)，多年来首次跌破2000亿日元大关。　　尼康正将重点转向医疗保健、光学设备和包括3D打印在内的数字制造技术等新兴增长领域。精密设备业务将重点关注半导体封装、测试工艺光刻系统和精密检测设备等领域的新应用，这表明其战略重心已从传统的曝光系统制造转向其他领域。　　尼康横滨工厂的未来用途尚未披露。然而，此次工厂关闭被广泛视为尼康公司历史上的象征性转折点，凸显了该公司在不断变化的市场动态和技术趋势中调整业务结构的努力。

关键词：

光刻机

发布时间：2025-08-26 16:37 阅读量：1803 继续阅读>>

松下新能源海外<span style='color:red'>工厂</span>投产

行业新闻

松下新能源海外工厂投产

　　2025年7月14日，松下新能源株式会社(以下简称“松下新能源”)宣布，位于美国堪萨斯州的电动汽车用圆柱形锂离子电池新工厂正式启用，并于当日举行了开工仪式。作为松下新能源在北美的第二座工厂，该工厂已开始量产2170型电池，未来计划建成年产能约32GWh的生产体系。松下新能源美国堪萨斯州锂离子电池新工厂　　堪萨斯工厂占地面积约120万平方米，相当于6个国家体育场“鸟巢”的规模。为响应客户在移动出行电动化领域的需求，松下新能源正推进以 "日美双轴" 为核心的车载电池业务扩张战略。继美国内华达州工厂之后，堪萨斯工厂作为北美第二座生产基地，将在该战略中承担重要角色。自2017年投产的内华达工厂目前已具备年产能约41GWh的生产能力，待堪萨斯工厂实现满负荷生产后，松下新能源计划在北美构建总计约73GWh的电池生产体系，进一步巩固在北美市场的产能优势。　　作为日本车载电池生产的先驱者，松下新能源较早进入北美市场，通过规模化生产高性能、高品质的圆柱形锂离子电池，为当地电动汽车市场的发展奠定了重要基础。凭借在锂离子电池制造方面约30年的经验，尤其是在内华达工厂8年的生产实践中，松下新能源积累了丰富的技术经验。堪萨斯工厂将充分借鉴这些成果，致力于实现更先进的制造工艺和稳定生产。通过引入省力化生产线，堪萨斯工厂的生产效率较内华达工厂提升约20%。此外，松下新能源计划未来采用新型材料，可使电池容量提高约5%，持续优化产品性能。　　堪萨斯工厂的建设是该州历史上规模最大的经济开发项目。预计，工厂本身将创造4000个直接就业岗位，加上供应商等关联企业，总计可带来约8000个直接和间接就业机会，为长期培养高技能人才、促进产业振兴，松下新能源正与堪萨斯大学等当地高等教育机构开展合作，推进技术研发与专业人才培养的产教融合项目。这一举措不仅将助力德索托地区及堪萨斯州周边经济圈的发展，更将为美国整体经济及制造业的复苏注入动力。松下新能源生产的高容量锂离子电池　　松下新能源社长只信一生表示："堪萨斯工厂的启用是我们在美国扩大先进电池生产进程中的重要举措。这一成就离不开当地合作伙伴的大力支持。未来，我们将通过强化本地供应链、培养下一代专业人才，为电动化发展做出更大贡献。这座工厂不仅体现了我们对美国及当地社区的承诺，更将成为长期合作与创新的基石。"　　松下新能源的高容量锂离子电池具备800Wh/L的行业领先体积能量密度，截至2025年3月，已累计供应约190亿个电芯，为370万辆电动汽车提供动力支持。凭借卓越的安全性与可靠性，其产品至今未引发任何车辆召回事件。松下新能源将持续专注于高性能、高品质电芯的生产升级，通过推动电动车的普及应用，为减少二氧化碳排放贡献力量。

关键词：

松下

发布时间：2025-08-12 14:06 阅读量：1922 继续阅读>>

新型光刻机<span style='color:red'>工厂</span>，9月量产！

行业新闻

新型光刻机工厂，9月量产！

　　在半导体制造设备这一全球高门槛、高技术、高投入的战场上，佳能(Canon)正试图以新姿态重返赛道。2025年7月30日，佳能宣布在日本宇都宫的生产基地正式启用其21年来首座专注于半导体制造设备的新工厂，意图借助生成式AI热潮带来的芯片需求拐点，重新冲击光刻机市场。　　这座新工厂坐落于佳能宇都宫生产中心，占地达67,518平方米，计划于2025年9月正式投产。总投资额高达500亿日元(折合约3.36亿美元)，用于新厂房建设与先进设备引入。投产后，佳能半导体光刻设备的整体产能预计将提升50%。佳能董事长兼首席执行官御手洗富士夫(Fujio Mitarai)在开幕式上表示：“新工厂汇集了佳能多年来在光学、精密控制、材料工程等领域的核心技术，将成为支持全球半导体产业发展的重要力量。”　　光刻设备是芯片制造中最关键的一环，主要用于将精密的电路图案转移至硅晶圆表面。一般而言，线宽越小，芯片的性能越强、功耗越低。当前最先进的极紫外(EUV)光刻系统能够将线宽压缩至7纳米以下，属于前端制程的尖端利器。　　在这一领域，荷兰巨头ASML垄断全球市场，其EUV设备市占率超过90%，是唯一的EUV光刻系统供应商。相比之下，日本的佳能与尼康曾在20世纪末掌控全球光刻市场，但在21世纪初的微缩竞争中败下阵来，被ASML远远甩在身后。　　这次佳能的新工厂并不生产高端EUV设备，而是聚焦i-line(365nm)与氟化氪(KrF，248nm)光刻机，这些主要用于90nm以上节点的“成熟制程”芯片，例如驱动IC、电源管理芯片、MCU、功率器件等。　　值得注意的是，这家工厂还将生产纳米压印光刻(NIL)设备，一种“像图章一样”在基板上直接印出电路图案的下一代技术。尽管这项技术仍处于应用探索阶段，但佳能已是全球少数掌握该技术的厂商之一。　　佳能重新关注“成熟光刻技术”的背后，是AI芯片制造新趋势的变化。生成式AI(如ChatGPT、文心一言等)的爆发式增长，推动服务器、GPU等高算力芯片需求暴增，而单芯片的微缩已接近极限，摩尔定律放缓，先进封装成为突破口。　　在先进封装中，制造商倾向于将多个芯片(如CPU、GPU、HBM)“捆绑”成一个系统级模块(SIP)，需要依赖高精度的后端布线与中介层(Interposer)连接。这一过程中，光刻机的角色重新重要起来。佳能早在2011年就推出面向后端封装的光刻设备，目前这些设备已占其整体销售的三成。　　佳能高级常务董事竹石宏昭(Hiroaki Takeishi)称：“我们几乎垄断了主要芯片制造商在后端工艺中使用的光刻设备。”客户包括台积电、三星、英特尔等一线晶圆厂商，尤其在中介层布线、先进封装领域具有不可替代性。　　受益于AI与先进封装工艺的持续火热，佳能在光刻设备领域的销量也在逐年上升。官方数据显示，2025年公司计划销售225台光刻设备，同比增长9%;而在2015年到2020年间，佳能年均出货仅约90台，增速明显。　　尽管佳能在成熟制程与先进封装光刻设备领域已有较强话语权，但市场并非没有对手。老对手尼康(Nikon)已宣布将在2026年前推出新一代后端封装光刻设备，重新进军这一领域，正面挑战佳能的优势地位。　　在EUV领域已经无缘“C位”的佳能，选择了一条更务实但潜力巨大的路线：不正面对抗ASML，而是深耕AI驱动下的后端封装和成熟制程市场。随着先进封装成为摩尔定律放缓下的“下半场”，佳能有望凭借多年积累的技术与设备，在这一新蓝海中逆风翻盘。　　而下一步的关键，将是其纳米压印设备能否真正商用化，以及是否能持续保持在后端封装市场的领先优势。未来2~3年，将是佳能光刻命运重写的关键窗口期。

关键词：

光刻机

发布时间：2025-08-05 16:50 阅读量：3525 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址